风语筑实控人方2天减持724万股 套现7769万元
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      三(sān )星已(yǐ )与英飞凌、恩智(zhì )浦达成(chéng )合作,共同研发(fā )下一代汽车芯片(piàn )解决方(fāng )案。此次合作将(jiāng )基于(yú )三(sān )星的5纳米工艺,重点是(shì )优化内存与处理(lǐ )器的协同设计”,并致(zhì )力于“增强芯片(piàn )的安(ān )全(quán )性能与实时处理(lǐ )能力(lì )。三星据称正在为(wéi )该领(lǐng )域开发高集成度的(de )SoC方案(àn ),以实现更优的(de )能(néng )效比(bǐ )。

      低空经济(jì )是(shì )以低(dī )空空域(通常是指(zhǐ )地面以(yǐ )上1000米以内的飞行(háng )区域)为依托,以(yǐ )有人驾(jià )驶、无人驾驶航(háng )空器(qì )等(děng )低空飞行活动为(wéi )牵引,涉及低空飞行、航空旅游等众多行业的(de )新兴领域。2024年,低空(kōng )经(jīng )济被首次写入政(zhèng )府工(gōng )作(zuò )报告。此后,中(zhōng )央部(bù )委、地方政府密集(jí )出台(tái )支持低空经济发(fā )展(zhǎn )的相(xiàng )关产业政策和发(fā )展(zhǎn )规划(huá ),中国低空经济(jì )产业发(fā )展迎来政策支持(chí )关键期。在曾任(rèn )中国民(mín )用航空华北地区(qū )空中(zhōng )交(jiāo )通管理局党委书(shū )记的航(háng )空领域专家许超(chāo )前看来,当下正是中国(guó )航空制造业在国(guó )际市(shì )场(chǎng )快速崛起的时刻(kè )。其(qí )中(zhōng ),无人机、eVTOL(电动(dòng )垂直(zhí )起降航空器)、无人(rén )飞艇(tǐng )等已显示出较强(qiáng )的(de )竞争(zhēng )优势。国元证券(quàn )表(biǎo )示,低空经济正从政(zhèng )策驱动(dòng )转向技术、资本(běn )、场景多维共振(zhèn )阶段,呈现“政策标准(zhǔn )化、技(jì )术电动化、场景(jǐng )多元化(huà )、产业集群化、人才专业化”五大趋势(shì )。未来3-5年,随着(zhe )飞行(háng )汽(qì )车量产、空域开(kāi )放试(shì )点(diǎn )推进及跨区域协(xié )同深(shēn )化,低空经济有望(wàng )成为(wéi )万亿级新赛道,重(chóng )塑城(chéng )市交通、物流、文旅等(děng )产业格局。

      上市公司中,拉卡拉具(jù )备国家外管局批(pī )准的跨(kuà )境外汇支付备案(àn )及人民(mín )银行批准的跨境(jìng )人民币业务备案资质,公司的跨境支付网络覆(fù )盖全球超100个国家(jiā )地区(qū )。新国都旗下跨境(jìng )支付(fù )品牌PayKKa已经支持新加(jiā )坡、泰国、菲律宾、马(mǎ )来西(xī )亚、印度尼西亚(yà )这(zhè )些东(dōng )盟国家的本地收(shōu )款。目(mù )前公司已经取得(dé )卢森堡PI牌照、香港MSO牌照(zhào )、美国MSB牌照,具(jù )备开展(zhǎn )海外本地收单业(yè )务和跨(kuà )境支付业务的牌(pái )照条件。

      上市公司(sī )中,纳芯微表示,公司(sī )马达驱动类芯片(piàn )与集(jí )成(chéng )式电机驱动SoC芯片(piàn )在重(chóng )点客户合作中取得(dé )多个(gè )项目定点, 预计2025年(nián )陆续(xù )进入规模量产阶(jiē )段(duàn )并实(shí )现快速增长。纳(nà )思达芯(xīn )片业务主要是由(yóu )控股子公司极海微电子(zǐ )股份有限公司开(kāi )展。公(gōng )司的工控安全芯(xīn )片、消(xiāo )费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源(yuán )芯片主要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可实现数据采(cǎi )集、数(shù )据运算、操作多(duō )种传(chuán )感器和执行各类控(kòng )制任(rèn )务等功能。四维图(tú )新旗(qí )下杰发科技专注(zhù )汽(qì )车电(diàn )子芯片设计超过(guò )10年,是(shì )国内最早车规级(jí )汽车芯片提供商之一,杰发科技两大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通过车规认(rèn )证并稳(wěn )定量产多代, SoC芯(xīn )片出货量已达到8500万套片(piàn ),MCU芯片出货量突破6000万颗(kē )。

      上海证券(quàn )认为(wéi ),量子计算已成为(wéi )大国(guó )科技竞争的核心领(lǐng )域,海外科技巨头IBM、谷(gǔ )歌等(děng )在超导路线持续(xù )突(tū )破,微软另辟拓扑蹊(qī )径,而(ér )中国在量子计算(suàn )多路径探索中占据重要(yào )地位,我国量子(zǐ )计算产(chǎn )业发展潜力巨大(dà )。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研究院(yuàn )数据,2024年全球量子产业(yè )规模为50亿美元,预计到(dào )2035年产业规模超过(guò )8000亿美(měi )元(yuán ),CAGR为59%;2035年上游市(shì )场规(guī )模为2527亿美元。

      公司(sī )方面,果麦文化凭(píng )借二(èr )十多年出版从业(yè )积(jī )累大(dà )量语料,且多家(jiā )出版社(shè )贡献六七十年校(xiào )对记录。公司以创立以(yǐ )来积累的校对资(zī )源、内(nèi )容资源为基础,构建数(shù )据模型,并结合(hé )人工智能技术在智能编(biān )校领域进行行业模型和(hé )应用层的探索研(yán )发。天(tiān )利科技移动信息(xī )和保(bǎo )险产品服务业务形(xíng )成的(de )数据,是数据要素(sù )流通(tōng )和应用开发的基(jī )础(chǔ )和底(dǐ )座。

      硅光模(mó )块优势(shì )明显,是后摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根据博通的数据(jù ),硅光(guāng )方案节省30%的器件(jiàn ),从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该技术特(tè )点在于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或(huò )3D封装(zhuāng ))的(de )形式集成在一起(qǐ ),以(yǐ )此实现光通信模块(kuài )更低(dī )功耗、更小体积和(hé )更快(kuài )的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用于(yú )数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆(bào )发式增(zēng )长正在重塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术(shù ),其应用场景从(cóng )数据中(zhōng )心短距互联向超(chāo )算中(zhōng )心(xīn )长距传输延伸,是未(wèi )来数据中心、云计(jì )算、人工智能等领域的(de )重要(yào )支撑。有国际权(quán )威(wēi )研究(jiū )机构发布报告预(yù )测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达(dá )137%。这一(yī )增长主要受AI大模(mó )型和生(shēng )成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群需要高带宽(kuān )、低延迟且节能(néng )的光互(hù )联方案,以连接(jiē )数百(bǎi )万(wàn )GPU。

      又一低轨(guǐ )卫星(xīng )发射成功,机构称(chēng )我国(guó )商业航天已经完成(chéng )“从(cóng )0到1”的阶段

  • 惊奇短片
  • 2025-12-23

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  上市公司(sī )中,纳芯微表示,公司(sī )马达驱动类芯片(piàn )与集(jí )成(chéng )式电机驱动SoC芯片(piàn )在重(chóng )点客户合作中取得(dé )多个(gè )项目定点, 预计2025年(nián )陆续(xù )进入规模量产阶(jiē )段(duàn )并实(shí )现快速增长。纳(nà )思达芯(xīn )片业务主要是由(yóu )控股子公司极海微电子(zǐ )股份有限公司开(kāi )展。公(gōng )司的工控安全芯(xīn )片、消(xiāo )费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源(yuán )芯片主要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可实现数据采(cǎi )集、数(shù )据运算、操作多(duō )种传(chuán )感器和执行各类控(kòng )制任(rèn )务等功能。四维图(tú )新旗(qí )下杰发科技专注(zhù )汽(qì )车电(diàn )子芯片设计超过(guò )10年,是(shì )国内最早车规级(jí )汽车芯片提供商之一,杰发科技两大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通过车规认(rèn )证并稳(wěn )定量产多代, SoC芯(xīn )片出货量已达到8500万套片(piàn ),MCU芯片出货量突破6000万颗(kē )。

  上海证券(quàn )认为(wéi ),量子计算已成为(wéi )大国(guó )科技竞争的核心领(lǐng )域,海外科技巨头IBM、谷(gǔ )歌等(děng )在超导路线持续(xù )突(tū )破,微软另辟拓扑蹊(qī )径,而(ér )中国在量子计算(suàn )多路径探索中占据重要(yào )地位,我国量子(zǐ )计算产(chǎn )业发展潜力巨大(dà )。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研究院(yuàn )数据,2024年全球量子产业(yè )规模为50亿美元,预计到(dào )2035年产业规模超过(guò )8000亿美(měi )元(yuán ),CAGR为59%;2035年上游市(shì )场规(guī )模为2527亿美元。

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