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　　行业媒(méi )体报道(dào )，固态电(diàn )池(chí )持续释(shì )放产业化积极信(xìn )号，产业链企业加(jiā )速推进(jìn )项目建设。日前，宜宾、乌海两地(dì )的(de )固态电池相关项(xiàng )目传来(lái )新进展。据(jù )“乌海(hǎi )市融媒”发布消息(xī )，乌海市重点招(zhāo )商引资(zī )项(xiàng )目——清(qīng )陶(乌海(hǎi ))能源科技有限公司(sī )建设的清陶能源(yuán )固态电池(chí )专用材料项目，目前已进入试生产(chǎn )阶段。此外，来(lái )自(zì )四川赛(sài )科动力科技有限(xiàn )公司的消息显示，近日，赛科动力生(shēng )产基地(dì )一期项目迎来重(chóng )要(yào )施工节点——首(shǒu )批生产(chǎn )设备顺利进(jìn )场，即(jí )将进行安装调试。

　　统计数字显(xiǎn )示，2024年(nián )海(hǎi )南货物贸(mào )易进出(chū )口总值2776.5亿元，同比(bǐ )增长20%。其中，出(chū )口首次突(tū )破1000亿元关口。中(zhōng )信证券指出，海南(nán )自贸港(gǎng )对标的是(shì )全(quán )球最先(xiān )进标准，例如新(xīn )加坡、香港、迪拜(bài )等自贸(mào )港城市。2025年(nián )底前海(hǎi )南将正式封关，因(yīn )此从现在到2025年底(dǐ )将进入(rù )海南自贸港(gǎng )封关准(zhǔn )备的加速攻关期。其表示，与上海(hǎi )临港、珠(zhū )海横琴相(xiàng )比，本(běn )次海南封关意义或(huò )更加重(chóng )大。一方(fāng )面海南自(zì )贸港政策定调高(gāo )，市场认可度或更(gèng )强；另(lìng )一方面海南(nán )自贸港(gǎng )较横琴合作区区(qū )域更大、更加开放(fàng )。

　　上市公司中(zhōng )，雪龙(lóng )集团对深创投中小(xiǎo )企业发展基金的(de )认缴出(chū )资比例为0.7239%，深创投(tóu )中小企业发展基金(jīn )对宇树科技的持(chí )股比例为(wéi )1.3546%。步科股(gǔ )份是国(guó )内机器人电机龙头(tóu )，具备(bèi )业内领先(xiān )的直流伺(sì )服以及无框电机(jī )技术，伺服轮、无(wú )框电机(jī )等产品竞争(zhēng )力强，相关市场份额也(yě )实现领先。

　　伴(bàn )随着AIAgent技(jì )术的发展，2025年以来(lái )AI推理景气度持续提(tí )升。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于(yú )2025年4月增长至(zhì )480万亿，同比增长50倍。随着(zhe )训练和推理的需(xū )求增加和(hé )分化，传(chuán )统通用(yòng )芯片已逐渐无法满(mǎn )足云端(duān )训练与推(tuī )理的高能(néng )效比需求，为降(jiàng )低成本、提高算力(lì )芯片对(duì )特定需求的(de )匹配度(dù )，各家云厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专用集(jí )成电路(lù ))芯片项目，力图在(zài )英伟达解决方案之(zhī )外实现多元化发(fā )展。中(zhōng )信证券指出(chū )，ASIC是AI市(shì )场的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的(de )产品研发(fā )速度正在(zài )加快(如(rú )：由早期的两年迭(dié )代一代(dài )产品，转(zhuǎn )换成现在(zài )的一年迭代一代(dài )产品)，ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低(dī )AI成本、缩短研发时间，进而拉动行业规模(mó )的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资(zī )者交流会上透露：2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元(yuán )，预计2028年达(dá )到554亿美(měi )元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　大模型技术进(jìn )入密集迭(dié )代期，AI应(yīng )用规模(mó )商业化落地置信度(dù )增强。兴业证券(quàn )表示，AI产(chǎn )业催化不断，建(jiàn )议持续加仓AI算力及(jí )应用。在政策端，工信部(bù )发布会表态，近(jìn )期会出台多个行业(yè )数字化(huà )转型方案，组织“人工智能+软件”行(háng )动，并推动未来(lái )产品创(chuàng )新发展。在(zài )产业端(duān )，Kimi发布K2基础大模型(xíng )，其在性能、成(chéng )本优化及(jí )Agent工具调用(yòng )等方面(miàn )显著提升；OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体(tǐ )系统。同(tóng )时，WAIC2025将于(yú )7月26日在上海开幕(mù )。当前时间点，建(jiàn )议持续(xù )加大AI板块的(de )配置比(bǐ )例。

　　上市公(gōng )司中，铂科新材芯(xīn )片电感(gǎn )可以应用于(yú )ASIC芯片，起到为其前端供电(diàn )的作用，并具有(yǒu )小型化(huà )、耐大电流(liú )的特性(xìng )。兴森科技IC封装基(jī )板为芯片封装的(de )原材料，主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù )，技术(shù )能力可以(yǐ )满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服(fú )务的能(néng )力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大模型底层架构(gòu )设计的(de )算力芯片，同时可(kě )兼容传统CNN架构，因(yīn )此其能效较高，是公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取得(dé )的阶段性突破。

　　工信部称推动(dòng )人形机器(qì )人等未来产业创(chuàng )新发展

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