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　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在材料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突出，具(jù )备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未(wèi )来半(bàn )导体行业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等特性，使其(qí )在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券(quàn )指出(chū )，随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市(shì )场份额。

　　根据CFM闪存市(shì )场报(bào )道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延续，存储(chǔ )厂商针对(duì )渠道内存条、行(háng )业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚(jiān )定持报涨态度。甬兴(xìng )证券(quàn )研报(bào )称，受益于供应(yīng )端推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业(yè )链有(yǒu )望探底回升(shēng )。

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　　上(shàng )市公(gōng )司中，欧陆(lù )通的数据(jù )中心电源产品覆盖60w到(dào )33kw瓦数段，产品包括风冷、浸没式液(yè )冷在内的两(liǎng )大类电源(yuán )产品及解决方案。公(gōng )司已(yǐ )推出(chū )了包括3,200W钛金M-CRPS服务(wù )器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务器电(diàn )源、浸没(méi )式液(yè )冷服务器电(diàn )源及机架(jià )式电源(PowerShelf)解决方案等核(hé )心产品。英维克凭借自身(shēn )掌握(wò )的关(guān )键自主技术(shù )，液冷散(sàn )热技术已有端到端全(quán )链条布局(jú )，针对算力设备(bèi )和数据中(zhōng )心推出的Coolinside液(yè )冷机柜及(jí )全链条液冷解决方案(àn )。产(chǎn )品涵(hán )盖冷板、快速接(jiē )头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工(gōng )质、管路、冷源等。高澜(lán )股份(fèn )在液(yè )冷赛道深耕(gēng )20余年，是(shì )国内起步最早的液冷(lěng )厂商之一(yī )，在细节设计、工程(chéng )经验(yàn )、工艺把控(kòng )上都有相(xiàng )当成熟的经验，公司(sī )的液冷相(xiàng )关客户包括字节(jiē )跳动、阿(ā )里巴巴、腾(téng )讯等。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳(tàn )化硅(guī )半导体设备与基(jī )材生产基(jī )地项目投产仪式举行(háng )。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元(yuán )，于(yú )2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新区(qū )，项目主要生产碳化(huà )硅半导体(tǐ )设备与基材，产(chǎn )品广(guǎng )泛应(yīng )用于碳化硅(guī )单晶生长(zhǎng )与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨(mò )化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结(jié )等。

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