储能出海热潮来袭,技术迭代致产能错配?瑞浦兰钧董事长曹辉建议产业链协同合作
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      南(nán )京官(guān )宣“打(dǎ )造全国脑机(jī )接口(kǒu )产业高地”

      山西证(zhèng )券表示,物(wù )联网产业链(liàn )包括感知识(shí )别层(céng )、网络传输层、平(píng )台管(guǎn )理层、应用(yòng )服务层。中(zhōng )国物联网市(shì )场规模到2028年将增至3264.7亿美(měi )元,随着AI渗透加(jiā )速,物联网(wǎng )行业有望再(zài )次迎来蓬勃(bó )发展(zhǎn )。

      上市公司中,道(dào )氏技术硅碳负极已在多(duō )家电芯客户(hù )实现(xiàn )销售,并与多家头(tóu )部电(diàn )芯客户保持密切互动和(hé )合作,也储(chǔ )备了相应技(jì )术为客户服(fú )务。硅宝科技硅碳负极(jí )产品(pǐn )已通过多家(jiā )工具电池和(hé )3C电池客户的(de )测评认证,2024年度,公司(sī )硅碳(tàn )负极产品已(yǐ )累计实现百(bǎi )吨级销售。中科电气主(zhǔ )营业务包括(kuò )锂电负极业务和(hé )磁电装备业务,其中锂(lǐ )电负极业务(wù )针对(duì )硅基类(lèi )负极(包括面(miàn )向固(gù )态电池的硅碳负极)有持(chí )续投入,目(mù )前已建设完(wán )成中试产线(xiàn ),且(qiě )有产品进入多家客(kè )户测(cè )评和平台开(kāi )发阶段。

      上市公司(sī )中,东微半导推进主营(yíng )产品(pǐn )高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线的技(jì )术迭代和产(chǎn )品升级,同时持(chí )续加大市场开拓力度。2024年,公司逐(zhú )步扩(kuò )大生产(chǎn )规模,产量(liàng )呈不(bú )断提高的趋势,功率半(bàn )导体的产销(xiāo )比达到93.81%,达(dá )到较高水平(píng )。供(gòng )应端,公司与华虹(hóng )半导(dǎo )体、粤芯半(bàn )导体及DBHitek等厂(chǎng )商继续保持(chí )稳定的合作关系。博通(tōng )集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具。茂莱光学为(wéi )光刻机光学(xué )系统提供用于匀(yún )光、中继照(zhào )明模块的光(guāng )学器件、投(tóu )影物(wù )镜,以(yǐ )及用于工件(jiàn )台位(wèi )移测量系统的棱镜组件(jiàn ),是光刻机(jī )实现光线均(jun1 )匀性与曝光(guāng )成像(xiàng )的核心模块。

      光大(dà )证券认为,钨未来需求(qiú )有望实现多(duō )点开花。展望钨金属的(de )未来(lái )需求情况,有数个非常(cháng )具有潜力的(de )增长点。光(guāng )伏钨丝:相(xiàng )较于传统高碳钢(gāng )丝,钨丝的(de )细径化潜力(lì )大,能够有(yǒu )效降(jiàng )低硅片(piàn )损耗,满足(zú )大尺(chǐ )寸、薄片化硅片切割要(yào )求;军工用(yòng )钨:国防科(kē )工局最新数(shù )据显(xiǎn )示,2025年7月军工材料(liào )采购(gòu )计划中,硬(yìng )质合金刀具(jù )、穿甲弹芯(xīn )等钨制品订单同比增长(zhǎng )42%;可(kě )控核聚变:钨及其合金(jīn )因其优异的(de )高温性能、抗辐照性能(néng )和机械性能,成(chéng )为核聚变反(fǎn )应堆中关键(jiàn )部件的理想(xiǎng )候选(xuǎn )材料。

     大幅提升(shēng )能量(liàng )密度的解决方案,这类(lèi )材料已经开(kāi )始批量应用(yòng )

      上市公(gōng )司中(zhōng ),高德红外近日签(qiān )署多(duō )个订单。7月(yuè )21日,公司公(gōng )告近日签订(dìng )6.85亿元完整装备系统总体(tǐ )外贸(mào )产品国内采(cǎi )购合同和某(mǒu )型号光电系(xì )统订购合同(tóng )。7月14日,公(gōng )司公告,客户签(qiān )订8.79亿元某型(xíng )号完整装备(bèi )系统总体产(chǎn )品采(cǎi )购协议(yì )。中兵红箭(jiàn )是中(zhōng )国兵器工业集团旗下核(hé )心资产,特(tè )种装备板块(kuài )主体单位有(yǒu )吉林(lín )江机特种、南阳红(hóng )阳机(jī )电、北方向(xiàng )东、北方滨(bīn )海等,承担(dān )着国家大口径炮弹、远(yuǎn )程制(zhì )导火箭炮、导弹战斗部(bù )、智能化弹(dàn )药等军品的(de )研制生产任(rèn )务,产品涵盖陆(lù )军、海军、空军、陆航(háng )、火箭军等(děng )各兵(bīng )种配套(tào )的弹药。公(gōng )司在(zài )这些领域达到行业领先(xiān )水平,部分(fèn )产品为国内(nèi )独家生产,具有(yǒu )多种产品科研试验(yàn )设计(jì )条件和多个(gè )重点型号产(chǎn )品的研发和(hé )批量生产能力。天秦装(zhuāng )备当(dāng )前主要产品(pǐn )已被广泛应(yīng )用于已列装(zhuāng )及在研的大(dà )、中、小口(kǒu )径炮弹、常规枪(qiāng )械弹药及特(tè )种新型装备(bèi )等领域,与(yǔ )下游(yóu )客户建(jiàn )立了良好持(chí )久的(de )合作关系。公司先后承(chéng )担了多种新(xīn )型号装备防(fáng )护产品的研(yán )制任(rèn )务。

      据媒体报(bào )道,工业和信息(xī )化部物联网(wǎng )标准化技术(shù )委员会7月2日在京召开成(chéng )立大(dà )会,工业和(hé )信息化部总(zǒng )工程师谢少(shǎo )锋出席会议并讲话,物(wù )联网标委会主任(rèn )委员尹浩作(zuò )主旨报告,工业和信息(xī )化部(bù )科技司(sī )有关负责同志宣(xuān )读物联网标委会成立公(gōng )告。

  • 直接讲解
  • 2025-12-22

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  山西证(zhèng )券表示,物(wù )联网产业链(liàn )包括感知识(shí )别层(céng )、网络传输层、平(píng )台管(guǎn )理层、应用(yòng )服务层。中(zhōng )国物联网市(shì )场规模到2028年将增至3264.7亿美(měi )元,随着AI渗透加(jiā )速,物联网(wǎng )行业有望再(zài )次迎来蓬勃(bó )发展(zhǎn )。

  上市公司中,道(dào )氏技术硅碳负极已在多(duō )家电芯客户(hù )实现(xiàn )销售,并与多家头(tóu )部电(diàn )芯客户保持密切互动和(hé )合作,也储(chǔ )备了相应技(jì )术为客户服(fú )务。硅宝科技硅碳负极(jí )产品(pǐn )已通过多家(jiā )工具电池和(hé )3C电池客户的(de )测评认证,2024年度,公司(sī )硅碳(tàn )负极产品已(yǐ )累计实现百(bǎi )吨级销售。中科电气主(zhǔ )营业务包括(kuò )锂电负极业务和(hé )磁电装备业务,其中锂(lǐ )电负极业务(wù )针对(duì )硅基类(lèi )负极(包括面(miàn )向固(gù )态电池的硅碳负极)有持(chí )续投入,目(mù )前已建设完(wán )成中试产线(xiàn ),且(qiě )有产品进入多家客(kè )户测(cè )评和平台开(kāi )发阶段。

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  光大(dà )证券认为,钨未来需求(qiú )有望实现多(duō )点开花。展望钨金属的(de )未来(lái )需求情况,有数个非常(cháng )具有潜力的(de )增长点。光(guāng )伏钨丝:相(xiàng )较于传统高碳钢(gāng )丝,钨丝的(de )细径化潜力(lì )大,能够有(yǒu )效降(jiàng )低硅片(piàn )损耗,满足(zú )大尺(chǐ )寸、薄片化硅片切割要(yào )求;军工用(yòng )钨:国防科(kē )工局最新数(shù )据显(xiǎn )示,2025年7月军工材料(liào )采购(gòu )计划中,硬(yìng )质合金刀具(jù )、穿甲弹芯(xīn )等钨制品订单同比增长(zhǎng )42%;可(kě )控核聚变:钨及其合金(jīn )因其优异的(de )高温性能、抗辐照性能(néng )和机械性能,成(chéng )为核聚变反(fǎn )应堆中关键(jiàn )部件的理想(xiǎng )候选(xuǎn )材料。

 大幅提升(shēng )能量(liàng )密度的解决方案,这类(lèi )材料已经开(kāi )始批量应用(yòng )

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  据媒体报(bào )道,工业和信息(xī )化部物联网(wǎng )标准化技术(shù )委员会7月2日在京召开成(chéng )立大(dà )会,工业和(hé )信息化部总(zǒng )工程师谢少(shǎo )锋出席会议并讲话,物(wù )联网标委会主任(rèn )委员尹浩作(zuò )主旨报告,工业和信息(xī )化部(bù )科技司(sī )有关负责同志宣(xuān )读物联网标委会成立公(gōng )告。

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