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　　据媒体报道，第55届巴黎国际航(háng )空航天(tiān )展览会上，来自(zì )深圳龙(lóng )岗的联合飞机集(jí )团携其(qí )重磅新品铂影T1400纵(zòng )列式无人直升机(jī )与镧影(yǐng )R6000倾转旋翼机闪亮(liàng )登场，向世界展示我国(guó )低空(kōng )智(zhì )能装备领域的技(jì )术实(shí )力与产业布局深度(dù )。种(zhǒng )种优越的性能，让这款(kuǎn )无人机成为全场(chǎng )“最靓(liàng )的仔”。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带半导体在(zài )材料端(duān )至器件端的性能(néng )优势突(tū )出，具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行业发(fā )展的(de )重(chóng )要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要(yào )的作用(yòng )。碳化硅材料在(zài )功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的(de )市场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的增长，碳化(huà )硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　4月销售额实(shí )现同比环比双增(zēng )长，该(gāi )细分行业2025年或正(zhèng )迎来全(quán )面复苏

　　得益(yì )于政策(cè )利好与技术突破(pò )的双轮驱动，未(wèi )来3年至(zhì )5年，脑机接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎来爆发期(qī )。太(tài )平(píng )洋证券分析指出(chū )，脑(nǎo )机接口技术近年来(lái )从实(shí )验室研究大步迈(mài )向(xiàng )市场(chǎng )应用，展现出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势。当下，侵(qīn )入式和(hé )非侵入式产品研(yán )发均有序推进。尽管该(gāi )技术仍处于早期(qī )发展阶(jiē )段，但研发和应(yīng )用潜力(lì )巨大；随着技术(shù )的迭代和伦理规(guī )范的健(jiàn )全完善，脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技之光加速(sù )照进(jìn )现(xiàn )实。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，寒锐钴业主要从(cóng )事金(jīn )属钴粉、氢氧化(huà )钴(gǔ )、电(diàn )积钴、电积铜及(jí )其他铜(tóng )钴产品的研发、生产和(hé )销售，截至2024年，公司钴粉在全球(qiú )市场占(zhàn )有率排名前三。洛阳钼(mù )业覆盖勘探-采矿(kuàng )-选矿-冶(yě )炼4个环节，生产(chǎn )新能源金属铜和(hé )钴，战(zhàn )略金属钼、钨、铌及磷(lín )肥。公司2024年产钴(gǔ )11.42万吨(dūn )，同比增长106%。

　　近期(qī )，科创板连续受理(lǐ )3家公(gōng )司，支持鼓励鼓(gǔ )励(lì )“硬(yìng )科技”企业。高(gāo )温超导(dǎo )材料正是当前新(xīn )材料产(chǎn )业的前沿方向，而基于超导磁体(tǐ )的磁约(yuē )束聚变技术最具(jù )工程化(huà )潜力。上半年来(lái )，我国(guó )可控核聚变领域(yù )进展不断。华泰(tài )证券发(fā )布研报称，可控(kòng )核聚变(biàn )正从短期主题投(tóu )资变(biàn )成(chéng )长期产业投资，预计(jì )未来几年全球每年(nián )有约(yuē )2~3个核聚变装置建(jiàn )设(shè )投产(chǎn )，行业加速从0到(dào )1，产业(yè )链招标和订单有(yǒu )望迎来(lái )持续催化。

　　上市公司中，南(nán )芯科技(jì )是电源及电池领(lǐng )域可提(tí )供端到端完整解(jiě )决方案(àn )的稀缺性标的，公司收入规模位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计公(gōng )司前列(liè )，且以消费类产(chǎn )品为稳(wěn )定盈利基石。近(jìn )年来(lái )，公司在深耕智能(néng )手机(jī )等原有竞争优势(shì )的(de )同时(shí )积极拓宽产品能(néng )力边界(jiè )，向汽车、AI服务(wù )器等领(lǐng )域拓展，挖掘增(zēng )长新动能。公司(sī )正在布(bù )局AI电源相关产品(pǐn )。公司(sī )在储能、光伏、通信等(děng )领域推出多款充(chōng )电芯片，同时布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领域(yù )，积极(jí )拓展工业应用市(shì )场。天(tiān )德钰2024年多款显示(shì )驱动(dòng )芯片新产品量产，通过(guò )新技术提高产品竞(jìng )争力(lì )。2024年相继量产了(le )手机全(quán )高清显示触控产(chǎn )品、平(píng )板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示(shì )触控产(chǎn )品和高分辨率穿(chuān )戴类产(chǎn )品。新相微在新(xīn )产品布局方面，公司应(yīng )用于智能手机的(de )AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯(xīn )片、应(yīng )用于车载显示和(hé )电视(shì )等领域的时序控制(zhì )芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的(de )微显(xiǎn )示相关产品等新(xīn )产品已(yǐ )陆续开发并将逐(zhú )步导入(rù )市场。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器件端的性能优(yōu )势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特性，使其在电(diàn )力电子器件等应用中发(fā )挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资扩张产能(néng )，有望(wàng )持续扩大市场份(fèn )额。

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