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　　上(shàng )市公司中，横店东磁技术路线(xiàn )以(yǐ )N型(xíng )TOPCon为主，重点(diǎn )通过开发相关技术，并逐步技改(gǎi )产(chǎn )线(xiàn )以提升电池效率、组件功率。通(tōng )威(wēi )股份已形成8万吨高纯晶硅产能(néng )，实现TOPcon、HJT、背(bèi )接(jiē )触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电池等技(jì )术(shù )路(lù )线研发的全面布局，并在N型电(diàn )池(chí )方(fāng )面持续突(tū )破(pò )，各项产品指标处于行业领先。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升(shēng )。兴业证券指(zhǐ )出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供(gòng )需(xū )缺(quē )口有望拉大。根据测算，2025-2027年算(suàn )力(lì )PCB需(xū )求规模分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望(wàng )达(dá )到600亿元，贡献一半以上的规模(mó )。根(gēn )据扩产规(guī )划(huá )，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口(kǒu )将(jiāng )扩(kuò )大，缺口比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算(suàn )力(lì )PCB行业有望维(wéi )持数年的高景气度。

　　智能体(tǐ )能(néng )力(lì )跃迁，AI Agent商业化拐点临近

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，润泽科技是国内领先的(de )数(shù )据中心整体(tǐ )解(jiě )决方案服务商，坚持自投、自建(jiàn )、自(zì )持、自运维，即“四自”模式(shì )运(yùn )营(yíng )数据中心(xīn )集(jí )群。科华数据在北、上、广等地(dì )拥(yōng )有(yǒu )9大自建数据中心，运营机柜数(shù )量(liàng )3万(wàn )多个，未来(lái )，初期计划在上海数据中心部署(shǔ )超(chāo )算(suàn )中心，满足芯片行业客户仿真(zhēn )加(jiā )速(sù )，(推理+训练)深度学习需求。川(chuān )润(rùn )股份为数据(jù )中(zhōng )心、云计算、IDC、通信网络、人工(gōng )智(zhì )能(néng )领域提供液冷、温控技术及产(chǎn )品(pǐn )。

　　国泰(tài )海(hǎi )通证券指出，固态电池具备高能(néng )量(liàng )密(mì )度、高安全性，能够满足车端(duān )、低(dī )空、人形机(jī )器人等领域的特殊需求。当前半(bàn )固(gù )态(tài )电池已实现装车，产业化进程(chéng )早(zǎo )于(yú )全固态电池。人形机器人、低(dī )空(kōng )等成本敏感(gǎn )度(dù )相对较低的领域，固态电池应用(yòng )早(zǎo )于(yú )车端。随着固态电池整体性能(néng )的(de )提(tí )升以及产(chǎn )业(yè )化进程的加速，固态电池在多领(lǐng )域(yù )将(jiāng )逐渐实现应用，长期看好固态(tài )电(diàn )池(chí )发展。综合(hé )多家车企、电池厂发布的固态电(diàn )池(chí )量(liàng )产计划，预计2027年全固态电池或(huò )迎(yíng )来(lái )产业化元年，固态电池产业化(huà )进(jìn )程加速。

　　AI持续渗透，可穿戴设备需求释放(fàng )

　　目前，持续三个季度的下游客(kè )户(hù )消(xiāo )化库存进(jìn )程(chéng )基本结束，下游需求出现实质性(xìng )增(zēng )长(zhǎng )。结合相关独立第三方的市场(chǎng )信(xìn )息(xī )来看，半导(dǎo )体存储市场自2025年3月底开始逐步回(huí )暖(nuǎn )。天风证券半导体团队认为，今(jīn )年(nián )第(dì )三、第四季度存储大板块涨价(jià )态(tài )势或持续，并(bìng )且AI服务器、PC、手机等带动存储容(róng )量(liàng )快(kuài )速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产(chǎn )品渗透率持(chí )续(xù )提升，有望进一步拉高板块收入(rù )体(tǐ )量(liàng )。

　　金融服务新型工业化增(zēng )量(liàng )政(zhèng )策酝酿出台(tái )

　　上市公司中，大为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车(chē )规(guī )级等多元化需求，并通过瑞芯(xīn )微、晶晨半导(dǎo )体(tǐ )等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器(qì )等(děng )应用需求，强化在AI等高端领域(yù )的(de )市场竞争力(lì )。太龙股份子公司博思达科技有存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片解决方案，产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授(shòu )权(quán )、固态硬盘(pán )|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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