港股稳赢要闻午评:三大指数高位回调!恒指止步5连涨,科技、金融股低迷,快手跌超4%,美团、京东、小米、阿里跌2%,新股维立志博-B首日上市大涨99%
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      东吴证(zhèng )券认为,中(zhōng )国已经逐步实现算力降本、模型平权,数据有望成(chéng )为中国AI产业(yè )弯道超车的(de )主要抓手。DeepSeek有望破除公共数(shù )据放开障碍(ài ),推动数据(jù )要素市场化(huà ),建议关注(zhù )数据(jù )基础设施、数据标注、数据运营相(xiàng )关标的,以(yǐ )及拥有独特(tè )高质量数据集的公司。

      公司方面,纳芯微是中(zhōng )国车用模拟(nǐ )芯片最大供(gòng )应商,已实现车规隔离产品(pǐn )全覆盖,公(gōng )司车规级芯(xīn )片已在大量(liàng )主流整车厂(chǎng )商/汽车一级供应商实现批量(liàng )装车。东土(tǔ )科技参股的(de )神经元公司(sī )第二代车规(guī )级芯(xīn )片已完成流片,国内多(duō )个主流车企(qǐ )已进行测试(shì )。

      腾讯(xùn )、阿里、字节跳动抢购算力(lì )资源

      公(gōng )司方面,平(píng )高电气核心(xīn )产品为高压(yā )、超高压、特高压交直流开(kāi )关设备。目(mù )前已经成功(gōng )研制国际首(shǒu )台550千伏高速(sù )断路器、国内首台±800千伏直(zhí )流高速开关(guān )、550千伏80千安(ān )大容量开关(guān )等高端装备(bèi )并实(shí )现工程应用。科大智能(néng )是国内领先(xiān )的智能配电(diàn )网设备、技(jì )术、解决方案综合供应商,深耕电力行(háng )业二十多年(nián ),积极布局(jú )智能电网、新型电网的发展,目前公司(sī )智能电气核(hé )心业务产品(pǐn )覆盖电力系(xì )统主要环节(jiē ),具备智能电网领域整体解(jiě )决方案能力(lì )、核心设备(bèi )制造能力和(hé )工程服务能力,向客户提供中低压配用(yòng )电智能设备(bèi )以及面向新(xīn )型电力系统(tǒng )发展的综合解决方案。

      工信部发文(wén )称加快汽车(chē )芯片标准制(zhì )修订

      据(jù )媒体报道,国家电网公司26日(rì )披露,为加(jiā )快构建新型(xíng )电力系统,促进新能源(yuán )高质量发展,推动大规模设(shè )备更新改造(zào ),国家电网(wǎng )公司今年全(quán )年电网投资将首(shǒu )次超过6000亿元,今年比去(qù )年新增711亿元(yuán )。据介绍,今年新增投(tóu )资主要用于特高压交直流工(gōng )程建设、加(jiā )强县域电网(wǎng )与大电网联(lián )系、电网数(shù )字化智能化升级,更好保障(zhàng )电力供应、促进西部地(dì )区大型风电(diàn )光伏基地送(sòng )出、提升电网防灾抗灾能力(lì )、改善服务(wù )民生。

      据海思技术(shù )有限公司官微,相关数据显示,AI玩具将(jiāng )迎来600亿美元(yuán )大市场。一(yī )个售价9.9元的(de )日常玩具,加上AI功能后,升(shēng )价暴涨至100+,暴涨的背后(hòu )是消费者对(duì )智能交互的(de )需求,更是在日益加剧的社(shè )会压力下对(duì )“情绪价值(zhí )”的强烈需(xū )求。星闪AI可(kě )提升交互体验让AI玩具更智能(néng )。

      华鑫(xīn )证券毛正分(fèn )析指出,随(suí )着人工智能的兴起,对高算力和带宽的(de )需求推动了(le )存储的发展(zhǎn )。相较于传(chuán )统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延迟和低(dī )功耗,突破(pò )了传统内存的限制,适应AI时(shí )代的新需求(qiú )。目前全球(qiú )市场由海力(lì )士、三星和(hé )美光主导,中国厂商也在积(jī )极推进HBM国产(chǎn )化,市场供(gòng )需缺口仍持(chí )续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预(yù )计继续上涨(zhǎng ),市场规模(mó )预计在2024年达(dá )到约70亿美金。值得一提的是(shì ),今年5月,SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄,同时,2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已(yǐ )经全部预定(dìng )。

      SEMI预计(jì )2024年全球半导(dǎo )体设备市场规模将同比+3.4%,达(dá )到1090亿美元,其中中国占(zhàn )比32%。中信证(zhèng )券认为,2024/25年全球半导体设备市场规模持(chí )续提升,其(qí )中中国大陆(lù )市场领先全(quán )球,国内半导体制造产能尚(shàng )存在较大缺(quē )口,设备国(guó )产化率还有(yǒu )较大的提升(shēng )空间。受益于下游需求提升(shēng )及国产化率(lǜ )的快速增长(zhǎng ),看好国内(nèi )设备、零部(bù )件和材料企业在关键领域的(de )新品布局和(hé )先进产能带(dài )来的订单增(zēng )量,预计未来2~3年国内设备公司的订单将(jiāng )快速提升。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-22

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