中国驻泰国大使馆:中国公民衷某已获救!再次提醒我同胞警惕海外“高薪工作”陷阱
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      上市公(gōng )司中(zhōng ),仕佳光子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器(qì )芯片(piàn )、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产(chǎn )品属(shǔ )于光芯(xīn )片产(chǎn )业,处于产(chǎn )业链上游核(hé )心位置,技(jì )术要(yào )求高,工艺制程复杂,存在研(yán )发周(zhōu )期长、投入(rù )大、风险高(gāo )等特点,具(jù )有较(jiào )高的进(jìn )入壁(bì )垒,占据了产业链的价(jià )值制高(gāo )点。太辰光表示(shì ),保偏光纤(xiān )是保偏连接(jiē )器的(de )关键原材料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方(fāng )案的(de )关键器(qì )件。公司可根据客户需(xū )求研(yán )发、制(zhì )造保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器产品。罗(luó )博特科在维(wéi )护已(yǐ )有客户同时,在硅光和CPO领域新(xīn )增了(le )如英伟达、台积电等重(chóng )要客户。目(mù )前,ficonTEC已向台(tái )积电(diàn )交付相关微组装设备,适用于(yú )台积(jī )电目前的CPO封(fēng )装技术路线(xiàn )。

      据媒(méi )体报(bào )道,我国科(kē )研团队创新提出长距离(lí )大规(guī )模可扩(kuò )展全连接量子直接通信(xìn )理论(lùn )架构,并成(chéng )功实现四节(jiē )点间300公里级(jí )量子直接通(tōng )信网(wǎng )络,相关研究成果发表于《科(kē )学通(tōng )报》(Science Bulletin)。实验(yàn )结果显示,通信后各节(jiē )点间(jiān )共享量(liàng )子态(tài )保真度仍保持在85%以上,验证了(le )该方(fāng )案在长距离(lí )通信中的可(kě )靠性。经300公(gōng )里传(chuán )输后到达接(jiē )受节点的光子对数仍达(dá )300~400Hz(赫兹(zī )),这意(yì )味着经过编码后,理论(lùn )通信(xìn )速率可(kě )达每(měi )秒数比特。

      2025火山引(yǐn )擎原动力大(dà )会·春于6月11日-12日举行,本次大会聚(jù )焦大(dà )模型与AI云原(yuán )生等前沿领(lǐng )域。包括Agent开(kāi )发、多模态(tài )理解(jiě )、深度思考、AI云原生等(děng )多个话(huà )题。

      光大证(zhèng )券指出,在(zài )域控制器时(shí )代,高算力、高(gāo )性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯片(piàn )将成为(wéi )智能驾驶的核心部件。除了(le )域控制(zhì )器,智驾SoC芯片也(yě )是前视一体(tǐ )机的核心零(líng )部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升,对中(zhōng )高算力芯片(piàn )需求持续提(tí )升。另外从(cóng )智能(néng )驾驶的技术层面来看,2025年端到(dào )端新(xīn )技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型,“车位到车(chē )位”智驾功能成(chéng )为各大车企竞争焦点,对芯(xīn )片算力(lì )、方案商能力、主机厂(chǎng )自研(yán )等能力(lì )均提(tí )出更高要求(qiú )。在比亚迪(dí )、吉利等汽(qì )车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的背(bèi )景下(xià ),第三方SoC厂(chǎng )商有望先行(háng )受益,“芯(xīn )片预(yù )埋”趋(qū )势为(wéi )行业带来较高成长确定(dìng )性。

      硅(guī )光模块优势(shì )明显,是后(hòu )摩尔时代的(de )关键(jiàn )技术选择。根据博通的数据,硅光(guāng )方案(àn )节省30%的(de )器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学(xué ),该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在(zài )一起(qǐ ),以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积和(hé )更快(kuài )的传输速率,主要用于(yú )数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下,CPO技术产(chǎn )业化(huà )进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆发式增(zēng )长正(zhèng )在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术(shù ),其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短(duǎn )距互联向超算中心长距传输延(yán )伸,是未来数据(jù )中心、云计算、人工智(zhì )能等(děng )领域的(de )重要(yào )支撑。有国际权威研究(jiū )机构发(fā )布报(bào )告预测,CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年(nián )的81亿美元,年复合增长率达137%。这一(yī )增长(zhǎng )主要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱动(dòng ),AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方(fāng )案,以连接数百万GPU。

      公司(sī )方面(miàn ),果麦文化(huà )凭借二十多年出版从业(yè )积累(lèi )大量语(yǔ )料,且多家出版社贡献六七(qī )十年校(xiào )对记(jì )录。公司以(yǐ )创立以来积(jī )累的校对资(zī )源、内容资源为基础,构建数据模型,并结合人工(gōng )智能技术在智能编校领(lǐng )域进(jìn )行行业(yè )模型(xíng )和应用层的探索研发。天利科技移(yí )动信息和保险产品服务业务形成的(de )数据(jù ),是数据要(yào )素流通和应用开发的基(jī )础和(hé )底座。

     300公里全连接,我国量子直(zhí )接通信(xìn )领域(yù )有新突破

      上市公司(sī )中,纳芯微(wēi )表示(shì ),公司马达驱动类芯片与集成式电(diàn )机驱动SoC芯片(piàn )在重点客户合作中取得(dé )多个(gè )项目定(dìng )点, 预计2025年陆续进入规模量(liàng )产阶段并实(shí )现快速增长。纳思达芯片业务主要(yào )是由(yóu )控股子公司(sī )极海微电子股份有限公(gōng )司开(kāi )展。公(gōng )司的工控安全芯片、消费级(jí )产品芯(xīn )片、汽车电子芯(xīn )片及新能源(yuán )芯片主要为(wéi )通用(yòng ) MCU 和专用SoC,可实现数据采集、数据运(yùn )算、操作多(duō )种传感器和执行各类控(kòng )制任(rèn )务等功(gōng )能。四维图新旗下杰发科技(jì )专注汽车电(diàn )子芯片设计(jì )超过10年,是国内最早车(chē )规级(jí )汽车芯片提(tí )供商之一,杰发科技两(liǎng )大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通过车规认证并稳定量(liàng )产多代(dài ), SoC芯(xīn )片出货量已(yǐ )达到8500万套片(piàn ),MCU芯片出货(huò )量突(tū )破6000万颗。

      三星已与英飞凌、恩(ēn )智浦达成合(hé )作,共同研发下一代汽(qì )车芯(xīn )片解决(jué )方案(àn )。此次合作将基于三星(xīng )的5纳米工艺(yì ),重点是优(yōu )化内存与处理器的协同(tóng )设计(jì )”,并致力(lì )于“增强芯片的安全性(xìng )能与(yǔ )实时处(chù )理能力。三星据称正在为该(gāi )领域开(kāi )发高(gāo )集成度的SoC方(fāng )案,以实现(xiàn )更优的能效(xiào )比。

      商务部部长王文涛12日主持召开(kāi )外贸企业圆(yuán )桌会。王文涛表示,党(dǎng )中央(yāng )高度重(chóng )视外(wài )贸工作。今年以来,外(wài )部冲击影响(xiǎng )加大,外贸(mào )形势非常复杂严峻,但(dàn )我国(guó )外贸运行总(zǒng )体平稳,展现出较强韧(rèn )性。下一步(bù ),商务部将认真贯彻落实党(dǎng )中央决(jué )策部(bù )署,统筹国(guó )内经济工作(zuò )和国际经贸(mào )斗争(zhēng ),立足商务工作“三个重要”定位(wèi ),会同相关(guān )部门,全力为外贸企业(yè )纾困(kùn )解难,提供(gòng )更多支持,帮助外贸企(qǐ )业开拓市场(chǎng ),促进外贸(mào )稳定发展。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-22

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  据媒(méi )体报(bào )道,我国科(kē )研团队创新提出长距离(lí )大规(guī )模可扩(kuò )展全连接量子直接通信(xìn )理论(lùn )架构,并成(chéng )功实现四节(jiē )点间300公里级(jí )量子直接通(tōng )信网(wǎng )络,相关研究成果发表于《科(kē )学通(tōng )报》(Science Bulletin)。实验(yàn )结果显示,通信后各节(jiē )点间(jiān )共享量(liàng )子态(tài )保真度仍保持在85%以上,验证了(le )该方(fāng )案在长距离(lí )通信中的可(kě )靠性。经300公(gōng )里传(chuán )输后到达接(jiē )受节点的光子对数仍达(dá )300~400Hz(赫兹(zī )),这意(yì )味着经过编码后,理论(lùn )通信(xìn )速率可(kě )达每(měi )秒数比特。

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  光大证(zhèng )券指出,在(zài )域控制器时(shí )代,高算力、高(gāo )性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯片(piàn )将成为(wéi )智能驾驶的核心部件。除了(le )域控制(zhì )器,智驾SoC芯片也(yě )是前视一体(tǐ )机的核心零(líng )部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升,对中(zhōng )高算力芯片(piàn )需求持续提(tí )升。另外从(cóng )智能(néng )驾驶的技术层面来看,2025年端到(dào )端新(xīn )技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型,“车位到车(chē )位”智驾功能成(chéng )为各大车企竞争焦点,对芯(xīn )片算力(lì )、方案商能力、主机厂(chǎng )自研(yán )等能力(lì )均提(tí )出更高要求(qiú )。在比亚迪(dí )、吉利等汽(qì )车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的背(bèi )景下(xià ),第三方SoC厂(chǎng )商有望先行(háng )受益,“芯(xīn )片预(yù )埋”趋(qū )势为(wéi )行业带来较高成长确定(dìng )性。

  硅(guī )光模块优势(shì )明显,是后(hòu )摩尔时代的(de )关键(jiàn )技术选择。根据博通的数据,硅光(guāng )方案(àn )节省30%的(de )器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学(xué ),该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在(zài )一起(qǐ ),以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积和(hé )更快(kuài )的传输速率,主要用于(yú )数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下,CPO技术产(chǎn )业化(huà )进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆发式增(zēng )长正(zhèng )在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术(shù ),其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短(duǎn )距互联向超算中心长距传输延(yán )伸,是未来数据(jù )中心、云计算、人工智(zhì )能等(děng )领域的(de )重要(yào )支撑。有国际权威研究(jiū )机构发(fā )布报(bào )告预测,CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年(nián )的81亿美元,年复合增长率达137%。这一(yī )增长(zhǎng )主要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱动(dòng ),AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方(fāng )案,以连接数百万GPU。

  公司(sī )方面(miàn ),果麦文化(huà )凭借二十多年出版从业(yè )积累(lèi )大量语(yǔ )料,且多家出版社贡献六七(qī )十年校(xiào )对记(jì )录。公司以(yǐ )创立以来积(jī )累的校对资(zī )源、内容资源为基础,构建数据模型,并结合人工(gōng )智能技术在智能编校领(lǐng )域进(jìn )行行业(yè )模型(xíng )和应用层的探索研发。天利科技移(yí )动信息和保险产品服务业务形成的(de )数据(jù ),是数据要(yào )素流通和应用开发的基(jī )础和(hé )底座。

 300公里全连接,我国量子直(zhí )接通信(xìn )领域(yù )有新突破

  上市公司(sī )中,纳芯微(wēi )表示(shì ),公司马达驱动类芯片与集成式电(diàn )机驱动SoC芯片(piàn )在重点客户合作中取得(dé )多个(gè )项目定(dìng )点, 预计2025年陆续进入规模量(liàng )产阶段并实(shí )现快速增长。纳思达芯片业务主要(yào )是由(yóu )控股子公司(sī )极海微电子股份有限公(gōng )司开(kāi )展。公(gōng )司的工控安全芯片、消费级(jí )产品芯(xīn )片、汽车电子芯(xīn )片及新能源(yuán )芯片主要为(wéi )通用(yòng ) MCU 和专用SoC,可实现数据采集、数据运(yùn )算、操作多(duō )种传感器和执行各类控(kòng )制任(rèn )务等功(gōng )能。四维图新旗下杰发科技(jì )专注汽车电(diàn )子芯片设计(jì )超过10年,是国内最早车(chē )规级(jí )汽车芯片提(tí )供商之一,杰发科技两(liǎng )大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通过车规认证并稳定量(liàng )产多代(dài ), SoC芯(xīn )片出货量已(yǐ )达到8500万套片(piàn ),MCU芯片出货(huò )量突(tū )破6000万颗。

  三星已与英飞凌、恩(ēn )智浦达成合(hé )作,共同研发下一代汽(qì )车芯(xīn )片解决(jué )方案(àn )。此次合作将基于三星(xīng )的5纳米工艺(yì ),重点是优(yōu )化内存与处理器的协同(tóng )设计(jì )”,并致力(lì )于“增强芯片的安全性(xìng )能与(yǔ )实时处(chù )理能力。三星据称正在为该(gāi )领域开(kāi )发高(gāo )集成度的SoC方(fāng )案,以实现(xiàn )更优的能效(xiào )比。

  商务部部长王文涛12日主持召开(kāi )外贸企业圆(yuán )桌会。王文涛表示,党(dǎng )中央(yāng )高度重(chóng )视外(wài )贸工作。今年以来,外(wài )部冲击影响(xiǎng )加大,外贸(mào )形势非常复杂严峻,但(dàn )我国(guó )外贸运行总(zǒng )体平稳,展现出较强韧(rèn )性。下一步(bù ),商务部将认真贯彻落实党(dǎng )中央决(jué )策部(bù )署,统筹国(guó )内经济工作(zuò )和国际经贸(mào )斗争(zhēng ),立足商务工作“三个重要”定位(wèi ),会同相关(guān )部门,全力为外贸企业(yè )纾困(kùn )解难,提供(gòng )更多支持,帮助外贸企(qǐ )业开拓市场(chǎng ),促进外贸(mào )稳定发展。

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