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　　据(jù )媒体报道，华为中国合(hé )作伙伴大会2025，将于(yú )3月20日至21日在(zài )深圳国际会展(zhǎn )中心(宝安)举(jǔ )行。据悉，大会以(yǐ )“因聚而生(shēng ) 众智有为”为主题(tí )，在2024年“数(shù )智有为”的(de )基础上迈向“众智(zhì )”新高度，旨在通过聚合(hé )(Aggregate)伙伴(bàn )能力，升级(jí )(Ascend)对伙伴的支持(chí )，加速(Accelerate)客户(hù )数智化进程，让“伙伴+华为”体系在NA、商(shāng )业和分(fèn )销市场持续(xù )提升能力的(de )同时，全面拥(yōng )抱千(qiān )行万业智能(néng )化新时代。

　　上市公司(sī )中，圣邦股份为国(guó )内模拟集成(chéng )电路设计行(háng )业的领(lǐng )先企业，拥(yōng )有较为全面(miàn )的模拟和模数混合(hé )集成电路产(chǎn )品矩阵，产品(pǐn )全面(miàn )覆盖信(xìn )号链(liàn )及电源管理两(liǎng )大领域，有(yǒu )32大类5,200余款可供销售(shòu )产品。上海(hǎi )贝岭主要从(cóng )事集成(chéng )电路设计， 专注于模拟(nǐ )及功率芯片的(de )设计(jì )及开发。 公(gōng )司集成电路产(chǎn )品业务聚焦(jiāo )于模拟集成电路产(chǎn )品领域，产(chǎn )品涵盖电源(yuán )管理、信号链产品(pǐn )和功率器件(jiàn )产品。北京君正的(de )存储芯片和(hé )模拟互联芯片(piàn )可用(yòng )于汽车(chē )多个(gè )系统中。

　　电子系统的(de )“心脏”，该半导(dǎo )体细分产业(yè )规模加速扩(kuò )容

　　据中核集团(tuán )消息，近日(rì )，我国面向全(quán )球发(fā )布《小型模(mó )块堆通用用户(hù )要求文件》。本次发布不仅建(jiàn )立了中国在(zài )小堆开发和(hé )应用领(lǐng )域技术话语(yǔ )权，标志着(zhe )中国小堆技术(shù )自主(zhǔ )创新及国际(jì )合作进入了新(xīn )阶段(duàn )，将更(gèng )有效(xiào )助力我国小堆(duī )在全球范围(wéi )内的推广应用，为(wéi )全球尽早实(shí )现“零碳”目标提供中国方案(àn )。

　　上市(shì )公司中，中微(wēi )公司(sī )主营产品的(de )刻蚀设备、薄(báo )膜设备是半(bàn )导体前道关键核心(xīn )设备，市场(chǎng )空间广阔，技术壁(bì )垒较高。 公(gōng )司的刻蚀设(shè )备及薄膜设备(bèi )持续(xù )获得众多客(kè )户的认可，针(zhēn )对芯片制造(zào )中关(guān )键工艺的高端(duān )产品新增付(fù )运量及销售额显著(zhe )提升。富创(chuàng )精密紧跟先(xiān )进制程发展趋势及(jí )客户需求，坚持自主研发(fā )，以(yǐ )“高精密多(duō )工位复杂型面(miàn )制造技术”、“高精密微孔制(zhì )造技术”、“不锈钢超(chāo )高光洁(jié )度制造技术(shù )”、“特氟(fú )龙加工技术”为核(hé )心技术代表(biǎo )，主要应用于(yú )工艺零部件(jiàn )中的(de )过渡腔、传输(shū )腔、反应腔(qiāng )、匀气盘及工艺气(qì )体传送与流(liú )量控制等产(chǎn )品中，并应用于刻(kè )蚀、薄膜沉(chén )积、CMP 等设备中(zhōng )。上(shàng )海新阳主要(yào )开发用于集成(chéng )电路制造的(de )关键工艺材料，包(bāo )括电镀液及(jí )添加剂、清(qīng )洗液、光刻胶、研(yán )磨液四大系(xì )列产品，处于(yú )整个(gè )产业链的上(shàng )游环节，随着(zhe )半导体制造(zào )市场的增长而增长(zhǎng )，并对半导(dǎo )体产业的发展起着(zhe )重要支撑作(zuò )用。

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