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　　2025年6月27日-29日，第三届(jiè )低(dī )空(苏州)产业创新生(shēng )态(tài )大会(huì )暨2025数字低空大(dà )会将举(jǔ )行。

　　媒体报道(dào )，近日南方科技大(dà )学(xué )深港微电子学院呼(hū )唤(huàn )助理(lǐ )教授课题组在应用于(yú )物(wù )联网、可穿戴系(xì )统(tǒng )、下一代生物医疗(liáo )等多个(gè )关键领域的模(mó )拟与(yǔ )混(hún )合信号集成电路设(shè )计(jì )取得多项重要成(chéng )果(guǒ )。

　　公司方面，亿嘉和(hé )与华为云计算技术(shù )有(yǒu )限公司签署全面合(hé )作(zuò )协议(yì )，双方将强强(qiáng )联合，在具身智能领域开(kāi )展(zhǎn )前沿探索，携手(shǒu )开(kāi )创智能新范式。目(mù )前(qián )公司(sī )已开发轮式、挂轨、轮(lún )足等形态的机器(qì )人(rén )，并已在人形机器(qì )人领域(yù )开展相关布局(jú )。柯(kē )力(lì )传感向人形、协作(zuò )、工业机器人客户(hù )供(gòng )应力矩、六维力传感器，公司六维力传感器(qì )样(yàng )品已经通过华为测(cè )试(shì )并成(chéng )功交付。

　　硅光模(mó )块优势明显，是后(hòu )摩(mó )尔时代的关键技(jì )术(shù )选择。根据博通的(de )数(shù )据，硅光方案节省30%的器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光学，该(gāi )技术特(tè )点在于将硅光(guāng )模块(kuài )和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封(fēng )装)的形式集成在(zài )一(yī )起，以此实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小体(tǐ )积(jī )和更快的传输速率(lǜ )，主要(yào )用于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下(xià )，CPO技术产业化进(jìn )程(chéng )继续加速。生成式(shì )AI的(de )爆发(fā )式增长正在重塑全球(qiú )算(suàn )力格局。CPO作为解(jiě )决(jué )AI集群通信瓶颈的关(guān )键技术(shù )，其应用场景(jǐng )从数据(jù )中心短距互联向超(chāo )算(suàn )中心长距传输延(yán )伸(shēn )，是未来数据中心、云计(jì )算、人工智能等领域(yù )的重要支撑。有国(guó )际(jì )权威研究机构发布(bù )报告预(yù )测，CPO市场将从2024年的(de )4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿(yì )美元，年复合增长(zhǎng )率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模(mó )型(xíng )和生成式AI的爆发(fā )驱(qū )动，AI算力集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟且节(jiē )能的光(guāng )互联方案，以连接(jiē )数(shù )百万GPU。

　　招商(shāng )证(zhèng )券研报指出，国内(nèi )核聚变(biàn )项目建设加速。3月9日(rì )，CRAFT(聚变堆主机关键(jiàn )系(xì )统综合研究设施)1/8真(zhēn )空室及(jí )总体安装系统通过(guò )测(cè )试和验收。5月1日，BEST(聚变能紧凑燃烧等(děng )离(lí )子体装置)项目工程总装启(qǐ )动(dòng )仪式举行，较原(yuán )计(jì )划提前两个月启动(dòng )。招商(shāng )证券认为，商(shāng )业化进(jìn )程加速，核聚变板(bǎn )块(kuài )已进入密集催化(huà )期(qī )。后续相关催化包(bāo )括国光(guāng )电气混合堆项目揭牌(pái )及潜在招标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国(guó )环流三(sān )号”等项目密集招(zhāo )投(tóu )标。以托克马克为(wéi )代表的可控核聚变(biàn )技(jì )术正处于快速发展的黄金(jīn )时(shí )期，实验堆的快(kuài )速(sù )落地推动上游设备(bèi )产业链(liàn )的快速发展，相关企(qǐ )业有望受益。

　　机(jī )构称本轮全球模(mó )拟(nǐ )芯片全球库存周期(qī )已基本(běn )触底

　　据媒体报道(dào )，近日，华为与优(yōu )必(bì )选科技在深圳达成(chéng )全面合(hé )作协议。双方将聚(jù )焦(jiāo )具身智能和人形机(jī )器人领域，在技术(shù )研(yán )发、场景应用及产业体系(xì )等(děng )方面展开合作。通(tōng )过华为昇腾、鲲鹏(péng )、华为(wéi )云等技术能力(lì )，结合(hé )优必选全栈式人形(xíng )机(jī )器人技术，共同(tóng )推(tuī )动人形机器人从实(shí )验室走(zǒu )向工业、家庭等实际(jì )场景，提升效率并(bìng )实(shí )现规模化复制。

　　据媒(méi )体报道，印尼军方(fāng )当(dāng )地时间6月5日消息，印尼政府正就采购(gòu )中(zhōng )国制造的歼-10战斗机进行可(kě )行(háng )性评估。印尼国(guó )防(fáng )部副部长道凡托(Taufanto)表(biǎo )示，此(cǐ )举旨在提升印(yìn )尼空军(jun1 )的现代化作战能力(lì )，同时兼顾国防预(yù )算(suàn )的性价比。道凡托(tuō )指出，中国歼-10战斗机在印巴(bā )冲突中的表现是印(yìn )尼(ní )考虑该机型的重要(yào )因素之(zhī )一。此外，相较于(yú )西(xī )方同类战机，歼-10的(de )价格更具竞争力，且(qiě )技术配置符合印尼对“高(gāo )性(xìng )价比先进装备”的(de )需求。道凡托透露(lù )，目前(qián )，印尼正重点(diǎn )审查歼(jiān )-10与现有国防系统的(de )兼(jiān )容性、售后维护(hù )支(zhī )持以及具体采购条(tiáo )款。采(cǎi )购范围可能不限于战(zhàn )斗机，还包括中国(guó )制(zhì )造的舰艇、护卫舰(jiàn )及其他(tā )武器装备。

　　公(gōng )司(sī )方面，新国都目前(qián )有数币受理、数币(bì )应(yīng )用软件方面的软件著作权(quán )。针对数字人民币(bì )的(de )受理场景，公司能(néng )够提供(gòng )多种场景下的(de )数字人(rén )民币受理解决方案(àn )，例如聚合支付码(mǎ )牌(pái )、数币收款码牌、POS扫描数(shù )币付款码等。公司已(yǐ )经取得卢森堡PI牌照(zhào )、香港MSO牌照、美国MSB牌(pái )照，具(jù )备了同时开展海外(wài )本(běn )地收单业务和跨境(jìng )支付业务的合规资(zī )质(zhì )条件。优博讯配合央行数(shù )研(yán )所、建设银行、交(jiāo )通银行、农业银行(háng )等多家(jiā )银行开展数字(zì )人民币(bì )相关技术的开发工(gōng )作(zuò )，公司长期以来(lái )在(zài )与数字人民币相关(guān )的基于(yú )TEE和SE的金融安全技术、基于云端的金融风(fēng )险(xiǎn )管控、基于NFC和二维(wéi )码的金(jīn )融安全支付、数字(zì )人(rén )民币硬件钱包等方(fāng )面积累了丰富的技(jì )术(shù )储备，公司现有的智能移(yí )动支付终端均支持(chí )数(shù )字人民币双离线支(zhī )付，并(bìng )在各地数字人(rén )民币试(shì )点应用中反馈良好(hǎo )。

　　硅光模块优(yōu )势(shì )明显，是后摩尔时(shí )代的关(guān )键技术选择。根据博(bó )通的数据，硅光方(fāng )案(àn )节省30%的器件，从而(ér )降低成(chéng )本。CPO意为共封装光(guāng )学(xué )，该技术特点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起，以此实(shí )现(xiàn )光通信模块更低功(gōng )耗、更(gèng )小体积和更快(kuài )的传输(shū )速率，主要用于数(shù )据(jù )中心领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产业(yè )化进程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力格(gé )局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶(píng )颈(jǐng )的关键技术，其应(yīng )用场景从数据中心(xīn )短(duǎn )距互联向超算中心长距传(chuán )输延伸，是未来数(shù )据(jù )中心、云计算、人(rén )工智能(néng )等领域的重要(yào )支撑。有国际权威研究机(jī )构(gòu )发布报告预测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿美元，年复合(hé )增长率达137%。这一增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和生(shēng )成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集(jí )群(qún )需要高带宽、低延(yán )迟且节能的光互联(lián )方(fāng )案，以连接数百万GPU。

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