中银证券跌1.92% 垫底证券板块
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      机(jī )构指出,英伟达GB200/300积(jī )极拉货,2025、2026年ASIC迎来(lái )爆(bào )发式增(zēng )长,目前多(duō )家AI-PCB公司(sī )订单强劲,满产满(mǎn )销,正在大(dà )力扩产,二、三季(jì )度业绩高增(zēng )长有望(wàng )持续,

      据媒体(tǐ )报道,知名(míng )分析师(shī )郭明錤发布(bù )Apple Vision系列和智能眼镜预(yù )期路线图(2025-2028),其预计(jì )苹果不会在(zài )2026年推出(chū )任何新头戴(dài )设备,并计划从2027年(nián )开始发布多款产品(pǐn )。苹果将头戴式设(shè )备视为消费电子产(chǎn )品(pǐn )的下一(yī )个主要趋势(shì )。在苹(píng )果的头戴式(shì )产品中(zhōng ),首先大量(liàng )出货的产品有望是(shì )类似雷朋的(de )智能眼(yǎn )镜,预计2027年(nián )的出货(huò )量将达300万至(zhì )500万台或(huò )更多。

    上海(hǎi )计划2027年基本建成全(quán )球领先高级(jí )别自动(dòng )驾驶引领区(qū )

      上(shàng )市公司中,恒玄科(kē )技自主研发(fā )了低功耗多核异构(gòu )嵌入式SoC技术、蓝牙(yá )和Wi-Fi连接技术、声学(xué )和(hé )音频系(xì )统、可穿戴(dài )平台智(zhì )能检测和健(jiàn )康监测(cè )技术和2.5DGPU等关(guān )键核心技术,SoC主控(kòng )芯片产品广(guǎng )泛应用(yòng )于智能可穿(chuān )戴、智(zhì )能家居等终(zhōng )端,并(bìng )在先进制造(zào )工艺上持续迭代,创新能力突(tū )出。乐(lè )心医疗智能(néng )戒指目(mù )前已送至专(zhuān )业三方(fāng )测试机构检(jiǎn )测,筹备完善后公(gōng )司将积极推出上市(shì )。除创新产品的持(chí )续(xù )投入,公司根据战(zhàn )略聚焦(jiāo ),着力开发(fā )大模型(xíng )在心血管疾(jí )病领域的垂直应用(yòng ),通过“智(zhì )能健康(kāng )监测设备+AI+服(fú )务”的(de )模式,为慢(màn )病患者(zhě )提供专业化(huà )数字慢病管理整体(tǐ )解决方案。弘信电(diàn )子业务下游(yóu )包括智(zhì )能硬件FPC,背(bèi )光模组(zǔ )、AI算力服务(wù )器研发制造,以及(jí )AI资源服务等。公司(sī )生产的FPC产品最终可(kě )应用于AI手(shǒu )机、AIPC、可穿(chuān )戴设备(bèi )蓝牙耳机以(yǐ )及机器(qì )人等。

      AI需求爆发,拉动PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出(chū ),海外(wài )扩产周期拉(lā )长,高(gāo )阶PCB供需缺口(kǒu )有望拉大。根据测(cè )算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别达到(dào )525、864和1192亿(yì )元,增速分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快(kuài ),2027年有望达到600亿元(yuán ),贡献一半以上的(de )规模。根(gēn )据扩产规(guī )划(huá ),2025年开(kāi )始产能趋紧(jǐn ),2026-2027年供(gòng )需缺口将扩(kuò )大,缺口比例分别(bié )为10%和16%,因此算力PCB行(háng )业有望维持(chí )数年的(de )高景气度。

      2025年(nián )第二十二届(jiè )中国国际数码互动(dòng )娱乐展览会(ChinaJoy)将于8月(yuè )1日至8月4日在(zài )上海新(xīn )国际博览中(zhōng )心盛大(dà )开幕。ChinaJoy将推(tuī )出次元新空间、沉(chén )浸式动漫街区等打(dǎ )卡活动,吸引全球(qiú )游戏动漫(màn )爱好者相(xiàng )聚(jù )上海,体验动漫游(yóu )戏行业(yè )与城市文化(huà )的多元融合,撬动(dòng )文旅商体展融合的(de )新消费。

      上市(shì )公司中,利(lì )柏特承(chéng )接的核电气(qì )体分离装置用于核(hé )电制氦,是热核聚(jù )变实验堆辅(fǔ )助装备(bèi )之一。航天(tiān )晨光瞄(miáo )准核聚变能(néng )源战略方向,与国(guó )内核聚变行业的科(kē )研院所深度绑定,形成技术(shù )创新能力(lì )与(yǔ )工程实(shí )施能力深度(dù )整合的(de )协作模式,并承制了目前国内(nèi )最大的核聚变试验(yàn )装置BEST关键部(bù )件杜瓦(wǎ )系统,突破(pò )了超大(dà )型装置高精(jīng )度装配制造的关键(jiàn )工艺瓶颈,填补核(hé )聚变国际空(kōng )白和中(zhōng )国核电(裂变(biàn )领域)的(de )国内空白,力争形成核聚变高(gāo )端装备技术制造体(tǐ )系。精达股份参股(gǔ )的上海超(chāo )导申请的(de )上(shàng )市辅导(dǎo )工作已完成(chéng )。

      宇树科技王(wáng )兴兴称上半年全国(guó )智能机器人行业增(zēng )速可达50%到100%

      中信(xìn )证券电子团(tuán )队指出(chū ),eSIM是一种将(jiāng )传统SIM卡的功能集成(chéng )到设备芯片中的技(jì )术,无需物(wù )理SIM卡即(jí )可实现通信(xìn )功能。由于实名制(zhì )管理、安全性等问(wèn )题,此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用于可穿戴(dài )、平板、物联网等(děng )非(fēi )手机产(chǎn )品。随手机(jī )等终端(duān )轻薄化趋势(shì )以及防水防尘要求(qiú )提升,eSIM有望加速在(zài )消费电子领(lǐng )域进行(háng )渗透。

      兴业证(zhèng )券表示,在(zài )国家政策的强力支(zhī )持背景下,产业链(liàn )各环节企业(yè )相继发(fā )布全固态电(diàn )池技术(shù )解决方案,同时低空经济、机(jī )器人等新兴应用场(chǎng )景的需求催化持续(xù )释放,多(duō )重利好叠(dié )加(jiā )下,固(gù )态电池产业(yè )化进程(chéng )有望提前加(jiā )速。目前初代全固(gù )态电池材料体系已(yǐ )定型,材料(liào )性能和(hé )设备接近量(liàng )产要求(qiú ),预计25H2进入(rù )固态电池设备和材(cái )料企业定点的关键(jiàn )期,固态电(diàn )池设备(bèi )端和材料端(duān )布局较(jiào )为完善、验(yàn )证进展较快的企业(yè )有望受益。

  • 直接讲解
  • 2025-12-22

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  AI需求爆发,拉动PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出(chū ),海外(wài )扩产周期拉(lā )长,高(gāo )阶PCB供需缺口(kǒu )有望拉大。根据测(cè )算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别达到(dào )525、864和1192亿(yì )元,增速分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快(kuài ),2027年有望达到600亿元(yuán ),贡献一半以上的(de )规模。根(gēn )据扩产规(guī )划(huá ),2025年开(kāi )始产能趋紧(jǐn ),2026-2027年供(gòng )需缺口将扩(kuò )大,缺口比例分别(bié )为10%和16%,因此算力PCB行(háng )业有望维持(chí )数年的(de )高景气度。

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  上市(shì )公司中,利(lì )柏特承(chéng )接的核电气(qì )体分离装置用于核(hé )电制氦,是热核聚(jù )变实验堆辅(fǔ )助装备(bèi )之一。航天(tiān )晨光瞄(miáo )准核聚变能(néng )源战略方向,与国(guó )内核聚变行业的科(kē )研院所深度绑定,形成技术(shù )创新能力(lì )与(yǔ )工程实(shí )施能力深度(dù )整合的(de )协作模式,并承制了目前国内(nèi )最大的核聚变试验(yàn )装置BEST关键部(bù )件杜瓦(wǎ )系统,突破(pò )了超大(dà )型装置高精(jīng )度装配制造的关键(jiàn )工艺瓶颈,填补核(hé )聚变国际空(kōng )白和中(zhōng )国核电(裂变(biàn )领域)的(de )国内空白,力争形成核聚变高(gāo )端装备技术制造体(tǐ )系。精达股份参股(gǔ )的上海超(chāo )导申请的(de )上(shàng )市辅导(dǎo )工作已完成(chéng )。

  宇树科技王(wáng )兴兴称上半年全国(guó )智能机器人行业增(zēng )速可达50%到100%

  中信(xìn )证券电子团(tuán )队指出(chū ),eSIM是一种将(jiāng )传统SIM卡的功能集成(chéng )到设备芯片中的技(jì )术,无需物(wù )理SIM卡即(jí )可实现通信(xìn )功能。由于实名制(zhì )管理、安全性等问(wèn )题,此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用于可穿戴(dài )、平板、物联网等(děng )非(fēi )手机产(chǎn )品。随手机(jī )等终端(duān )轻薄化趋势(shì )以及防水防尘要求(qiú )提升,eSIM有望加速在(zài )消费电子领(lǐng )域进行(háng )渗透。

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