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　　上市公司中，东微(wēi )半导(dǎo )推(tuī )进主(zhǔ )营(yíng )产(chǎn )品(pǐn )高压(yā )超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级，同时(shí )持续加(jiā )大(dà )市(shì )场(chǎng )开拓(tuò )力度(dù )。2024年，公司逐步扩大生产规模，产量呈不断提高的趋势，功率半导体的产(chǎn )销比达(dá )到93.81%，达(dá )到(dào )较(jiào )高水(shuǐ )平(píng )。供(gòng )应端，公司与华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合(hé )作关(guān )系(xì )。博(bó )通(tōng )集(jí )成(chéng )自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱光学为光刻机光学系统提供用于(yú )匀光、中(zhōng )继(jì )照(zhào )明模(mó )块的(de )光(guāng )学器(qì )件、投影物镜，以及用于工件台位移测量系统的棱镜组件，是光刻(kè )机实现(xiàn )光线(xiàn )均(jun1 )匀(yún )性(xìng )与曝(pù )光(guāng )成像(xiàng )的核心模块。

　　上市公司中，卧龙电驱在具身智能仿生机器人和(hé )机器(qì )狗(gǒu )领域(yù )，公(gōng )司(sī )专注(zhù )于关节模组的研发与生产，包括高爆发关节模组、高精度仿生关节(jiē )动力总(zǒng )成(chéng )、无(wú )框力(lì )矩电(diàn )机(jī )等多(duō )种类型，并且已与多家头部企业，包括海外客户建立深度合作。豪(háo )鹏科技(jì )已成(chéng )功(gōng )进(jìn )入(rù )多家(jiā )服(fú )务型(xíng )机器人、陪伴机器人、四足机器狗、人形机器人客户供应链，以电(diàn )池方(fāng )案(àn )商的(de )专(zhuān )业(yè )能(néng )力助(zhù )力客户快速完成导入设计，加快新产品的上市进程。晶品特装自主(zhǔ )研发了(le )系(xì )列(liè )化(huà )机器(qì )人产(chǎn )品(pǐn )，包(bāo )括排爆机器人、侦察机器人、多用途机器人、核化检测机器人、火(huǒ )力打击(jī )机器(qì )人(rén )、伴(bàn )随助(zhù )力(lì )机器(qì )人等。

　　据荣耀CEO李健透露，最新发布的折叠旗舰手机荣耀Magic V5已搭载(zǎi )了阿(ā )里(lǐ )巴巴(bā )基于(yú )通(tōng )义千(qiān )问打造的高德、飞猪旅行两个智能体(Agent)，同时还搭载了通义千问3、VL等(děng )大模型(xíng )。据(jù )悉(xī )，这(zhè )是阿(ā )里(lǐ )首次(cì )整合大模型及垂直场景Agent应用于智能手机终端。

　　半导体芯片已成(chéng )为AI算力(lì )等诸(zhū )多(duō )产(chǎn )业(yè )的核(hé )心和底(dǐ )座

　　广发证券认为，应用场景逐渐成熟，机器狗市场有望迎来高(gāo )速发(fā )展(zhǎn )期。相比(bǐ )双(shuāng )足的(de )人形机器人，四足机器狗具备较高的有效载荷与极强的平衡能力，也更利(lì )于控(kòng )制(zhì )、设(shè )计和(hé )维(wéi )护。鉴于四足机器狗的技术要求相对较低，现阶段产业链完备+生产成本(běn )较低，目前(qián )机(jī )器(qì )狗(gǒu )已经(jīng )在部分(fèn )场景实现初步的商业化落地(工业巡检、军事行动等)，短时间来看，机(jī )器(qì )狗(gǒu )会比(bǐ )人形(xíng )机(jī )器人(rén )更快实现量产应用。此外，从技术上来看，两者都包括了感知、决(jué )策、运(yùn )控三(sān )大(dà )模块(kuài )，技(jì )术(shù )同源(yuán )，因此机器狗在技术迭代和商业化进程中也可以为人形机器人积累(lèi )宝贵的(de )技术(shù )和(hé )应(yīng )用(yòng )经验(yàn )。

　　华创证券分析指出，未来3年漂浮式主要任务仍处于从样机试验到规(guī )模(mó )化(huà )商(shāng )用的(de )技术(shù )攻(gōng )关和(hé )成本下降的质变阶段；2026年起，漂浮式装机规模将正式进入量变阶段(duàn )。预计(jì )2026-2030年，全(quán )球漂(piāo )浮式(shì )新(xīn )增装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW，复合年均增长率为57.3%；我国浮式新增装机将由0.6GW增长至6.2GW，复合年(nián )均增(zēng )长(zhǎng )率(lǜ )为(wéi )79.5%，成(chéng )为浮式(shì )市场的主导力量。

我国牵头制定的全球首个光伏直流领域国际标准(zhǔn )正(zhèng )式(shì )发(fā )布

　　半(bàn )导(dǎo )体产(chǎn )业是现代科技的基石。随着人工智能新一轮的爆发式发展，半导体(tǐ )芯片已(yǐ )成为(wéi )AI算(suàn )力、智能(néng )驾(jià )驶等(děng )诸多产业的核心和底座，也正成为全球各主要国家竞逐的新战场。国信证(zhèng )券表(biǎo )示(shì )，台(tái )积电(diàn )上调2025年(nián )收入增速预期，关注半导体底部配置机遇。台积电预计AI需求持续强(qiáng )劲(jìn )，非(fēi )AI需求(qiú )温和(hé )复(fù )苏，并将2025年公司整体收入增速由之前的25%左右上调到30%左右。半导体景气度(dù )较高，AI和国(guó )产(chǎn )化打(dǎ )开国(guó )内(nèi )成长(zhǎng )空间。

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