前6月27家券商分25.46亿承销保荐费 中信建投第一
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      据报(bào )道(dào ),近日(rì ),诺天(tiān )碳化硅半导体设备与基材生产基地项目(mù )投产仪(yí )式举行(háng )。上述项(xiàng )目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区(qū ),项目(mù )主要生(shēng )产碳化硅(guī )半导体(tǐ )设备与基材,产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶生长(zhǎng )与衬底(dǐ )制造、半(bàn )导体材(cái )料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发(fā )、光伏(fú )、锂电(diàn )领(lǐng )域高温(wēn )烧结等(děng )。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的(de )宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器件端的性(xìng )能优势突出,具(jù )备高频(pín )、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未来半导体行业(yè )发展的(de )重要方(fāng )向。其(qí )中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率和(hé )高(gāo )热导率(lǜ )等特性(xìng ),使其在电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用(yòng )。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应(yīng )用领域(yù )具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增(zēng )长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投(tóu )资扩张(zhāng )产(chǎn )能,有(yǒu )望持续(xù )扩大市场份额。

      全球首例!我国介(jiè )入式脑(nǎo )机接口(kǒu )成(chéng )功实现(xiàn )人体患(huàn )肢运动功能修复

      这(zhè )类半导体材料性(xìng )能优势(shì )突出,是(shì )未来行(háng )业发展(zhǎn )的重要方向

      机构称政策加速推进下(xià )固态电(diàn )池正进(jìn )入从0到(dào )1阶(jiē )段

      得益于政策利好与技术突破的双轮驱动,未来(lái )3年至5年(nián ),脑机(jī )接(jiē )口医疗(liáo )产品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析指出,脑机接(jiē )口技术(shù )近(jìn )年来从(cóng )实验室(shì )研究大步迈向市场应用(yòng ),展现出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià ),侵入式(shì )和非侵(qīn )入式产品研发均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于(yú )早期发(fā )展阶段(duàn ),但研发(fā )和应用潜力巨大;随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健全(quán )完善,脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让(ràng )科技之光加速照进现实。

      这一战略(luè )性新兴(xìng )产业迎(yíng )来(lái )规模化(huà )发展的(de )关键窗口期

      国轩高(gāo )科表示,公司首(shǒu )条全固(gù )态中试(shì )线(xiàn )已正式(shì )贯通,金石全固态电池PACK系统已完成初步开发应(yīng )用工作(zuò ),并开(kāi )启装车(chē )路(lù )测。并(bìng )且,近期清陶在成都基地15GWh固态电池已收到环评(píng )审批意(yì )见,此(cǐ )外(wài ),德尔(ěr )股份及(jí )冠盛股份等均有固态电池量产线推进计(jì )划。

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  • 2025-12-24

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  这(zhè )类半导体材料性(xìng )能优势(shì )突出,是(shì )未来行(háng )业发展(zhǎn )的重要方向

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  得益于政策利好与技术突破的双轮驱动,未来(lái )3年至5年(nián ),脑机(jī )接(jiē )口医疗(liáo )产品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析指出,脑机接(jiē )口技术(shù )近(jìn )年来从(cóng )实验室(shì )研究大步迈向市场应用(yòng ),展现出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià ),侵入式(shì )和非侵(qīn )入式产品研发均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于(yú )早期发(fā )展阶段(duàn ),但研发(fā )和应用潜力巨大;随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健全(quán )完善,脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让(ràng )科技之光加速照进现实。

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