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　　公司方面，德明利(lì )主(zhǔ )营业务及技术(shù )布局主(zhǔ )要(yào )集中于通用型(xíng )存储芯(xīn )片及解决方案的(de )研发与产业化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

　　这类半(bàn )导体材(cái )料(liào )性能优势突出(chū )，是未(wèi )来(lái )行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )

　　上市公司中(zhōng )，英联(lián )股份依托蒸镀工(gōng )艺，开发应用于固态电(diàn )池的锂金属/复合集流体(tǐ )负极一体化材料，蒸镀(dù )工艺可将锂带厚度降薄(báo )，均匀形成锂(lǐ )金属，且(qiě )可蒸镀掺杂改(gǎi )善电池循(xún )环。赢合科技(jì )6月(yuè )16日在官(guān )微透露，近日(rì )已(yǐ )向国内某头部(bù )电池企(qǐ )业(yè )发货的一批核(hé )心固态(tài )电(diàn )池设备——固(gù )态湿法(fǎ )涂(tú )布设备、固态(tài )辊压设(shè )备及固态电解质(zhì )转印设备，标志着双方(fāng )在固态电池制造工艺与(yǔ )装备协同创新上取得实(shí )质性进展。

　　上市公(gōng )司中，南芯科(kē )技是电源(yuán )及电池领域可(kě )提(tí )供端到(dào )端完整解决方(fāng )案(àn )的稀缺(quē )性标的，公司(sī )收(shōu )入规模位居国(guó )内模拟(nǐ )芯(xīn )片设计公司前(qián )列，且(qiě )以(yǐ )消费类产品为(wéi )稳定盈(yíng )利(lì )基石。近年来(lái )，公司(sī )在深耕智能手机(jī )等原有竞争优势的同时(shí )积极拓宽产品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展，挖掘增长新动(dòng )能。公司正在(zài )布局AI电源(yuán )相关产品。公(gōng )司(sī )在储能(néng )、光伏、通信(xìn )等(děng )领域推(tuī )出多款充电芯(xīn )片(piàn )，同时布局机(jī )器人、Alpower等(děng )新兴领域，积(jī )极拓展(zhǎn )工(gōng )业应用市场。天德钰(yù )2024年(nián )多款显示驱动(dòng )芯片新产品量产，通过(guò )新技术提高产品竞争力(lì )。2024年相继量产了手机全(quán )高清显示触控产品、平(píng )板类显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下(xià )沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品和高(gāo )分辨率穿戴类(lèi )产(chǎn )品。新(xīn )相微在新产品(pǐn )布(bù )局方面，公司(sī )应用于(yú )智(zhì )能手机的AMOLED显示(shì )驱动芯(xīn )片(piàn )、触控芯片、应用于(yú )车(chē )载显示和电视(shì )等领域的时序控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐步导入(rù )市场。

　　跨境支付通(tōng )正式上线，全(quán )国首笔业(yè )务落地深圳

　　市调机(jī )构集邦科技表(biǎo )示(shì )，三星持续减少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不应求(qiú )情况可(kě )能(néng )延续到今年第(dì )3季度，随(suí )着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调查，DDR4现货价(jià )大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成(chéng )以上。

　　该(gāi )国(guó )宣布将(jiāng )这一金属出口(kǒu )临(lín )时禁令再延长三个月(yuè )

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