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美国防部长下令撤回在洛杉矶执行任务的2000名国民警卫队士兵！特朗普政府先后宣布派遣至少4000名国民警卫队人员和约700名海军陆战队士兵进驻洛杉矶在线播放演示：

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　　AI算力需求拉动(dòng )下该(gāi )细分领(lǐng )域有(yǒu )望加速发展

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体在(zài )材料(liào )端至器件端(duān )的性(xìng )能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的(de )重要(yào )方向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高(gāo )热导(dǎo )率等特性，使其(qí )在电力电子器件等(děng )应用中发挥(huī )着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料在(zài )功率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市(shì )场份额。

　　相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的性能优势突出，具(jù )备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未(wèi )来半导(dǎo )体行(háng )业发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和(hé )漂移(yí )速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出(chū )，随着(zhe )AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长，碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持(chí )续投(tóu )资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

　　机(jī )构称(chēng )三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求(qiú )到第(dì )3季度

　　公(gōng )司方(fāng )面，德明利主营业务及技术布(bù )局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储芯片及解(jiě )决方案的研发与(yǔ )产业(yè )化，包(bāo )括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微(wēi )、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　公司(sī )方面(miàn )，德明利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布局主要集中于通用(yòng )型存(cún )储芯片及解(jiě )决方案的研发与产(chǎn )业化(huà )，包括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向。好上好目前(qián )销售(shòu )的存储芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器(qì )。

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　　自2021年起，随着工业级无(wú )人机(jī )在农林植保(bǎo )、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递(dì )物流(liú )、应急(jí )救援(yuán )、安防监控等多个(gè )应用(yòng )领域加速渗(shèn )透，其应用场景(jǐng )随技术的不断革新(xīn )而日(rì )益丰富(fù )，全(quán )球及中国民用无(wú )人机产业已从“消(xiāo )费级主导”迈向(xiàng )“工业级驱动”的新阶段。市(shì )场分(fèn )析认为，在(zài )低空(kōng )经济政策红利持续释放、空域(yù )管理(lǐ )改革深化国(guó )家战略政策的强力(lì )驱动(dòng )下，无人机(jī )行业(yè )迎来规(guī )模化(huà )、智能化发展的关(guān )键窗(chuāng )口期。随着(zhe )各地低空经济基(jī )础设施逐步启动建(jiàn )设，以及应(yīng )急、林业、智慧政务(wù )、城市物流等新兴(xìng )场景的示范(fàn )项目(mù )，低空经济相关项目有望加速(sù )落地(dì )执行，行业(yè )需求(qiú )有望从试点验证转向多点爆发(fā )。

　　上市公司(sī )中，南芯科技是电(diàn )源及(jí )电池领域可(kě )提供(gòng )端到端(duān )完整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标的(de )，公司收入(rù )规模位居国内模(mó )拟芯片设计公司前(qián )列，且以消(xiāo )费类(lèi )产品为稳定盈利(lì )基石。近年来，公(gōng )司在深耕智(zhì )能手(shǒu )机等原有竞争优势的同时积极(jí )拓宽(kuān )产品能力边(biān )界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公司正在布局AI电(diàn )源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在(zài )储能、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积(jī )极拓(tuò )展工业(yè )应用(yòng )市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn )，通(tōng )过新技术提高产品竞争力。2024年(nián )相继(jì )量产了手机(jī )全高清显示触控产品、平板类显示(shì )触控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品，以及(jí )下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布局(jú )方面，公司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用于车载显示和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯(xīn )片以及应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品等新产品(pǐn )已陆续开发并将逐步导入市场。

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