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　　量子计算利用量子叠加(jiā )、量(liàng )子(zǐ )纠缠等量子力学的特性(xìng )，提(tí )供了一种全新的计算范(fàn )式(shì )，理论上能够在某些特定领(lǐng )域极(jí )大程度超越传统计算机(jī )的(de )计算能力，被视为复杂(zá )问题(tí )的潜在解决方案。国盛证券(quàn )指(zhǐ )出，量子计算不再是狂(kuáng )想，已经迈入全方位落地的(de )黄(huáng )金(jīn )时(shí )代。如今，量子计算正(zhèng )在从(cóng )硬件((备比比特)、软件和(hé )应(yīng )用(yòng )层(céng )面(操控比特)环节全方位(wèi )进行(háng )产业化突围。上海证券(quàn )认(rèn )为(wéi )，量子计算已成为大国科(kē )技竞(jìng )争的核心领域，海外科(kē )技(jì )巨头IBM、谷歌等在超导路(lù )线持(chí )续突破，微软另辟拓扑蹊径(jìng )，而中国在量子计算多路(lù )径探(tàn )索中占据重要地位，我(wǒ )国量(liàng )子(zǐ )计算产业发展潜力巨大(dà )。根(gēn )据ICVTA&K及光子盒研究院数据(jù )，2024年(nián )全(quán )球量子产业规模为50亿美(měi )元，预计到2035年产业规模超过(guò )8000亿(yì )美(měi )元，CAGR为59%；2035年上游市场规模(mó )为2527亿(yì )美元。

　　上市公司中(zhōng )，英维克已为包括阿里巴(bā )巴、腾讯、字节跳动等在内的大(dà )型(xíng )互联网公司自建或租用(yòng )的数(shù )据中心提供了大量高效(xiào )节能(néng )的(de )机房温控系统。华塑科(kē )技向(xiàng )字节跳动自建及租赁的(de )数(shù )据(jù )中(zhōng )心提供BMS产品及服务。

　　当(dāng )今科技竞争的核心领域(yù )，行(háng )业已经迈入全方位落地的(de )黄金(jīn )时代

　　机构称该细分(fèn )部(bù )件(jiàn )是辅助人形机器人实(shí )现双(shuāng )足运动最为可行解决方案

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　　大(dà )力提振消费是政府2025年首(shǒu )要工(gōng )作任务之一。中国银河(hé )何(hé )伟(wěi )认(rèn )为，“即买即退“政策(cè )范围(wéi )扩大+便利性提升，将与(yǔ )入(rù )境(jìng )免签政策叠加为入境游消(xiāo )费形(xíng )成增量贡献，进而提振(zhèn )国(guó )内(nèi )消费需求。同时，考(kǎo )虑到(dào )”即买即退“人群主要为外(wài )国(guó )游客，预计亦将对优质(zhì )国货(huò )商品消费形成有效拉动(dòng )。建(jiàn )议(yì )优先关注受益渠道，后(hòu )关注(zhù )受益产品，免税及区域(yù )优(yōu )质(zhì )百(bǎi )货零售渠道将直接受益(yì )。

　　上市公司中，胜宏科(kē )技(jì )精(jīng )准把握AI算力技术革新与数(shù )据中(zhōng )心升级浪潮带来的历史(shǐ )新(xīn )机(jī )遇，占据全球PCB制造技(jì )术制(zhì )高点，凭借研发技术优势、制(zhì )造技术优势和品质技术(shù )优势(shì )，驱动公司高价值量产(chǎn )品的(de )订(dìng )单规模急速上升，盈利(lì )能力(lì )进一步增强。2025年一季度(dù )，公(gōng )司(sī )经营业绩突破历史新高(gāo )，净(jìng )利润同比成倍增长。南(nán )亚(yà )新(xīn )材是国内率先在各介质损(sǔn )耗等(děng )级高速产品全系列通过(guò )华(huá )为(wéi )认证的内资覆铜板企(qǐ )业，产品性能与国际先进同行同(tóng )类(lèi )产品相比，水平相当或(huò )更为(wéi )优异，已实现进口替代(dài )，特(tè )别(bié )是高端高速产品已在全(quán )球知(zhī )名终端AI服务器大量应用(yòng )。

　　上市公司中，强力新材(cái )研发(fā )的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用(yòng )于(yú )半(bàn )导体先进封装领域，是重(chóng )布线(xiàn )制程(RDL)的关键材料。公司(sī )开(kāi )发(fā )有多款PSPI产品，其中高温固(gù )化PSPI用途广泛，适用于各类封(fēng )装(zhuāng )结构；低温固化PSPI适用于(yú )FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成等先进封装结构。目(mù )前(qián )公司的PSPI产品处于给客户(hù )送样(yàng )验证阶段。艾森股份PSPI光(guāng )刻(kè )胶(jiāo )已(yǐ )进入小批量量产阶段。

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