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　　上市(shì )公司中(zhōng )，厦门钨业拥有完(wán )整的钨产(chǎn )业链，在钨矿开(kāi )采、钨冶(yě )炼、钨(wū )粉末、钨丝(sī )材和硬(yìng )质合金深加工领域拥有较(jiào )为突出的(de )竞争优(yōu )势。公司是(shì )国内首(shǒu )家具备核聚变装置(zhì )用ITER偏滤(lǜ )器钨探针(zhēn )组件研发和生产能(néng )力的企(qǐ )业。章(zhāng )源钨业主要(yào )从事钨(wū )矿山资源(yuán )的开发利(lì )用及以钨(wū )为原料(liào )的仲钨酸铵(APT)、氧化(huà )钨、钨(wū )粉、碳化钨粉、热(rè )喷涂粉、硬质合(hé )金的生产(chǎn )及销售。翔鹭钨(wū )业通过多年(nián )的发展(zhǎn )，形成了从APT到硬质合金的(de )产品体系(xì )。公司(sī )的主要产品(pǐn )为氧化(huà )钨(包括黄色氧化钨(wū )、蓝色(sè )氧化钨、紫色氧化钨等)、钨(wū )粉，碳(tàn )化钨粉(fěn )、钨合金粉(fěn )及钨硬(yìng )质合金、光伏用超(chāo )细钨丝等(děng )深加工(gōng )产品。

　　上市公(gōng )司中，国睿科技是亚洲领(lǐng )先雷达院(yuàn )所中电(diàn )科十四所(suǒ )的唯一上(shàng )市平台(tái )，承接十四(sì )所的国(guó )际业务。公司作为“低慢(màn )小”反无(wú )系统军(jun1 )工国企，以(yǐ )气象、监视、反无三大方(fāng )向以及(jí )机载载荷(hé )雷达和整机产品，体系化(huà )推出低(dī )空产品矩阵(zhèn )，立足(zú )南京低空(kōng )项目并拓(tuò )展全国，低空反(fǎn )无等基建需求有望(wàng )在2025年下(xià )半年加快落地。爱(ài )乐达主要(yào )从事军(jun1 )用、民用(yòng )飞机零部(bù )件业务(wù )。盟升电子(zǐ )电子对(duì )抗产品主要包括末端防御(yù )类产品、电子进(jìn )攻类产品、训练及(jí )试验类(lèi )产品，均属(shǔ )于军用(yòng )电子对抗(kàng )行业。公司已通过(guò )公开竞(jìng )标比选(xuǎn )的方式，赢(yíng )得了多(duō )个电子对(duì )抗装备型(xíng )号的研制(zhì )订单，且将逐渐实现产品(pǐn )定型及(jí )量产。

　　半导体(tǐ )芯片已成(chéng )为AI算力(lì )等诸多产(chǎn )业的核心(xīn )和底座(zuò )

　　公司方(fāng )面，中(zhōng )京电子在物联网与工业互(hù )联网应用(yòng )方面有(yǒu )相关技术储(chǔ )备和产(chǎn )品销售(shòu )。罗普特专(zhuān )门成立(lì )基于物联(lián )网技术应用的智能(néng )硬件产(chǎn )品研究院，主打智(zhì )慧灯杆(gǎn )、智能区域控制器(qì )等数据感(gǎn )知智能(néng )终端硬件设备的研(yán )发。

　　上市公司中，华(huá )中数控2021年(nián )公司推出了世界(jiè )首台搭载(zǎi )AI芯片的(de )华中9型新一(yī )代人工(gōng )智能数控系统，将新一代(dài )人工智能(néng )技术与先进制造技(jì )术深度(dù )融合。华辰装备超(chāo )精密曲(qǔ )面磨床面(miàn )向工业母机、半导(dǎo )体、军(jun1 )工、航空航天等关(guān )键应用(yòng )领域，可用于超精(jīng )密光学元(yuán )件、超(chāo )精密平面(曲面)类零(líng )件、半(bàn )导体(碳化硅)精密零(líng )部件的超精密磨削加工。恒锋工具(jù )专业从(cóng )事精密刀具(jù )研发、制造和运维服务。刀具是(shì )机械制造(zào )中完成切削加工的(de )工具，是最活(huó )跃的生产要(yào )素，也(yě )是工业母(mǔ )机进行切削加工的(de )最终执(zhí )行部件，被称为工(gōng )业母机(jī )的“牙齿”，精密(mì )切削机床(chuáng )一切优(yōu )异性能都要通过刀(dāo )具来实(shí )现，属于重要的基(jī )础件和消耗品。

　　山西(xī )证券表示(shì )，物联(lián )网产业链包(bāo )括感知(zhī )识别层、网络传输层、平(píng )台管理层(céng )、应用服务层。中(zhōng )国物联(lián )网市场(chǎng )规模到2028年将(jiāng )增至3264.7亿(yì )美元，随(suí )着AI渗透加速，物联(lián )网行业(yè )有望再次迎来蓬勃(bó )发展。

　　据媒体报道，南京召开(kāi )脑机接(jiē )口产业培育大会，发布了(le )《南京市推进脑机(jī )接口产业创新突破行动方(fāng )案(2025-2030)(征求意(yì )见稿)》。《行动方(fāng )案》明(míng )确，2027年打造成为脑机接口(kǒu )领域科研(yán )和转化高地，2030年成(chéng )为全国(guó )脑机接(jiē )口产业创新(xīn )高地。有研究机(jī )构预测，2040年我国脑(nǎo )机接口(kǒu )行业市场规模有望(wàng )超过1200亿(yì )元。

　　东吴证券(quàn )指出，覆(fù )铜板行(háng )业兼具周期性和成(chéng )长性，AI高景气带来新机遇(yù )。覆铜板产业链上下游特(tè )性导致覆(fù )铜板行(háng )业周期性波(bō )动，当(dāng )下周期呈修复态势：上游(yóu )原材料价(jià )格稳中有升，覆铜(tóng )板销售(shòu )单价提(tí )高；下游主(zhǔ )要产品(pǐn )需求回暖(nuǎn )，推动覆铜板需求(qiú )增长。同时AI产业蓬勃发展(zhǎn )，为高(gāo )频高速覆铜板成长(zhǎng )注入新的(de )动力，带来结构性成长机(jī )遇：AI服(fú )务器持续升级，覆(fù )铜板单机价值量提升显著(zhe )；800G交换机(jī )将迎来(lái )大规模放量(liàng )，为高(gāo )频高速覆铜板价值量提升(shēng )赋能。

　　开源证券发布研(yán )报称，麦肯锡(xī )预测，全球(qiú )脑机接(jiē )口医疗应(yīng )用市场规模有望在(zài )2030年达到(dào )400亿美元，脑机接口(kǒu )有望取(qǔ )代传统应用带来市(shì )场增长。2025年3月脑(nǎo )机接口技术首次被(bèi )国家医(yī )保局设立为独立收(shōu )费项目，侵入式脑机接口(kǒu )置入费/侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口取出(chū )费/非侵(qīn )入式脑机接口适配费价格(gé )分别为6552/3139/966元(yuán )/次，随后湖北省医(yī )保局发(fā )布全国(guó )首个脑机接(jiē )口医疗(liáo )服务价格(gé )，填补脑机接口医(yī )疗服务(wù )的价格空白，有望(wàng )加快落(luò )地脑机接口落地运(yùn )用。看好(hǎo )政策和(hé )技术共振下脑机接(jiē )口投资(zī )机会。

　　机构指(zhǐ )出，覆铜板是PCB核心原材料(liào )，传统服(fú )务器升(shēng )级+AI服务器渗(shèn )透驱动(dòng )覆铜板量价齐升。覆铜板(bǎn )在PCB原材料(liào )成本中占比约30%。Prismark预(yù )计2024年至(zhì )2028年全球(qiú )PCB产值复合增(zēng )速预计(jì )为5.40%。其中(zhōng )，服务器/存储器领(lǐng )域增速(sù )预计为13.6%。

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