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　　上(shàng )市(shì )公司(sī )中，大为股份产(chǎn )品(pǐn )线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满(mǎn )足数据中心、车规级等(děng )多元化需求，并(bìng )通过瑞(ruì )芯微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平(píng )台认证，支持AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务器等应用需(xū )求，强化在AI等高端领域(yù )的市场竞争力。太龙(lóng )股(gǔ )份子公司博思达(dá )科技(jì )有(yǒu )存储芯片解决方(fāng )案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌入(rù )式(shì )存储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上(shàng )市公司中，金银(yín )河近期与客户签订的战(zhàn )略合作协议，是(shì )在固态(tài )电池领域展开深(shēn )度合作(zuò )，同时未来双方(fāng )将继续(xù )打造具有全球竞(jìng )争力的锂电生产基地，此次战略合作强(qiáng )化了(le )公(gōng )司在固态电池领(lǐng )域的(de )技(jì )术布局。英联股(gǔ )份重(chóng )视技术研发和客户(hù )的需(xū )求，开发满足于(yú )各(gè )类电(diàn )池(包括固态电池(chí )、液态(tài )电池等)的材料。公司依托蒸镀工艺的技(jì )术储备优势，深(shēn )入推进(jìn )技术创新，研发(fā )应用于(yú )固态电池的锂金(jīn )属/复合(hé )集流体负极一体(tǐ )化材料，不断扩展复合(hé )集流体技术在各(gè )类领(lǐng )域(yù )上的应用。宏工(gōng )科技(jì )表(biǎo )示，固态电池相(xiàng )关产(chǎn )线方面，公司去年(nián )向客(kè )户交付的试验线(xiàn )，各项(xiàng )性能指标验证已(yǐ )达(dá )到了客户的要求。

　　上市公司中，新恒汇(huì )主营智能卡业务(wù )、蚀刻(kè )引线框架等，智(zhì )能卡业(yè )务核心封装材料(liào )柔性引(yǐn )线框架全球市占(zhàn )率前二，负责eSIM芯片封测(cè )。澄天伟业是国(guó )际领(lǐng )先(xiān )的智能卡和专用(yòng )芯片(piàn )厂(chǎng )商，包括电信SIM卡(kǎ )，具(jù )备eSIM生产能力。

　　公司(sī )方面，岩山科技(jì )参(cān )股公(gōng )司Nullmax纽劢科技致力(lì )于(yú )打造全场景的无人驾(jià )驶应用，推出了纯视觉(jiào )、真无图、多模(mó )态端到(dào )端的智能驾驶技(jì )术方案(àn )。Nullmax纽劢科技可为(wéi )车辆提(tí )供贯穿车端、云(yún )端的全栈软件算法应用(yòng )，提供覆盖至L4级(jí )别的(de )智(zhì )能驾驶功能，并(bìng )打造(zào )了(le )支持所有技术的(de )平台(tái )化的BEV-AI(Bird's Eye View-AI，即面向鸟瞰(kàn )图视(shì )角的AI技术)技术架(jià )构(gòu )。光(guāng )库科技的1550nm激光雷(léi )达(dá )光源模块及器件凭借(jiè )高性能、低成本、高可(kě )靠性等特性切入(rù )L3+自动驾(jià )驶市场。同时，公司积(jī )极布局FMCW激光雷达(dá )技术，抢占全球自动驾(jià )驶和ADAS渗透率提高带来的(de )市场增长红利。

　　上(shàng )市公司中，崇达(dá )技术(shù )在(zài )AI服务PCB领域的主要(yào )客户(hù )包括新华三(H3C)、云尖(jiān )、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰(tài )怡等。这些客户(hù )的(de )PCB产品主要应用于超级(jí )计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏(péng )鼎控股为全球范(fàn )围内少(shǎo )数同时具备各类(lèi )PCB产品研(yán )发、设计、制造(zào )、销售与服务的专业大(dà )型厂商，拥有优(yōu )质多(duō )样(yàng )的PCB产品线，主要(yào )产品(pǐn )范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广(guǎng )泛应(yīng )用于通讯电子产(chǎn )品(pǐn )、消(xiāo )费电子及计算机(jī )类(lèi )产品以及汽车和AI服务(wù )器、光模块、高速计算(suàn )机等产品。铜冠(guàn )铜箔产(chǎn )品按应用领域分(fèn )类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂电池铜(tóng )箔，公(gōng )司开发的高频高(gāo )速铜箔具有极低的表面(miàn )轮廓度，传送信(xìn )号损(sǔn )失(shī )低，阻抗小等优(yōu )良介(jiè )电(diàn )特性，能应用于(yú )5G通讯(xùn )设备、高算力AI服务(wù )器、数据中心、交换(huàn )机(jī )等网(wǎng )络设备和网络连(lián )接(jiē )器。

　　AI持续渗透，可穿戴产品需求释放。AI算法的进步、智(zhì )能传感(gǎn )器精度的提升及(jí )低功耗(hào )硬件的发展，使(shǐ )得可穿(chuān )戴设备能够处理(lǐ )大量数据，并可进行深(shēn )度学习和智能分(fèn )析。当(dāng )前，AI可穿戴设备(bèi )的类(lèi )型(xíng )已从智能手表、智能(néng )手环扩展到眼镜、服饰(shì )、耳机、鞋子等(děng )形(xíng )式，以满足不同场景(jǐng )中(zhōng )的用户需求。智能手(shǒu )表和智能手环凭借集成(chéng )健康监测、消息(xī )提醒、导航、无接触支(zhī )付等功(gōng )能，在健康预警(jǐng )、运动(dòng )指导和个性化服(fú )务方面取得显著进展，并主导可穿戴市(shì )场。根(gēn )据MordorIntelligence，2024年，全球智(zhì )能手(shǒu )表出货量为1.71亿台，2029年预(yù )计将达到5.84亿台，2024-2029年(nián )均复(fù )合增速为27.8%。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，利柏特承(chéng )接的核电气体分离装置(zhì )用于核电制氦，是热核(hé )聚变实验堆辅助(zhù )装备之(zhī )一。航天晨光瞄(miáo )准核聚(jù )变能源战略方向(xiàng )，与国内核聚变行业的(de )科研院所深度绑定，形(xíng )成技术创新能力(lì )与工(gōng )程(chéng )实施能力深度整(zhěng )合的(de )协作模式，并承制(zhì )了目(mù )前国内最大的核聚(jù )变试(shì )验装置BEST关键部件(jiàn )杜(dù )瓦系(xì )统，突破了超大(dà )型装置高精度装配制造(zào )的关键工艺瓶颈，填补(bǔ )核聚变国际空白(bái )和中国(guó )核电(裂变领域)的(de )国内空(kōng )白，力争形成核(hé )聚变高端装备技术制造(zào )体系。精达股份参股的(de )上海超导申请的(de )上市(shì )辅(fǔ )导工作已完成。

　　全球首位，我国大(dà )模型(xíng )数量超1500个

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