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　　公(gōng )司方(fāng )面，长盛轴承在(zài )机器(qì )人领域研究方向主(zhǔ )要(yào )是应用于关节处的(de )自(zì )润滑轴承、部分直(zhí )线执(zhí )行器中的产品，以及(jí )灵巧手的相关部件。此外，公司与宇树科(kē )技的(de )合作正在有序推进(jìn )中(zhōng )，与智元机器(qì )人的(de )合(hé )作正(zhèng )处于技术交流(liú )及(jí )合作研发阶段。江(jiāng )苏雷(léi )利的“丝杆+行星齿轮(lún )箱+直流电机+编码器”组件(jiàn )可用于灵巧手中(zhōng )，实(shí )现高精度、高响应(yīng )的(de )末端操作；公司的(de )无(wú )框力矩电机及一体(tǐ )化行(háng )星模组可用于旋(xuán )转关(guān )节。

　　AI算力增长新(xīn )动力，各家云厂商都(dōu )在加(jiā )速推进相关项目

　　相较于GPU，ASIC芯片(piàn )可以(yǐ )在(zài )特定(dìng )场景中实现低(dī )成(chéng )本、高性能、低功(gōng )耗，具备高专用性和高性(xìng )价比特征。机构指出(chū )，AI推(tuī )理需求质变，ASIC芯(xīn )片成(chéng )为AI算力增长新动力(lì )。

　　新型场景涌现(xiàn )推(tuī )动需求逐步加大，这类(lèi )系统面临升级扩(kuò )容需(xū )求

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可(kě )以应(yīng )用于ASIC芯片，起到为(wéi )其(qí )前端供电的作(zuò )用，并(bìng )具有小型化、耐大(dà )电(diàn )流的特性。兴森科(kē )技IC封(fēng )装基板为芯片封装的(de )原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域，技术能力可以满足(zú )先(xiān )进封装需求。国科(kē )微(wēi )具备提供ASIC相关服务(wù )的能(néng )力。公司AI边缘计(jì )算芯(xīn )片的研发是基于大模(mó )型底层架构设计的算(suàn )力芯(xīn )片，同时可兼容传(chuán )统(tǒng )CNN架构，因此其(qí )能效(xiào )较(jiào )高，是公司在大算(suàn )力(lì )NPU领域取得的阶段性(xìng )突破(pò )。

　　AI算力增长新动(dòng )力，各家云厂商都在(zài )加速(sù )推进相关项目

　　西(xī )南证券分析表示，国(guó )家战略聚焦低空经(jīng )济(jì )新赛道，地方加速(sù )政策(cè )配套与资源倾斜(xié )，低(dī )空物流、低空旅游等(děng )应用场景先行，头部(bù )厂商(shāng )订单加速落地，产(chǎn )业(yè )链规模化发展(zhǎn )态势(shì )渐(jiàn )显。根据赛迪智库(kù )数(shù )据，2023年中国低空经(jīng )济规(guī )模达5059.5亿元(增速33.8%)，预计(jì )2026年突破万亿，复合增(zēng )长率(lǜ )约30%。

　　数据显(xiǎn )示，2024年我国脑机接口市(shì )场(chǎng )规模已达32亿元，年(nián )增(zēng )长率为18.8%，预计2025年全(quán )年，这一数字将突破(pò )38亿元(yuán )，到2027年将超过55亿元，年均增长率保持在20%左(zuǒ )右。民生证券表示，脑(nǎo )机(jī )接口行业市场(chǎng )广阔(kuò )，正进入高速发展期(qī )；应重视脑机接口研(yán )发进(jìn )程关键拐点，目前标(biāo )杆企业技术落地预期(qī )明确(què )，整体行业有望(wàng )从早(zǎo )期阶段逐渐步入高(gāo )速(sù )成长期。脑机接口(kǒu )有(yǒu )望率先医疗场景落(luò )地，后续将向大众消(xiāo )费拓(tuò )展，并最终大幅改变(biàn )人类生活方式。

　　大模(mó )型技术进入密集迭(dié )代(dài )期，AI应用规模(mó )商业(yè )化(huà )落地置信度增强。兴(xìng )业证券表示，AI产业(yè )催化(huà )不断，建议持续加仓(cāng )AI算力及应用。在政策(cè )端，工信部发布会表(biǎo )态，近期会出台多(duō )个行(háng )业(yè )数字化转型方案，组(zǔ )织“人工智能+软件(jiàn )”行(háng )动，并推动未来(lái )产品(pǐn )创新发展。在产业端(duān )，Kimi发布K2基础大模型，其在(zài )性能、成本优化及(jí )Agent工(gōng )具调用等方面(miàn )显著(zhe )提(tí )升；OpenAI推出了ChatGPT智能体(tǐ )系(xì )统。同时，WAIC2025将于7月(yuè )26日在(zài )上海开幕。当前时间(jiān )点，建议持续加大AI板(bǎn )块的(de )配置比例。

　　伴随(suí )着AIAgent技术的发展(zhǎn )，2025年(nián )以(yǐ )来AI推理景气度持续(xù )提(tí )升。如：谷歌AIToken推理(lǐ )量于(yú )2025年4月增长至480万亿，同(tóng )比增长50倍。随着训练(liàn )和推理的需求增加和(hé )分化(huà )，传统通用芯片已(yǐ )逐(zhú )渐无法满足云端训(xùn )练(liàn )与推理的高能效比(bǐ )需求，为降低成本、提高(gāo )算力芯片对特定需求(qiú )的匹配度，各家云厂(chǎng )商都(dōu )在加速推进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项目(mù )，力(lì )图(tú )在英伟达解决方案(àn )之(zhī )外实现多元化发展(zhǎn )。中(zhōng )信证券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长动力。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研发(fā )速度(dù )正在加快(如：由早(zǎo )期(qī )的两年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )，转换成现在的一(yī )年迭代一代产品)，ASIC有(yǒu )望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本、缩短研发时(shí )间，进而拉动行业规模的(de )增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年(nián )AI投(tóu )资者交流会上透露(lù )：2023年ASIC市场规模约为66亿(yì )美元(yuán )，预计2028年达到554亿美元(yuán )，对应2023-2028年CAGR为53%。

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