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　　据(jù )报(bào )道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导体设备(bèi )与基材(cái )生产基地项目投产(chǎn )仪式举(jǔ )行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲高(gāo )新区，项(xiàng )目主要生产碳化(huà )硅半导(dǎo )体(tǐ )设备与基材，产(chǎn )品广泛应用于碳化(huà )硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨化(huà )纯化处(chù )理、先进陶瓷与(yǔ )复(fù )合材料(liào )研发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电(diàn )领域高温烧结等(děng )。

　　上市公司中(zhōng )，寒锐(ruì )钴业主要从事金属(shǔ )钴粉、氢氧化钴、电积钴(gǔ )、电积铜及其他铜(tóng )钴产品(pǐn )的研发、生产和(hé )销(xiāo )售，截至2024年，公(gōng )司钴粉(fěn )在(zài )全球市场占有率(lǜ )排名前三。洛阳钼(mù )业覆盖(gài )勘探-采矿-选矿-冶炼(liàn )4个环节，生产新能(néng )源金属(shǔ )铜和钴，战略金(jīn )属(shǔ )钼、钨(wū )、铌及磷(lín )肥。公(gōng )司(sī )2024年产钴11.42万吨，同(tóng )比增长106%。

　　媒体(tǐ )报道，近日，半导体个股(gǔ )密集获(huò )连续上调评级。据(jù )统计，截至6月18日，在评级(jí )机构家数(shù )5家及以(yǐ )上(shàng )的个股中，以机(jī )构一致(zhì )评(píng )级连续3个月环比(bǐ )提升，最新评级较(jiào )3个月前(qián )提升幅度超6%为条件(jiàn )进行统计，21股浮出(chū )水面。从21只潜力股所处(chù )行(háng )业分布(bù )来看，半(bàn )导体行(háng )业(yè )个股相对较多，盛科通信-U、清溢光(guāng )电、思(sī )瑞浦、汇顶科技机(jī )构一致(zhì )评级连续3个月环比(bǐ )提升且最新一致评(píng )级较3月(yuè )前提升幅(fú )度超6%。

　　国轩高科表示(shì )，公司(sī )首条全固态中试线(xiàn )已正式贯通，金石(shí )全固态(tài )电池PACK系统已完成初(chū )步开发应用工作，并开启(qǐ )装车路测。并且(qiě )，近期清(qīng )陶在成都(dōu )基地15GWh固(gù )态(tài )电池已收到环评(píng )审批意见，此外，德尔股(gǔ )份及冠盛股份等均(jun1 )有固态(tài )电池量产线推进计(jì )划。

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特点，是未来半(bàn )导(dǎo )体行业(yè )发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高热导率等特(tè )性，使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的(de )增长，碳化硅行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续投资(zī )扩张产能，有望持(chí )续扩大市场份额。

　　电(diàn )极制作可(kě )采用湿(shī )法(fǎ )和干法工艺，目(mù )前行业(yè )多采用湿法涂浆方(fāng )式制作电极，近年(nián )干法工(gōng )艺成为行业发展趋(qū )势。东方证券认为(wéi )，设备(bèi )是规模量产的基(jī )石(shí )，有望(wàng )成为降本(běn )突破口(kǒu )。通过拆解固态电(diàn )池核心制造工艺发(fā )现：干(gàn )法工艺不仅是电池(chí )降本的(de )有效手段，也是天(tiān )然适配全固态电池(chí )的制片(piàn )工艺；等(děng )静压的(de )材(cái )料致密化能力或(huò )可迁移(yí )至固态电池中，改(gǎi )善孔隙率与电极/电(diàn )解质的(de )界面复合问题；叠(dié )片在固态电池装配(pèi )工艺中(zhōng )有望成为主流，而(ér )设备精(jīng )度要求大(dà )幅提升(shēng )。全固态电池获得(dé )全产业链的共同关(guān )注与合(hé )力布局，方向性与(yǔ )趋势性明确。当前工艺设(shè )备成熟度不足成为(wéi )固态电(diàn )池产业化(huà )的主要(yào )桎(zhì )梏之一，掌握核(hé )心设备供应能力的厂商有(yǒu )望受益。

　　据媒(méi )体报道(dào )，近日，全球首例(lì )介入式脑机接口辅(fǔ )助人体(tǐ )患肢运动功能修(xiū )复(fù )试验在我国完成(chéng )，成功(gōng )帮(bāng )助一名偏瘫患者(zhě )实现运动功能修复(fù )。该研(yán )究由南开大学段峰(fēng )教授团队牵头，联合福建(jiàn )三博脑科医院教授(shòu )林志雄(xióng )、福建省(shěng )第二人(rén )民(mín )医院教授吴成翰(hàn )，在三博脑科医院福建院(yuàn )区完成试验。据悉(xī )，自受(shòu )试者大脑血管内导(dǎo )入介入式脑机接口(kǒu )设备以(yǐ )来，术后未出现(xiàn )感(gǎn )染、血栓形成等(děng )情况，系(xì )统运行稳定，实(shí )现了脑电信号的精(jīng )准采集(jí )与交互控制。

　　这类半导体材料性能优势(shì )突出，是未来行(háng )业(yè )发展的(de )重要方向(xiàng )

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