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　　上市公司中，南亚(yà )新(xīn )材表示，在高速覆(fù )铜板(bǎn )领域，公司系列产(chǎn )品(pǐn )在 Dk/Df 参数上具有明显(xiǎn )优(yōu )势(shì )，是国内率先在各(gè )介(jiè )质损耗等级高速产品(pǐn )全系列通过华为认证(zhèng )的(de )内资覆铜板企业，特(tè )别是高端高速产品已(yǐ )在(zài )全球知名终端AI服务(wù )器(qì )取得认证，目前起(qǐ )量(liàng )较为明显。华正新材(cái )覆(fù )铜板产品中的高速(sù )材(cái )料(liào )可应用于数据中心(xīn )的(de )服务器和交换机等(děng )设备(bèi )。宝鼎科技表示，2024年(nián )公司电子铜箔产量(liàng )为(wéi )1.56万(wàn )吨，年产能为1.7万吨(dūn )。公司电子铜箔产品具(jù )有面密度均匀性高，抗(kàng )剥离强度大，高温(wēn )延(yán )伸率大及表面粗糙度(dù )低等技术优势。根据(jù )2024年(nián )度数据，约三分之(zhī )二(èr )铜箔产品供给公司下(xià )属(shǔ )覆铜板企业自用，三分(fèn )之一供应给其他覆(fù )铜(tóng )板及PCB厂家。

　　开(kāi )源证(zhèng )券发布研报称，麦(mài )肯(kěn )锡预测，全球脑机接(jiē )口(kǒu )医疗应用市场规模(mó )有(yǒu )望在2030年达到400亿美元，脑机接口有望取代传(chuán )统(tǒng )应用带来市场增长(zhǎng )。2025年3月脑机接口技术首(shǒu )次被国家医保局设立(lì )为(wéi )独立收费项目，侵(qīn )入(rù )式脑机接口置入费/侵(qīn )入(rù )式脑机接口取出费(fèi )/非侵(qīn )入式脑机接口适配(pèi )费(fèi )价格分别为6552/3139/966元/次，随后(hòu )湖北省医保局发布(bù )全(quán )国首个脑机接口医疗(liáo )服(fú )务价格，填补脑机(jī )接(jiē )口医疗服务的价格空(kōng )白，有望加快落地脑(nǎo )机(jī )接口落地运用。看(kàn )好(hǎo )政策和技术共振下脑(nǎo )机接口投资机会。

　　东吴证券指出，覆(fù )铜(tóng )板行业兼具周期性和(hé )成(chéng )长性，AI高景气带来(lái )新机(jī )遇。覆铜板产业链(liàn )上(shàng )下游特性导致覆铜(tóng )板行(háng )业周期性波动，当(dāng )下(xià )周期呈修复态势：上(shàng )游(yóu )原材料价格稳中有(yǒu )升(shēng )，覆铜板销售单价提(tí )高；下游主要产品需(xū )求(qiú )回暖，推动覆铜板(bǎn )需(xū )求增长。同时AI产业蓬(péng )勃发展，为高频高速(sù )覆(fù )铜板成长注入新的(de )动(dòng )力，带来结构性成长(zhǎng )机(jī )遇：AI服务器持续升(shēng )级，覆铜板单机价值量(liàng )提(tí )升显著；800G交换机将(jiāng )迎来(lái )大规模放量，为高(gāo )频(pín )高速覆铜板价值量提(tí )升(shēng )赋能。

　　能力登(dēng )顶(dǐng )全球，AI编程大模型Qwen3-Coder来(lái )了

　　上市公司中，国(guó )泰集团民爆业务已(yǐ )覆(fù )盖全国26个省级行政区(qū )，民爆器材、爆破监(jiān )理(lǐ )已确定进入西藏市(shì )场(chǎng )。中材国际在互动平(píng )台(tái )表示，作为全球水(shuǐ )泥技(jì )术装备及工程服务(wù )市(shì )场唯一具有完整产(chǎn )业链(liàn )的企业，多年来公(gōng )司(sī )与西藏水泥建材企业(yè )在(zài )工程技术服务业务(wù )方(fāng )面保持了良好合作，实控人为国务院国有(yǒu )资(zī )产监督管理委员会(huì )。

　　我国首个海水漂(piāo )浮式光伏项目建成投(tóu )用(yòng )

　　上市公司中，东(dōng )微半导推进主营产品(pǐn )高(gāo )压超级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的(de )技(jì )术迭代和产品升级(jí )，同(tóng )时持续加大市场开(kāi )拓(tuò )力度。2024年，公司逐步(bù )扩(kuò )大生产规模，产量(liàng )呈(chéng )不断提高的趋势，功(gōng )率半导体的产销比达(dá )到(dào )93.81%，达到较高水平。供(gòng )应端，公司与华虹半(bàn )导体、粤芯半导体及(jí )DBHitek等(děng )厂商继续保持稳定(dìng )的(de )合作关系。博通集成(chéng )自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用(yòng )于AI玩具。茂莱光学(xué )为(wéi )光刻机光学系统提(tí )供用(yòng )于匀光、中继照明(míng )模(mó )块的光学器件、投影(yǐng )物(wù )镜，以及用于工件(jiàn )台(tái )位移测量系统的棱镜(jìng )组件，是光刻机实现(xiàn )光(guāng )线均匀性与曝光成(chéng )像(xiàng )的核心模块。

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