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　　据中研普华(huá )产业研究院(yuàn )数据(jù )显示，预计(jì )2025年中(zhōng )国汽车芯片(piàn )市场(chǎng )规模或达950.7亿元。国泰君安证券指(zhǐ )出，在MCU、智能功(gōng )率器件、电源管(guǎn )理芯片等高端芯(xīn )片领域，国外厂(chǎng )商占据主导地位(wèi )，高端汽车芯片(piàn )国产(chǎn )化势在必行(háng )。

　　近日，京(jīng )东物(wù )流在墨西哥(gē )首都(dōu )墨西哥城举(jǔ )办首(shǒu )个自营海外仓的(de )开仓(cāng )运营仪式，这是(shì )京东物流在(zài )墨西(xī )哥的首个海(hǎi )外自(zì )营仓，拥有(yǒu )超4万(wàn )平的仓储面积，主要为某国际知(zhī )名快时尚电商企(qǐ )业在墨西哥本土(tǔ )提供仓储物流履(lǚ )约服务，凭借京(jīng )东物流高效的供(gòng )应链物流体系，助力(lì )商品实现本(běn )土最(zuì )快1日内送达(dá )，更(gèng )快更好服务(wù )墨西(xī )哥消费者。

　　“政策支持+需求(qiú )逐渐(jiàn )释放”该行业景(jǐng )气度有望提(tí )升

　　华鑫证券(quàn )毛正(zhèng )分析指出，随着(zhe )人工智能的兴起(qǐ )，对高算力和带(dài )宽的需求推动了(le )存储的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟(chí )和低(dī )功耗，突破(pò )了传(chuán )统内存的限(xiàn )制，适应AI时代的(de )新需(xū )求。目前全球市(shì )场由海力士、三星和(hé )美光主导，中国(guó )厂商也在积(jī )极推(tuī )进HBM国产化，市场(chǎng )供需缺口仍持续(xù )扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价(jià )格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计(jì )在2024年达到约70亿美(měi )金。值得一提的(de )是，今年5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片已(yǐ )经售罄，同(tóng )时，2025年的HBM芯片也(yě )几乎(hū )已经全部预定。

　　国产大模型在应(yīng )用端的能力(lì )持续(xù )提升，算力(lì )需求(qiú )持续强化，据CIO预(yù )计，中国AI算力支(zhī )出将从2024年的180亿美(měi )元增长至2029年的900亿(yì )美元。甬兴证券(quàn )认为，底层计算(suàn )能力不断提升推(tuī )动大模型能力持(chí )续提升，算力产(chǎn )业链将持续受益(yì )。

　　针对未来(lái )立体(tǐ )交通系统而(ér )设计(jì )！行业巨头(tóu )新品(pǐn )有望四季度启动(dòng )预售

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