白象多半桶方便面的多半是商标登上热搜!白象连夜致歉:将尽快调整“多半”产品包装,避免引发消费者的误解
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      上市公司中,纳芯微表示,公(gōng )司(sī )马达驱动(dòng )类芯片与集成式电机驱动SoC芯片(piàn )在(zài )重(chóng )点客户(hù )合(hé )作中取得多个项目定点, 预(yù )计(jì )2025年(nián )陆续进入(rù )规模量产阶段并实现快速增(zēng )长(zhǎng )。纳思达芯(xīn )片业务主要是由控股(gǔ )子公司极(jí )海(hǎi )微电子股份有限公司开展。公(gōng )司的工控(kòng )安(ān )全芯片、消费级产品芯片、汽(qì )车(chē )电子芯(xīn )片(piàn )及新能源芯片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用(yòng )SoC,可实现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多(duō )种(zhǒng )传(chuán )感器和(hé )执(zhí )行各类控制任务等功能。四(sì )维(wéi )图(tú )新旗下杰(jié )发科技专注汽车电子芯片设(shè )计(jì )超(chāo )过10年,是(shì )国内最早车规级汽车(chē )芯片提供(gòng )商(shāng )之一,杰发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全部通过(guò )车(chē )规认证并稳定量产多代, SoC芯片(piàn )出(chū )货量已(yǐ )达(dá )到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗(kē )。

      技(jì )术突破和应用场景不断涌现,行(háng )业(yè )已成为(wéi )科(kē )技与资本竞逐的新高地

      2025火(huǒ )山(shān )引擎原动(dòng )力大会·春于6月11日-12日举行,本(běn )次(cì )大会聚焦(jiāo )大模型与AI云原生等前(qián )沿领域。包(bāo )括Agent开发、多模态理解、深度思(sī )考、AI云原(yuán )生(shēng )等多个话题。

      上海证券认(rèn )为(wéi ),量子(zǐ )计(jì )算已成为大国科技竞争的核心(xīn )领(lǐng )域,海外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在超导路线(xiàn )持(chí )续(xù )突破,微(wēi )软另辟拓扑蹊径,而中国在(zài )量(liàng )子(zǐ )计算多路(lù )径探索中占据重要地位,我(wǒ )国(guó )量(liàng )子计算产(chǎn )业发展潜力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光子(zǐ )盒(hé )研究院数据,2024年全球量子产业(yè )规模为50亿(yì )美(měi )元,预计到2035年产业规模超过8000亿(yì )美(měi )元,CAGR为(wéi )59%;2035年上游市场规模为2527亿美元。

      低空经济(jì )是以低空空域(通常是指地面以(yǐ )上(shàng )1000米(mǐ )以内的(de )飞(fēi )行区域)为依托,以有人驾驶(shǐ )、无(wú )人驾驶航(háng )空器等低空飞行活动为牵引(yǐn ),涉(shè )及低空飞(fēi )行、航空旅游等众多(duō )行业的新(xīn )兴(xìng )领域。2024年,低空经济被首次写(xiě )入政府工(gōng )作(zuò )报告。此后,中央部委、地方(fāng )政(zhèng )府密集(jí )出(chū )台支持低空经济发展的相关产(chǎn )业(yè )政策和发(fā )展规划,中国低空经济产业发(fā )展(zhǎn )迎(yíng )来政策(cè )支(zhī )持关键期。在曾任中国民用(yòng )航(háng )空(kōng )华北地区(qū )空中交通管理局党委书记的(de )航(háng )空(kōng )领域专家许超前看来,当下正(zhèng )是中国航(háng )空(kōng )制造业在国际市场快速崛起的(de )时刻。其(qí )中(zhōng ),无人机、eVTOL(电动垂直起降航空(kōng )器(qì ))、无人飞(fēi )艇等已显示出较强的竞争优势(shì )。国元证券(quàn )表(biǎo )示,低空经济正从政策驱动(dòng )转(zhuǎn )向(xiàng )技术、资(zī )本、场景多维共振阶段,呈(chéng )现(xiàn )“政策标准(zhǔn )化、技术电动化、场景多元(yuán )化(huà )、产业集群化、人才专业化”五(wǔ )大趋势。未(wèi )来3-5年,随着飞行汽车量产、空(kōng )域开放试(shì )点(diǎn )推进及跨区域协同深化,低空(kōng )经(jīng )济有望成(chéng )为万亿级新赛道,重塑城市交(jiāo )通(tōng )、物流、文(wén )旅等产业格局。

      中商产(chǎn )业(yè )研(yán )究院分析(xī )师预测,2025年中国数据要素市(shì )场(chǎng )规(guī )模将达到(dào )2042.9亿元。招商证券认为,AI跟数据(jù )要(yào )素结合有望诞生数据变现新方(fāng )式,当前(qián )国(guó )家统筹数据侧、算力侧基础设(shè )施发展,国(guó )产AI全产业链面临历史性成长机(jī )遇(yù ),继续重(chóng )点关注AI应用、数据要素重点环(huán )节(jiē )等布局机(jī )会(huì )。

      硅光模块优势明显,是(shì )后(hòu )摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据博通(tōng )的(de )数(shù )据,硅光(guāng )方案节省30%的器件,从而降低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学,该技术特(tè )点在于将(jiāng )硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式(shì )集(jí )成在一起,以此实现光通信模(mó )块(kuài )更低功耗(hào )、更小体积和更快的传输速率(lǜ ),主要用于(yú )数(shù )据中心领域。在本轮AIGC革命的(de )驱(qū )动(dòng )下,CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生成(chéng )式(shì )AI的(de )爆发式增(zēng )长正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技术(shù ),其应用(yòng )场(chǎng )景从数据中心短距互联向超算(suàn )中心长距(jù )传(chuán )输延伸,是未来数据中心、云(yún )计(jì )算、人工(gōng )智能等领域的重要支撑。有国(guó )际(jì )权威研究(jiū )机(jī )构发布报告预测,CPO市场将从(cóng )2024年(nián )的(de )4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元,年复合增(zēng )长(zhǎng )率(lǜ )达137%。这一(yī )增长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆(bào )发驱动,AI算力集群需要高带宽(kuān )、低延迟(chí )且(qiě )节能的光互联方案,以连接数(shù )百万GPU。

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  • 2025-12-24

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