A股工业富联涨超8%报28.86元,创历史新高,市值超5700亿
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      华创证券分(fèn )析指出(chū ),未来(lái )3年漂浮(fú )式主要任务仍处于从样机(jī )试验到(dào )规模化(huà )商用的(de )技术攻关和成本下降的质(zhì )变阶段(duàn );2026年起(qǐ ),漂浮(fú )式装机(jī )规模将正式进入量(liàng )变阶段。预计(jì )2026-2030年,全(quán )球漂浮(fú )式新增装机由2GW增长(zhǎng )至12.2GW,复合年均(jun1 )增长率(lǜ )为57.3%;我(wǒ )国浮式新增装机将由0.6GW增长(zhǎng )至6.2GW,复(fù )合年均(jun1 )增长率(lǜ )为79.5%,成为浮式市场的主导(dǎo )力量。

    我国牵(qiān )头制定(dìng )的全球首个光伏直流领域(yù )国际标(biāo )准正式(shì )发布

      近日,美国半导体初创(chuàng )公司xLight宣(xuān )布,已(yǐ )完成一(yī )轮超额(é )认购的4000万美元B轮股(gǔ )权融资。本轮(lún )融资由(yóu )PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

      据(jù )媒体报道,由(yóu )我国牵(qiān )头制定(dìng )的国际标准《分布式光伏(fú )发电接(jiē )入低压(yā )直流系(xì )统及用例》国际标准正式(shì )发布。该标准(zhǔn )是光伏(fú )直流领域的首个国际标准(zhǔn ),为分(fèn )布式光(guāng )伏开发(fā )与新型配电系统建设奠定(dìng )了基础(chǔ ),为全(quán )球分布(bù )式光伏(fú )产业的发展提供了(le )指南。

      长(zhǎng )城证券(quàn )认为,伴随OpenAI以及谷歌等海(hǎi )外巨头(tóu )持续推(tuī )进AI智能(néng )体进展(zhǎn ),多模态推理能力进一步(bù )提升,随着推(tuī )理计算(suàn )能力的要求进一步提高将(jiāng )带来算(suàn )力需求(qiú )的爆发(fā )增长,持续看好AI智能体及(jí )相关算(suàn )力环节(jiē )投资机(jī )会。

      机构指出,覆铜(tóng )板是PCB核心原材(cái )料,传(chuán )统服务(wù )器升级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆铜板量(liàng )价齐升(shēng )。覆铜(tóng )板在PCB原材料成本中占比约(yuē )30%。Prismark预计(jì )2024年至2028年(nián )全球PCB产(chǎn )值复合增速预计为5.40%。其中(zhōng ),服务(wù )器/存储(chǔ )器领域(yù )增速预计为13.6%。

      半导体(tǐ )芯片已(yǐ )成为AI算(suàn )力等诸(zhū )多产业的核心和底座

      快堆(快(kuài )中子增(zēng )殖反应(yīng )堆),它利用快中子进行核(hé )反应产生热量(liàng )发电,是国际(jì )上公认的第四代先(xiān )进核能系统中(zhōng )的优选(xuǎn )堆型。快堆是我国“热堆-快堆-聚(jù )变堆”核能发(fā )展“三(sān )步走”战略至关重要的一(yī )步。可(kě )控核聚(jù )变是理(lǐ )论上最理想的终极能源形(xíng )式之一(yī ),国内(nèi )外都高(gāo )度重视,近几年资本纷纷(fēn )入局,加速了(le )技术进(jìn )步和迭代,全球可控核聚(jù )变的产业化进(jìn )度明显(xiǎn )加速。国金证券表示,看(kàn )好可控核聚变(biàn )行业在(zài )“十五(wǔ )五”期间资本开支进入加(jiā )速释放(fàng )周期,建议关(guān )注FRC等装置建设推进,脉冲(chōng )电容、快控开(kāi )关相关(guān )公司订单有望释放。

      据媒体(tǐ )报道,南京召(zhào )开脑机接口产业培育大会(huì ),发布(bù )了《南(nán )京市推(tuī )进脑机接口产业创新突破(pò )行动方案(2025-2030)(征求(qiú )意见稿(gǎo ))》。《行动方案》明确,2027年打造成为脑(nǎo )机接口(kǒu )领域科(kē )研和转化高地,2030年成为全(quán )国脑机(jī )接口产(chǎn )业创新(xīn )高地。有研究机构预测,2040年我国(guó )脑机接(jiē )口行业(yè )市场规模有望超过1200亿元。

      公(gōng )司方面(miàn ),中京(jīng )电子在物联网与工业互联(lián )网应用(yòng )方面有(yǒu )相关技(jì )术储备和产品销售。罗普(pǔ )特专门成立基(jī )于物联(lián )网技术(shù )应用的智能硬件产(chǎn )品研究院,主(zhǔ )打智慧(huì )灯杆、智能区域控制器等数据感(gǎn )知智能(néng )终端硬(yìng )件设备(bèi )的研发。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-24

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我国牵(qiān )头制定(dìng )的全球首个光伏直流领域(yù )国际标(biāo )准正式(shì )发布

  近日,美国半导体初创(chuàng )公司xLight宣(xuān )布,已(yǐ )完成一(yī )轮超额(é )认购的4000万美元B轮股(gǔ )权融资。本轮(lún )融资由(yóu )PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

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