瑞斯康达跌停 2017年上市募7.79亿招商证券保荐
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      上市(shì )公司(sī )中,新恒汇主营智能(néng )卡(kǎ )业(yè )务(wù )、蚀刻引线框架等,智能(néng )卡业(yè )务核心封装材料柔性(xìng )引(yǐn )线(xiàn )框(kuàng )架全球市占率前二,负责(zé )eSIM芯片封测。澄天伟业是国(guó )际(jì )领(lǐng )先(xiān )的智能卡和专用芯片(piàn )厂商(shāng ),包括电信SIM卡,具备eSIM生产(chǎn )能(néng )力。

      申万宏源表示,随着(zhe )技术的持续突破、政策不(bú )断(duàn )落地以及国内招投标加速(sù ),核(hé )聚变技术的工程化与(yǔ )商(shāng )业(yè )化(huà )进程有望加快,坚定看好(hǎo )可控(kòng )核聚变全产业链投资(zī )机(jī )会(huì )。1)长期来看,核聚变被(bèi )誉为(wéi )“终极能源”,具备能量(liàng )密(mì )度(dù )高(gāo )、清洁环保、原材料(liào )易得(dé )等优势,能有效解决传统(tǒng )能(néng )源的诸多问题,是未来能(néng )源的(de )必然选择。2)中期来看,2025-2030年(nián )全(quán )球进入实验堆建设高峰期(qī ),我(wǒ )国在超导材料等产业(yè )链(liàn )关(guān )键(jiàn )环节技术突破显著,国产(chǎn )化进程不断加速;3)短期来(lái )看(kàn ),行(háng )业政策信号明确,国(guó )内招(zhāo )投标不断落地。中信证券(quàn )研(yán )报(bào )认为,核聚变当前正处(chù )于投(tóu )资加速的过程中,中美均(jun1 )大(dà )力发展,核聚变将迎来新(xīn )一轮(lún )加速发展期。

      AI需求(qiú )爆(bào )发(fā ),拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券指出,海外扩产(chǎn )周(zhōu )期(qī )拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年算力PCB需(xū )求(qiú )规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿元,增速(sù )分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求增长最快,2027年有望达到(dào )600亿元(yuán ),贡献一半以上的规模。根(gēn )据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将扩大,缺(quē )口(kǒu )比例分别为10%和16%,因此算力(lì )PCB行业(yè )有望维持数年的高景(jǐng )气(qì )度(dù )。

      据媒体报道,在2025世界(jiè )人工智能大会系列论坛之(zhī )一(yī )的(de )AI女(nǚ )性菁英论坛上,宇树(shù )科技(jì )创始人、首席执行官、首(shǒu )席(xí )技术官王兴兴表示,人形(xíng )机器(qì )人行业增长非常快,“我(wǒ )个(gè )人感觉今年上半年全国智(zhì )能机(jī )器人行业平均增速可达(dá )50%到(dào )100%”。就他的观察,去年起,每天(tiān )至少有一款新的机器(qì )人(rén )发(fā )布(bù ),行业落地的推动速度以(yǐ )及出货量的节奏都非常快(kuài )。

      随着政策持续发力,国内(nèi )工业企业信息化/数字化/智(zhì )能(néng )化建设有望加速,或将带(dài )来工(gōng )业软硬件产业发展机遇。申(shēn )万宏源认为,新型工业化(huà )是新(xīn )质生产力的落地方向,关(guān )注(zhù )工业软件方向。新质生产(chǎn )力代(dài )表先进生产力的演进(jìn )方(fāng )向(xiàng ),是由技术革命性突破、生(shēng )产要素创新性配置、产业(yè )深(shēn )度(dù )转(zhuǎn )型升级而催生的先进(jìn )生产(chǎn )力质态。特别是工业互联(lián )网(wǎng )、工业软件等非实体形态(tài )生产(chǎn )工具的广泛应用,极大丰(fēng )富(fù )了生产工具的表现形态,促进(jìn )制造流程走向智能化、制(zhì )造(zào )范式从规模生产转向规模(mó )定制(zhì )。

      公司方面,威(wēi )士(shì )顿(dùn )长(zhǎng )期专注于智能制造,形成(chéng )了以信息化管理与设备自(zì )动(dòng )控(kòng )制(zhì )深度融合、多方面数(shù )据采(cǎi )集应用为特色的智能制造(zào )整(zhěng )体解决方案。公司已投入(rù )研发(fā )工业领域的AI智能体应用,正(zhèng )在形成以工业AI智能体与大(dà )模型(xíng )联合驱动的工业信息化(huà )数(shù )字(zì )应用形态,并尝试多模协(xié )同的(de )AI应用新模式。利元亨(hēng )主(zhǔ )要(yào )从(cóng )事高端智能制造装备的研(yán )发、生产及销售,主要为(wéi )新(xīn )能(néng )源(yuán )(动力锂电、3C锂电、固(gù )态电(diàn )池、储能、钙钛矿、氢能(néng ))、智慧物流、ICT、AI算力、汽车(chē )部品(pǐn )等行业的头部企业提供数(shù )智(zhì )整厂解决方案。

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  • 2025-12-25

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  AI需求(qiú )爆(bào )发(fā ),拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券指出,海外扩产(chǎn )周(zhōu )期(qī )拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年算力PCB需(xū )求(qiú )规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿元,增速(sù )分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求增长最快,2027年有望达到(dào )600亿元(yuán ),贡献一半以上的规模。根(gēn )据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将扩大,缺(quē )口(kǒu )比例分别为10%和16%,因此算力(lì )PCB行业(yè )有望维持数年的高景(jǐng )气(qì )度(dù )。

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  随着政策持续发力,国内(nèi )工业企业信息化/数字化/智(zhì )能(néng )化建设有望加速,或将带(dài )来工(gōng )业软硬件产业发展机遇。申(shēn )万宏源认为,新型工业化(huà )是新(xīn )质生产力的落地方向,关(guān )注(zhù )工业软件方向。新质生产(chǎn )力代(dài )表先进生产力的演进(jìn )方(fāng )向(xiàng ),是由技术革命性突破、生(shēng )产要素创新性配置、产业(yè )深(shēn )度(dù )转(zhuǎn )型升级而催生的先进(jìn )生产(chǎn )力质态。特别是工业互联(lián )网(wǎng )、工业软件等非实体形态(tài )生产(chǎn )工具的广泛应用,极大丰(fēng )富(fù )了生产工具的表现形态,促进(jìn )制造流程走向智能化、制(zhì )造(zào )范式从规模生产转向规模(mó )定制(zhì )。

  公司方面,威(wēi )士(shì )顿(dùn )长(zhǎng )期专注于智能制造,形成(chéng )了以信息化管理与设备自(zì )动(dòng )控(kòng )制(zhì )深度融合、多方面数(shù )据采(cǎi )集应用为特色的智能制造(zào )整(zhěng )体解决方案。公司已投入(rù )研发(fā )工业领域的AI智能体应用,正(zhèng )在形成以工业AI智能体与大(dà )模型(xíng )联合驱动的工业信息化(huà )数(shù )字(zì )应用形态,并尝试多模协(xié )同的(de )AI应用新模式。利元亨(hēng )主(zhǔ )要(yào )从(cóng )事高端智能制造装备的研(yán )发、生产及销售,主要为(wéi )新(xīn )能(néng )源(yuán )(动力锂电、3C锂电、固(gù )态电(diàn )池、储能、钙钛矿、氢能(néng ))、智慧物流、ICT、AI算力、汽车(chē )部品(pǐn )等行业的头部企业提供数(shù )智(zhì )整厂解决方案。

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