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　　上市公司(sī )中，吉林化纤表示，公司的碳纤维工(gōng )艺(yì )适(shì )合做树脂基的复合(hé )材(cái )料(liào )，具有多规格产品，可(kě )以应用到多领域。公司的碳纤维在无(wú )人(rén )机和汽车轻量化方(fāng )面(miàn )均(jun1 )进(jìn )行积极拓展和合作(zuò )，已经取得一定的效果。中复神鹰表示，依托神鹰西宁2.5万吨碳(tàn )纤(xiān )维(wéi )项(xiàng )目的全面投产，在(zài )连(lián )续两期工程的技术锤炼(liàn )和制造经验加持下，目前已经具备成(chéng )熟(shú )掌(zhǎng )握万吨碳纤维制造(zào )技(jì )术(shù )能力，是国内唯一一(yī )家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维产业化(huà )技(jì )术的企业。中简科(kē )技(jì )生(shēng )产(chǎn )的碳纤维材料目前(qián )主(zhǔ )要用于航空航天领域，无人机是其中应(yīng )用方向之一。

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司(sī )中，寒锐钴业主(zhǔ )要(yào )从(cóng )事金属钴粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴、电积铜及其他铜钴产品的(de )研(yán )发(fā )、生产和销售，截(jié )至(zhì )2024年(nián )，公司钴粉在全球市(shì )场(chǎng )占有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘探(tàn )-采(cǎi )矿-选矿-冶炼4个环节(jiē )，生(shēng )产(chǎn )新能源金属铜和钴(gǔ )，战略金属钼、钨、铌及磷肥。公司2024年产(chǎn )钴11.42万吨，同比增长106%。

　　上(shàng )市公司中，南芯(xīn )科(kē )技(jì )是电源及电池领域可提(tí )供端到端完整解决方案的稀缺性标的(de )，公(gōng )司收入规模位居国(guó )内(nèi )模(mó )拟芯片设计公司前列(liè )，且以消费类产品为稳定盈利基石。近(jìn )年(nián )来，公司在深耕智(zhì )能(néng )手(shǒu )机(jī )等原有竞争优势的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能力边界，向汽车、AI服(fú )务器等领域拓展，挖(wā )掘(jué )增(zēng )长(zhǎng )新动能。公司正(zhèng )在(zài )布(bù )局AI电源相关产品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域推出多款(kuǎn )充(chōng )电(diàn )芯片，同时布局机(jī )器(qì )人(rén )、Alpower等新兴领域，积极(jí )拓(tuò )展工业应用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱(qū )动芯片新产品量产(chǎn )，通(tōng )过(guò )新技术提高产品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高清显示触控(kòng )产品、平板类显示触(chù )控(kòng )产(chǎn )品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品(pǐn )，以及下沉式显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新相微在(zài )新(xīn )产(chǎn )品布局方面，公司(sī )应(yīng )用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车载显示和(hé )电(diàn )视等领域的时序控(kòng )制(zhì )芯(xīn )片(piàn )以及应用于AR眼镜的(de )微(wēi )显示相关产品等新产品已陆续开发并将(jiāng )逐步导入市场。

　　根(gēn )据(jù )高(gāo )工锂电，2025年1-4月，国(guó )内(nèi )固态电池行业的扩产规(guī )划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿元。申(shēn )万(wàn )宏(hóng )源证券电新团队认(rèn )为(wéi )，考虑到目前国内首条(tiáo )0.1GWh干(gàn )法电极产线已正式投入运营，同时行(háng )业(yè )内诸多厂商纷纷聚(jù )焦(jiāo )硫(liú )化(huà )物技术路线，看好(hǎo )干(gàn )法设备和硫化物电解质是全固态电池的(de )核心增量。

　　相较(jiào )于(yú )硅(guī )基(jī )半导体，以碳化(huà )硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出(chū )，具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特性，使其在电(diàn )力(lì )电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域(yù )具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行(háng )业(yè )将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　行业媒体报道(dào )，三(sān )星SDI正在天安工厂建设的(de )试验生产线“DryEV”上启动基于干法电极(jí )的(de )电(diàn )池验证工作，公司(sī )此(cǐ )前(qián )已完成实验室性能测(cè )试。三星SDI正在考虑将干法电极技术应用(yòng )于(yú )全固态电池，计划(huá )将(jiāng )其(qí )作(zuò )为降低制造成本、提(tí )升设备效率和量产速度的竞争手段。

　　媒体报道，近日，半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )个股密集获连续(xù )上(shàng )调(diào )评级。据统计，截至6月(yuè )18日，在评级机构家数5家及以上的个股(gǔ )中(zhōng )，以机构一致评级(jí )连(lián )续(xù )3个(gè )月环比提升，最新评(píng )级较3个月前提升幅度超6%为条件进行统计(jì )，21股浮出水面。从21只(zhī )潜(qián )力(lì )股(gǔ )所处行业分布来看(kàn )，半导体行业个股相对较多，盛科通信-U、清溢光电、思瑞浦、汇(huì )顶(dǐng )科(kē )技机构一致评级(jí )连(lián )续(xù )3个月环比提升且最新一(yī )致评级较3月前提升幅度超6%。

　　机构(gòu )称(chēng )政(zhèng )策加速推进下固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )正进入从0到1阶段

　　市调机构集邦科技表示，三星持续减少(shǎo )DDR4供(gòng )应，预期DDR4供不应求(qiú )情(qíng )况(kuàng )可(kě )能延续到今年第3季(jì )度(dù )，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现(xiàn )货(huò )价(jià )大(dà )幅扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自(zì )6.1美(měi )元(yuán )，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅(fú )也(yě )达5成以上。

　　得益(yì )于政策利好与技术突破的双轮驱动，未(wèi )来(lái )3年至5年，脑机接口(kǒu )医(yī )疗(liáo )产(chǎn )品有望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析指出，脑机接口技术近(jìn )年来从实验室研究大(dà )步(bù )迈(mài )向市场应用，展现(xiàn )出(chū )蓬(péng )勃发展态势。当下，侵(qīn )入式和非侵入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管该技术仍处于(yú )早(zǎo )期(qī )发(fā )展阶段，但研发和应(yīng )用潜力巨大；随着技术的迭代和伦理规(guī )范的健全完善，脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )有(yǒu )望让科技之光加速(sù )照(zhào )进现实。

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