飞沃科技1年1期亏损 2023上市超募2.9亿国联民生保荐
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      上市公司中,江(jiāng )山(shān )股(gǔ )份有60多年的农(nóng )药(yào )生(shēng )产(chǎn )历史,是国内四大草甘膦生产企业之一,拥有草甘膦原药产(chǎn )能(néng )7万(wàn )吨/年,其中甘氨(ān )酸(suān )路(lù )线(xiàn )产能3万吨/年,IDAN路线(xiàn )产能4万吨/年。公司敌敌畏、敌百虫产品使(shǐ )用(yòng )的清洁生产工艺路(lù )线(xiàn )国(guó )内(nèi )领先。中旗股份(fèn )产(chǎn )品(pǐn )已出口到欧洲、北美、南美等高端国际市场,公司已经成为(wéi )全(quán )球(qiú )主(zhǔ )要的农化行业(yè )跨(kuà )国(guó )公(gōng )司的长期战略合作伙伴。目前公司对日本、巴西、美国都有(yǒu )农(nóng )药(yào )出口,全球范围(wéi )内(nèi )终(zhōng )端(duān )使用的很多农药制(zhì )剂都使用了中旗生产、销售的农药。安道(dào )麦(mài )A表示,作为作物保(bǎo )护(hù )领(lǐng )域(yù )的全球领军企业(yè ),集(jí )团主要以非专利原药为基础,从事作物(wù )保护产品的开发、生(shēng )产(chǎn )及(jí )销(xiāo )售。集团向全(quán )球(qiú )数(shù )十(shí )个国家的农民提供除草、杀虫及杀菌解决方案,在前二十大(dà )农(nóng )业(yè )市场国家直接开(kāi )展(zhǎn )经(jīng )营(yíng )业务,服务覆盖各(gè )大.

      全球去库存卓有成效,行业周期触(chù )底(dǐ )回升

      中信证券(quàn )电(diàn )子(zǐ )团(tuán )队指出,eSIM是一种(zhǒng )将(jiāng )传(chuán )统SIM卡的功能集成到设备芯片中的技术,无需物理SIM卡即可实现(xiàn )通(tōng )信(xìn )功(gōng )能。由于实名(míng )制(zhì )管(guǎn )理(lǐ )、安全性等问题,此前国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物(wù )联(lián )网等非手机产品(pǐn )。随(suí )手(shǒu )机等终端轻薄化趋(qū )势以及防水防尘要求提升,eSIM有望加速在消(xiāo )费(fèi )电子领域进行渗透(tòu )。

      财通证券表示,从(cóng )全(quán )球云基础设施投资情况来看,2025年四大云(yún )服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资(zī )本(běn )开(kāi )支(zhī )预计将超过3200亿(yì )美(měi )元(yuán ),同比增长超过35%,AI驱动下基础设施投入正迎来高速增长。我国(guó )三(sān )大(dà )互联网云厂商资(zī )本(běn )开(kāi )支(zhī )合计将超过3500亿元,海外巨头凭借全球化收入支撑更大开支,但(dàn )国内高增速反映国(guó )产(chǎn )算(suàn )力(lì )潜力。国泰海通(tōng )判(pàn )断(duàn ),2025年AI算力产业链将继续加速发展,叠加(jiā )推理侧需求持续演进(jìn ),有(yǒu )望(wàng )带来更广阔成(chéng )长(zhǎng )空(kōng )间(jiān )。

      AI持续渗透,可穿戴产品需求释放。AI算法的进步、智能(néng )传(chuán )感(gǎn )器精度的提升及(jí )低(dī )功(gōng )耗(hào )硬件的发展,使得(dé )可穿戴设备能够处理大量数据,并可进行(háng )深(shēn )度学习和智能分析(xī )。当(dāng )前(qián ),AI可穿戴设备的(de )类(lèi )型(xíng )已从智能手表、智能手环扩展到眼镜、服饰、耳机、鞋子等(děng )形(xíng )式(shì ),以满足不同场(chǎng )景(jǐng )中(zhōng )的(de )用户需求。智能手表和智能手环凭借集成健康监测、消息提(tí )醒(xǐng )、导航、无接触支(zhī )付(fù )等(děng )功(gōng )能,在健康预警、运动指导和个性化服务方面取得显著进展(zhǎn ),并主导可穿戴市场(chǎng )。根(gēn )据(jù )MordorIntelligence,2024年,全球智能(néng )手(shǒu )表(biǎo )出货量为1.71亿台,2029年预计将达到5.84亿台,2024-2029年(nián )均复合增速为27.8%。

      上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,科锐国(guó )际(jì )禾(hé )蛙(wā )AI2.0生态一周年战略发布会围绕行业赋能及交易合作两大方向,打(dǎ )造(zào )9大智能体产品,构(gòu )建(jiàn )招(zhāo )聘行业的智能体聚合平台,助力业务全场景提效。光云科技(jì )表(biǎo )示,人工智能技术(shù )已(yǐ )经(jīng )在(zài )公司现有的客服机(jī )器(qì )人产品快麦小智、深绘美工机器人等产(chǎn )品中应用。客服机器(qì )人(rén )产(chǎn )品(pǐn )快麦小智,推出(chū )了(le )基(jī )于大模型的智能体产品绫智。基于绫智,商家可以搭建导购(gòu )助(zhù )手(shǒu )、智能培训、对(duì )话(huà )打(dǎ )标(biāo )等智能助理功能。赛意信息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并(bìng )持(chí )续迭代更新版本。为(wéi )推(tuī )动(dòng )AIGC与企业的融合,赛(sài )意(yì )·谷神平台于2024年底对善为·LCDP低代码开发(fā )平台进行了相关升级(jí )。此(cǐ )次(cì )版本升级,公司(sī )将(jiāng )AI能(néng )力嵌入善为·LCDP低代码流程引擎,利用先进的人工智能技术,打(dǎ )造(zào )流程AIAgent,可根据企(qǐ )业(yè )业(yè )务(wù )需求和历史数据,自动推荐最佳的流程设计方案,帮助企业(yè )节(jiē )省大量的时间和资(zī )源(yuán ),提(tí )高流程设计的准确(què )性(xìng )和效率。

      目前,持续三个季度的下(xià )游客户消化库存进程(chéng )基(jī )本(běn )结(jié )束,下游需求出(chū )现(xiàn )实(shí )质性增长。结合相关独立第三方的市场信息来看,半导体存(cún )储(chǔ )市(shì )场自2025年3月底开始(shǐ )逐(zhú )步(bù )回(huí )暖。天风证券半导体团队认为,今年第三、第四季度存储大(dà )板(bǎn )块涨价态势或持续(xù ),并(bìng )且(qiě )AI服务器、PC、手机等(děng )带(dài )动存储容量快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率持续(xù )提(tí )升(shēng ),有望进一步拉高(gāo )板(bǎn )块(kuài )收入体量。

      上市公司中,大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè ),满(mǎn )足数据中心、车(chē )规(guī )级(jí )等(děng )多元化需求,并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证,支持(chí )AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务器等应(yīng )用(yòng )需(xū )求(qiú ),强化在AI等高端领(lǐng )域的市场竞争力。太龙股份子公司博思达(dá )科技有存储芯片解决(jué )方(fāng )案(àn ),产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授(shòu )权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

  • 直接讲解
  • 2025-12-25

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  全球去库存卓有成效,行业周期触(chù )底(dǐ )回升

  中信证券(quàn )电(diàn )子(zǐ )团(tuán )队指出,eSIM是一种(zhǒng )将(jiāng )传(chuán )统SIM卡的功能集成到设备芯片中的技术,无需物理SIM卡即可实现(xiàn )通(tōng )信(xìn )功(gōng )能。由于实名(míng )制(zhì )管(guǎn )理(lǐ )、安全性等问题,此前国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物(wù )联(lián )网等非手机产品(pǐn )。随(suí )手(shǒu )机等终端轻薄化趋(qū )势以及防水防尘要求提升,eSIM有望加速在消(xiāo )费(fèi )电子领域进行渗透(tòu )。

  财通证券表示,从(cóng )全(quán )球云基础设施投资情况来看,2025年四大云(yún )服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资(zī )本(běn )开(kāi )支(zhī )预计将超过3200亿(yì )美(měi )元(yuán ),同比增长超过35%,AI驱动下基础设施投入正迎来高速增长。我国(guó )三(sān )大(dà )互联网云厂商资(zī )本(běn )开(kāi )支(zhī )合计将超过3500亿元,海外巨头凭借全球化收入支撑更大开支,但(dàn )国内高增速反映国(guó )产(chǎn )算(suàn )力(lì )潜力。国泰海通(tōng )判(pàn )断(duàn ),2025年AI算力产业链将继续加速发展,叠加(jiā )推理侧需求持续演进(jìn ),有(yǒu )望(wàng )带来更广阔成(chéng )长(zhǎng )空(kōng )间(jiān )。

  AI持续渗透,可穿戴产品需求释放。AI算法的进步、智能(néng )传(chuán )感(gǎn )器精度的提升及(jí )低(dī )功(gōng )耗(hào )硬件的发展,使得(dé )可穿戴设备能够处理大量数据,并可进行(háng )深(shēn )度学习和智能分析(xī )。当(dāng )前(qián ),AI可穿戴设备的(de )类(lèi )型(xíng )已从智能手表、智能手环扩展到眼镜、服饰、耳机、鞋子等(děng )形(xíng )式(shì ),以满足不同场(chǎng )景(jǐng )中(zhōng )的(de )用户需求。智能手表和智能手环凭借集成健康监测、消息提(tí )醒(xǐng )、导航、无接触支(zhī )付(fù )等(děng )功(gōng )能,在健康预警、运动指导和个性化服务方面取得显著进展(zhǎn ),并主导可穿戴市场(chǎng )。根(gēn )据(jù )MordorIntelligence,2024年,全球智能(néng )手(shǒu )表(biǎo )出货量为1.71亿台,2029年预计将达到5.84亿台,2024-2029年(nián )均复合增速为27.8%。

  上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,科锐国(guó )际(jì )禾(hé )蛙(wā )AI2.0生态一周年战略发布会围绕行业赋能及交易合作两大方向,打(dǎ )造(zào )9大智能体产品,构(gòu )建(jiàn )招(zhāo )聘行业的智能体聚合平台,助力业务全场景提效。光云科技(jì )表(biǎo )示,人工智能技术(shù )已(yǐ )经(jīng )在(zài )公司现有的客服机(jī )器(qì )人产品快麦小智、深绘美工机器人等产(chǎn )品中应用。客服机器(qì )人(rén )产(chǎn )品(pǐn )快麦小智,推出(chū )了(le )基(jī )于大模型的智能体产品绫智。基于绫智,商家可以搭建导购(gòu )助(zhù )手(shǒu )、智能培训、对(duì )话(huà )打(dǎ )标(biāo )等智能助理功能。赛意信息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并(bìng )持(chí )续迭代更新版本。为(wéi )推(tuī )动(dòng )AIGC与企业的融合,赛(sài )意(yì )·谷神平台于2024年底对善为·LCDP低代码开发(fā )平台进行了相关升级(jí )。此(cǐ )次(cì )版本升级,公司(sī )将(jiāng )AI能(néng )力嵌入善为·LCDP低代码流程引擎,利用先进的人工智能技术,打(dǎ )造(zào )流程AIAgent,可根据企(qǐ )业(yè )业(yè )务(wù )需求和历史数据,自动推荐最佳的流程设计方案,帮助企业(yè )节(jiē )省大量的时间和资(zī )源(yuán ),提(tí )高流程设计的准确(què )性(xìng )和效率。

  目前,持续三个季度的下(xià )游客户消化库存进程(chéng )基(jī )本(běn )结(jié )束,下游需求出(chū )现(xiàn )实(shí )质性增长。结合相关独立第三方的市场信息来看,半导体存(cún )储(chǔ )市(shì )场自2025年3月底开始(shǐ )逐(zhú )步(bù )回(huí )暖。天风证券半导体团队认为,今年第三、第四季度存储大(dà )板(bǎn )块涨价态势或持续(xù ),并(bìng )且(qiě )AI服务器、PC、手机等(děng )带(dài )动存储容量快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率持续(xù )提(tí )升(shēng ),有望进一步拉高(gāo )板(bǎn )块(kuài )收入体量。

  上市公司中,大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè ),满(mǎn )足数据中心、车(chē )规(guī )级(jí )等(děng )多元化需求,并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证,支持(chí )AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务器等应(yīng )用(yòng )需(xū )求(qiú ),强化在AI等高端领(lǐng )域的市场竞争力。太龙股份子公司博思达(dá )科技有存储芯片解决(jué )方(fāng )案(àn ),产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授(shòu )权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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