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中国外交部：希望并相信中欧能够通过对话协商解决具体的经贸问题在线播放演示：

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　　低空(kōng )经济是以(yǐ )低空空(kōng )域(通常是指地面以(yǐ )上1000米以内的飞行区域)为依(yī )托，以有人驾驶、无人驾(jià )驶航空器(qì )等低空(kōng )飞(fēi )行活动为牵引，涉(shè )及低空(kōng )飞行、航空旅游(yóu )等众多行业的新兴(xìng )领域。2024年，低空经济被首(shǒu )次写入政府工作报(bào )告。此(cǐ )后，中央部委、地(dì )方政府密集出台(tái )支持低(dī )空(kōng )经济发展的相关(guān )产(chǎn )业政策(cè )和发展规(guī )划，中(zhōng )国低空经济产业发(fā )展迎来政策支持关键期。在曾任中国民用航(háng )空华北(běi )地区空中(zhōng )交通管(guǎn )理(lǐ )局党委书记的航(háng )空(kōng )领域专(zhuān )家许超前看来，当下正是中国航空(kōng )制造业(yè )在国际市场快速崛(jué )起的时刻。其中，无人机(jī )、eVTOL(电动垂直起降(jiàng )航(háng )空器)、无人飞艇(tǐng )等已显(xiǎn )示(shì )出较强的竞争优(yōu )势(shì )。国元(yuán )证券表示(shì )，低空(kōng )经济正从政策驱动(dòng )转向技术、资本、场景多(duō )维共振阶段，呈现(xiàn )“政策(cè )标准化、技术电(diàn )动(dòng )化、场景多元化(huà )、产业集(jí )群化、人才专业(yè )化”五大趋势。未(wèi )来3-5年，随着飞行汽车量产(chǎn )、空域开放试点推(tuī )进及跨(kuà )区域协同深化，低(dī )空经济有望成为(wéi )万亿级(jí )新(xīn )赛道，重塑城市(shì )交(jiāo )通、物(wù )流、文旅(lǚ )等产业(yè )格局。

　　上市公(gōng )司中，纳芯微表示，公司(sī )马达驱动类芯片与(yǔ )集成式(shì )电机驱动(dòng )SoC芯片在(zài )重(chóng )点客户合作中取(qǔ )得(dé )多个项(xiàng )目定点， 预计2025年(nián )陆续进入规模量产(chǎn )阶段并(bìng )实现快速增长。纳(nà )思达芯片业务主要(yào )是由控(kòng )股子公司极海微(wēi )电(diàn )子股份有限公司(sī )开展。公(gōng )司的工控安全芯(xīn )片(piàn )、消费(fèi )级产品芯(xīn )片、汽(qì )车电子芯片及新能(néng )源芯片主要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC，可实现数据采(cǎi )集(jí )、数据(jù )运算、操(cāo )作多种(zhǒng )传(chuán )感器和执行各类(lèi )控(kòng )制任务(wù )等功能。四维图(tú )新旗下杰发科技专(zhuān )注汽车(chē )电子芯片设计超过(guò )10年，是国内最早车(chē )规级汽(qì )车芯片提供商之(zhī )一(yī )，杰发科技两大(dà )产品线(xiàn )SoC和(hé )MCU全部通过车规认(rèn )证(zhèng )并稳定(dìng )量产多代(dài )， SoC芯片(piàn )出货量已达到8500万套(tào )片，MCU芯片出货量突破6000万颗(kē )。

　　火山引擎(qíng )原(yuán )动力大(dà )会将召开(kāi )，字节(jiē )近(jìn )日发布多款AI新品(pǐn )

　　2025年被(bèi )视为中国脑机接(jiē )口技术正式步入临(lín )床的关(guān )键一年。此前，北(běi )京、上海等地已纷(fēn )纷出台(tái )相关产业规划，计(jì )划在 2030年前完成5款(kuǎn )以上侵(qīn )入(rù )式产品的临床试(shì )验(yàn )。上海(hǎi )证券指出(chū )，脑机(jī )接口被誉为“21世纪(jì )最具颠覆性的技术”；行(háng )业发展快速：2023-2024年(nián )，全球脑(nǎo )机接口领(lǐng )域迎来(lái )关(guān )键突破：Neuralink获得FDA批(pī )准(zhǔn )开展人(rén )体临床试验，中(zhōng )国“北脑一号”完(wán )成首例无线植入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕带脑(nǎo )机交互(hù )原型。这些里程(chéng )碑(bēi )事件标志着脑机(jī )接口技术(shù )正从实验室快速(sù )走(zǒu )向商业化应用。中国市(shì )场迎来高速增长，存在较大上升空间；多地(dì )出台脑机接口发(fā )展(zhǎn )行动方案；中国(guó )“脑科(kē )学(xué )与类脑研究”国(guó )家(jiā )科技重(chóng )大专项等；龙头(tóu )企业估值将获额外(wài )溢价。

　　上市公司中，久盛电气有产品应(yīng )用到核(hé )电领域。核聚变(biàn )领(lǐng )域，公司与有关(guān )科研所有(yǒu )合作，有少量产(chǎn )品(pǐn )被应用。合锻智(zhì )能核聚(jù )变业务主要致力于(yú )解决聚变堆复杂部件的研(yán )发制造，已经参(cān )与(yǔ )了聚变堆、真空(kōng )室、偏(piān )滤(lǜ )器等核心部件的(de )制(zhì )造预研(yán )工作。中洲特材(cái )2022年年报指出，研发(fā )项目包括“核电反应堆X-750锻(duàn )件”，项目目的是(shì )核聚变(biàn )反应堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件。该产(chǎn )品对O、N、H含量，化学成分(fèn )均(jun1 )匀性、组织均匀(yún )性要求(qiú )极高。

　　上海证(zhèng )券认为，量子计算已成为(wéi )大国科技竞争的(de )核(hé )心领域，海外科(kē )技巨头(tóu )IBM、谷歌等在超导路(lù )线(xiàn )持续突(tū )破，微软另辟拓(tuò )扑蹊径，而中国在(zài )量子计算多路径探索中占(zhàn )据重要地位，我国(guó )量子计(jì )算产业发展潜力(lì )巨(jù )大。根据ICVTA&K及光子(zǐ )盒研究院(yuàn )数据，2024年全球量(liàng )子(zǐ )产业规模为50亿美(měi )元，预(yù )计到2035年产业规模超(chāo )过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市(shì )场规模为2527亿美元(yuán )。

　300公里全连接，我国量(liàng )子(zǐ )直接通信领域有(yǒu )新(xīn )突破

　　光大证券指出(chū )，在域控制器时代(dài )，高算力、高性能、高集(jí )成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶的核心部(bù )件(jiàn )。除了域控制器(qì )，智驾SoC芯(xīn )片也是前视一体(tǐ )机的核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升，对中高算力(lì )芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾(jià )驶的技(jì )术(shù )层面来看，2025年端(duān )到(dào )端新技(jì )术聚焦VLA与世界模(mó )型，“车位到车位(wèi )”智驾功能成为各大车企(qǐ )竞争焦点，对芯片(piàn )算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均(jun1 )提出更高(gāo )要求。在比亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战略的(de )背景下，第三方SoC厂商有望(wàng )先行受益，“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行(háng )业带来(lái )较(jiào )高成长确定性。

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