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　　公司方(fāng )面，荣(róng )泰健康与神经(jīng )科技领(lǐng )域创新先锋傲(ào )意科技(jì )共建了“脑机(jī )交互联(lián )合(hé )实验室”，共同推(tuī )进(jìn )脑机融合技术和仿生(shēng )机械手在智能(néng )健康领(lǐng )域的应用。际(jì )华集团(tuán )控(kòng )股股东新兴际华集(jí )团(tuán )曾与天(tiān )津大学签约战(zhàn )略合作(zuò )协议，双方将(jiāng )充紧密围绕国家发展(zhǎn )战(zhàn )略目标，以医工结(jié )合(hé )领域为(wéi )主体，以脑机(jī )接口、人机交互为重(chóng )点，以(yǐ )传感检测、先(xiān )进材料(liào )、可穿戴设备(bèi )等为抓(zhuā )手(shǒu )，推动脑机接口技(jì )术(shù )在新一代人工耳蜗设(shè )备、先进声音(yīn )信号处(chù )理技术、智能(néng )增强现(xiàn )实(shí )眼镜等视听觉领域(yù )的(de )应用，共建脑机智能(néng )听觉中(zhōng )心，深入合作(zuò )攻关核心技术、核心(xīn )器(qì )件及系统装备。

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道，现货旧(jiù )制程DRAM资源供应(yīng )缺货涨(zhǎng )价延续，存储(chǔ )厂商针(zhēn )对渠道内存条(tiáo )、行业(yè )内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价(jià )格坚定持报涨态度。甬兴证券研报(bào )称，受(shòu )益于供应端推(tuī )动涨价(jià )、库存逐渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链(liàn )有望探底回升(shēng )。

　　上市公司中，吉(jí )林化纤表示，公司(sī )的(de )碳纤维(wéi )工艺适合做树(shù )脂基的(de )复合材料，具(jù )有多规(guī )格产品，可以(yǐ )应用到(dào )多领域。公司(sī )的碳纤(xiān )维(wéi )在无人机和汽车轻(qīng )量(liàng )化方面均进行积极拓(tuò )展和合作，已(yǐ )经取得(dé )一定的效果。中复神(shén )鹰(yīng )表示，依托神鹰西(xī )宁(níng )2.5万吨碳(tàn )纤维项目的全(quán )面投产(chǎn )，在连续两期(qī )工程的技术锤炼和制(zhì )造(zào )经验加持下，目前(qián )已(yǐ )经具备(bèi )成熟掌握万吨(dūn )碳纤维(wéi )制造技术能力(lì )，是国(guó )内唯一一家成(chéng )熟掌握(wò )干喷湿纺万吨(dūn )碳纤维(wéi )产(chǎn )业化技术的企业。中(zhōng )简科技生产的碳纤维(wéi )材料目前主要(yào )用于航(háng )空航天领域，无人机(jī )是(shì )其中应用方向之一(yī )。

　　上(shàng )市公司中，南(nán )芯科技(jì )是电源及电池(chí )领域可提供端到端完(wán )整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标(biāo )的，公(gōng )司收入规模位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计(jì )公司前(qián )列，且以消费(fèi )类产品(pǐn )为稳定盈利基(jī )石。近(jìn )年(nián )来，公司在深耕智(zhì )能(néng )手机等原有竞争优势(shì )的同时积极拓(tuò )宽产品(pǐn )能力边界，向(xiàng )汽车、AI服(fú )务器等领域拓展，挖(wā )掘增长(zhǎng )新动能。公司(sī )正在布局AI电源相关产(chǎn )品。公司在储能、光(guāng )伏(fú )、通信等领域推出(chū )多(duō )款充电(diàn )芯片，同时布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积(jī )极拓展工业应(yīng )用市场(chǎng )。天德钰2024年多(duō )款显示(shì )驱(qū )动芯片新产品量产(chǎn )，通过新技术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相(xiàng )继量产(chǎn )了手机全高清(qīng )显示触(chù )控(kòng )产品、平板类显示(shì )触(chù )控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以及下沉式显(xiǎn )示触控产品和高分辨(biàn )率(lǜ )穿戴类产品。新相微(wēi )在新产(chǎn )品布局方面，公司应(yīng )用于智能手机(jī )的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触(chù )控芯片(piàn )、应用于车载显示和(hé )电(diàn )视等领域的时序控制(zhì )芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关(guān )产品等(děng )新产品已陆续开发并(bìng )将(jiāng )逐步导入市场。

　　上市公(gōng )司中，中洲特(tè )材是核电公司的上游(yóu )供应商，生产的阀门(mén )、焊材等产品已为中核(hé )、中广(guǎng )核、国核等核(hé )电设施(shī )配套。国光电(diàn )气在互(hù )动易表示超导(dǎo )材料作(zuò )为磁约束可控核聚变(biàn )装(zhuāng )置的一项关键材料，其进步将有力的推动(dòng )磁约束可控核(hé )聚变工(gōng )程化进度。公司所研(yán )制(zhì )的偏滤器、第一壁等(děng )产品是(shì )可控核聚变装(zhuāng )置的核心零部件。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件端的(de )性能优(yōu )势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点，是(shì )未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要(yào )的作用(yòng )。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩大(dà )市场份额。

　　上市(shì )公(gōng )司中，中洲特材是核(hé )电公司(sī )的上游供应商(shāng )，生产(chǎn )的阀门、焊材(cái )等产品(pǐn )已为中核、中(zhōng )广核、国核等核电设施配套(tào )。国光电气在互动易表(biǎo )示超导材料作为磁约(yuē )束可控核聚变(biàn )装置的(de )一项关键材料，其进(jìn )步(bù )将有力的推动磁约束(shù )可控核(hé )聚变工程化进(jìn )度。公司所研制的偏(piān )滤器、第一壁等产品(pǐn )是(shì )可控核聚变装置的核(hé )心零部(bù )件。

　　根据(jù )CFM闪存市(shì )场报道，现货(huò )旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货(huò )涨价延(yán )续，存储厂商针对渠(qú )道(dào )内存条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货价格坚(jiān )定持报涨态度(dù )。甬兴(xìng )证券研报称，受益于(yú )供(gòng )应端推动涨价、库存(cún )逐渐回(huí )归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链有望探底回升。

　　相较于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件端的(de )性能优(yōu )势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点，是(shì )未来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥着至关重要(yào )的作用(yòng )。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大(dà )证券指(zhǐ )出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速(sù )增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

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