台积电2纳米制程投产在即,消息称每片晶圆代工价格飙升至3万美元,1.4纳米埃制程价格预计将达到4.5万美元
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      据媒体报道,火山(shān )引擎正(zhèng )在封(fēng )测新一(yī )代数字人平台,该(gāi )平台取(qǔ )名为(wéi )“奇美(měi )拉”。一位互联网公司研发人(rén )士表示(shì ),目(mù )前,奇(qí )美拉(lā )数字人平台的使用采用定(dìng )向邀请模式(shì ),在邀测阶(jiē )段,服务暂不收费,月底(dǐ )或开始公测(cè )。

      西南(nán )证券分析表示,国家战略(luè )聚焦(jiāo )低空经(jīng )济新赛道,地方加速政策配套与资源(yuán )倾斜(xié ),低空(kōng )物流(liú )、低空(kōng )旅游等应用场景先(xiān )行,头(tóu )部厂(chǎng )商订单(dān )加速(sù )落地,产业链规模化发展(zhǎn )态势渐(jiàn )显。根据赛(sài )迪智(zhì )库数据,2023年中国低空经济(jì )规模达5059.5亿元(yuán )(增速33.8%),预计(jì )2026年突破万亿,复合增长率(lǜ )约30%。

      上(shàng )市公司中,铂科新材芯片电感可以应(yīng )用于(yú )ASIC芯片,起到为其前(qián )端供电的作用,并具有小(xiǎo )型化(huà )、耐大(dà )电流(liú )的特性(xìng )。兴森科技IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封(fēng )装的原(yuán )材料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等(děng )领域(yù ),技术(shù )能力(lì )可以满足先进封装需求。国科微具备(bèi )提供ASIC相关服(fú )务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发(fā )是基于大模(mó )型底层架构设计的算力芯(xīn )片,同时可(kě )兼容传统CNN架(jià )构,因此其能效较高,是(shì )公司(sī )在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域取得(dé )的阶段性突破。

      上市(shì )公司(sī )中,包(bāo )钢股(gǔ )份稀土精矿生产线是世界(jiè )最大的(de )稀土(tǔ )原料基(jī )地,具备生产50%、56%、58%高品质稀土(tǔ )精矿的能力(lì )。稀土精矿(kuàng )经过冶炼分离技术,将稀(xī )土分离为单(dān )一或混合稀(xī )土盐类、稀土氧化物及稀(xī )土金(jīn )属产品(pǐn )。金力永磁(cí )在机器人领域正积极配合(hé )世界(jiè )知名科(kē )技公司的具(jù )身机器人磁组件研(yán )发和产(chǎn )能建(jiàn )设,并(bìng )有小(xiǎo )批量的交付。广晟有色地(dì )处粤港(gǎng )澳大(dà )湾区,是广(guǎng )东省内唯一合法稀土采矿(kuàng )权人,拥有(yǒu )广东省内目(mù )前已获批的全部稀土采矿(kuàng )证,矿产资(zī )源、区位优(yōu )势明显,并且公司多年来(lái )深耕(gēng )细作打(dǎ )通稀土全产(chǎn )业链条,行业竞争优势明(míng )显。

      脑(nǎo )机接口新进(jìn )展,马斯克旗下Neuralink首(shǒu )次一天(tiān )内完(wán )成两例(lì )手术(shù )

      国泰海通证券表示,固态电(diàn )池产(chǎn )业迭代(dài )正式(shì )开启,从0到1加速。2025年以来(lái ),固态电池(chí )产业化进展(zhǎn )持续加速。固态电池具备(bèi )高能量密度(dù )、高安全性(xìng ),能够满足车端、低空、人形(xíng )机器人(rén )等领域的特(tè )殊需求。当前半固态电池(chí )已实(shí )现装车(chē ),产业化进(jìn )程早于全固态电池(chí )。人形(xíng )机器(qì )人、低(dī )空等(děng )成本敏感度相对较低的领(lǐng )域,固(gù )态电(diàn )池应用(yòng )早于(yú )车端。

      上市公司中,铂科新(xīn )材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到为其前(qián )端供电的作(zuò )用,并具有(yǒu )小型化、耐大电流的特性(xìng )。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材料,主要(yào )配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技术能力(lì )可以满(mǎn )足先(xiān )进封装(zhuāng )需求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关服(fú )务的能(néng )力。公司AI边(biān )缘计(jì )算芯片的研发是基于大模(mó )型底层(céng )架构(gòu )设计的算力(lì )芯片,同时可兼容传统CNN架(jià )构,因此其(qí )能效较高,是公司在大算力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

      上(shàng )海人工智能实验室近日发(fā )布超(chāo )大规模(mó )跨域混训技(jì )术方案

  • 人生论理
  • 2025-12-25

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