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　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道(dào )，现货旧(jiù )制程DRAM资源(yuán )供应缺货(huò )涨价延续(xù )，存储厂(chǎng )商针对渠(qú )道内存条(tiáo )、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价(jià )格坚定持(chí )报涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报称(chēng )，受益于(yú )供应端推(tuī )动涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。

　　上市公(gōng )司中，赢(yíng )合科技已(yǐ )经研发并(bìng )推出了全(quán )新的固态干(gàn )法电极生(shēng )产设备，这些设备(bèi )已经成功(gōng )发货并部(bù )署到客户(hù )的现场。科力远配(pèi )合下游生产(chǎn )合作商开(kāi )展干发电(diàn )极的技术(shù )开发，目(mù )前干法电(diàn )极的开发(fā )工作已完(wán )成阶段性(xìng )的成功，将(jiāng )配合下游(yóu )生产合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与深圳清(qīng )研电子科(kē )技有限公(gōng )司达成战(zhàn )略合作，对“干法电(diàn )极”前段(duàn )工序技术(shù )进行产业(yè )化、规模(mó )化攻关，专注于核(hé )心部件的(de )生产工艺(yì )和成(台)套设(shè )备的协同(tóng )研发，共(gòng )同推进干(gàn )法电极前(qián )段工序的(de )研发与市(shì )场应用。固态电池(chí )被视为最具(jù )潜力的下(xià )一代锂电池技术，2024年公司与多家客户签订了数千万元的(de )产线及设(shè )备订单。

　　近期(qī )，科创板(bǎn )连续受理3家(jiā )公司，支(zhī )持鼓励鼓(gǔ )励“硬科(kē )技”企业(yè )。高温超(chāo )导材料正(zhèng )是当前新(xīn )材料产业(yè )的前沿方向(xiàng )，而基于(yú )超导磁体(tǐ )的磁约束(shù )聚变技术(shù )最具工程(chéng )化潜力。上半年来(lái )，我国可(kě )控核聚变领(lǐng )域进展不(bú )断。华泰证券发布研报称，可控核聚变正从短期主题投(tóu )资变成长(zhǎng )期产业投(tóu )资，预计(jì )未来几年(nián )全球每年有(yǒu )约2~3个核聚(jù )变装置建(jiàn )设投产，行业加速(sù )从0到1，产(chǎn )业链招标(biāo )和订单有(yǒu )望迎来持(chí )续催化。

　　上市公(gōng )司中，天(tiān )岳先进碳(tàn )化硅衬底(dǐ )可广泛应(yīng )用于电动(dòng )汽车、AI数(shù )据中心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻(jī )身为国际(jì )知名半导(dǎo )体公司的(de )重要供应(yīng )商，公司的(de )产品亦在(zài )国际上获(huò )得广泛认(rèn )可。芯联(lián )集成8英寸(cùn )碳化硅产(chǎn )线顺利推(tuī )进中，相(xiàng )关产品已陆(lù )续通过相(xiàng )关验证，预计下半(bàn )年开始量(liàng )产。英诺(nuò )激光依托(tuō )固体及超(chāo )快激光器(qì )优势，主要(yào )布局消费(fèi )电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导体领域(yù )提供的主(zhǔ )要产品为(wéi )碳化硅退(tuì )火制程的激(jī )光器，客(kè )户以国外(wài )知名半导(dǎo )体装备公(gōng )司为主。

　　据报(bào )道，近日(rì )，诺天碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设备与基(jī )材生产基(jī )地项目投(tóu )产仪式举(jǔ )行。上述(shù )项目总投(tóu )资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新区(qū )，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化(huà )硅单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料石(shí )墨化纯化(huà )处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领域高温(wēn )烧结等。

　　上海证(zhèng )券研报指(zhǐ )出，2025年4月(yuè )全球半导(dǎo )体销售额(é )实现同比(bǐ )环比双增(zēng )长；SIA总裁(cái )兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球半导体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销(xiāo )售额增加(jiā )的推动下(xià )，全球市(shì )场继续实现(xiàn )同比增长(zhǎng )。与此同(tóng )时，在对(duì )人工智能(néng )、云基础(chǔ )设施和先(xiān )进消费电(diàn )子产品的(de )需求推动下(xià )，新的WSTS行(háng )业预测表(biǎo )明，2025年全(quán )球市场将(jiāng )稳步增长(zhǎng )。”上海(hǎi )证券认为(wéi )，电子半(bàn )导体2025年或正(zhèng )在迎来全(quán )面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关(guān )公司利润(rùn )有望持续(xù )复苏。

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