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　　江波龙(lóng )接受(shòu )机构调研时(shí )表示，随(suí )着各(gè )大存储晶圆原厂陆续(xù )宣布(bù )新一轮的减产(chǎn )或控产计划(huá )，2025年第一(yī )季度(dù )后半期存储产品的市(shì )场价(jià )格及各方心理预期均出现(xiàn )一定程度(dù )的上(shàng )扬。结合闪存市场等(děng )独立(lì )第三方报告，受服务器OEM客(kè )户备库存(cún )需求(qiú )，以及存储(chǔ )晶圆原厂(chǎng )的价(jià )格策略影响，预计eSSD在三季(jì )度也将出现5%—10%的上涨。

　　机构指(zhǐ )出，英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发式增长(zhǎng )，目前多家(jiā )AI-PCB公司订单(dān )强劲(jìn )，满产满销，正在大(dà )力扩(kuò )产，二、三季度业绩高增(zēng )长有望持(chí )续，

　　中信证券电子团(tuán )队指(zhǐ )出，eSIM是一种将传统SIM卡的功(gōng )能集成到(dào )设备(bèi )芯片中的技(jì )术，无需(xū )物理(lǐ )SIM卡即可实现通信功能(néng )。由(yóu )于实名制管理(lǐ )、安全性等(děng )问题，此(cǐ )前国(guó )内厂商仅将eSIM应用于可(kě )穿戴(dài )、平板、物联(lián )网等非手机(jī )产品。随(suí )手机(jī )等终端轻薄化趋势以(yǐ )及防(fáng )水防尘要求提升，eSIM有望加(jiā )速在消费(fèi )电子(zǐ )领域进行渗透。

　　媒体(tǐ )报道，今年以来我国基础(chǔ )大模型的(de )迭代(dài )速度加快，大模型在(zài )电子(zǐ )、原材料、消费品等(děng )行业(yè )加快落地。记(jì )者从世界人(rén )工智能大(dà )会上(shàng )获悉，当前全球已发(fā )布的(de )大模型总数达(dá )到3755个，其中(zhōng )，我国企(qǐ )业贡(gòng )献了1509个，数量居全球(qiú )首位(wèi )。

　　上市公司中，大为(wéi )股份产品(pǐn )线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数(shù )据中(zhōng )心、车规级等多元化需求(qiú )，并通过(guò )瑞芯(xīn )微、晶晨半(bàn )导体等SoC平(píng )台认(rèn )证，支持AI手机、AIPC、AI服(fú )务器(qì )等应用需求，强化在AI等高(gāo )端领域的(de )市场(chǎng )竞争力。太龙股份子(zǐ )公司(sī )博思达科技有(yǒu )存储芯片解(jiě )决方案，产品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

未(wèi )来产(chǎn )业的重要组成部分，互联(lián )网大厂“抢投”该领域

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