NBA总决赛第七场结束,雷霆主场击败步行者,总比分4-3夺得总冠军,这是雷霆队史第二次获得总冠军,上一次还是1978-79赛季的超音速时代
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      上市公(gōng )司中,仕佳(jiā )光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属于光(guāng )芯(xīn )片产业,处(chù )于(yú )产业链上游核心位置,技术要求(qiú )高(gāo ),工艺制程复杂,存在研发周期(qī )长(zhǎng )、投入大、风(fēng )险高等特点,具有较高的进入(rù )壁(bì )垒(lěi ),占据了产业链的价值制高点。太(tài )辰(chén )光表示,保(bǎo )偏光纤是保偏连接(jiē )器的关键原(yuán )材(cái )料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方案的关键(jiàn )器(qì )件。公司可根据客户需求研发、制(zhì )造保偏光(guāng )纤(xiān )连(lián )接器产品。罗博特科在维护已有(yǒu )客(kè )户同时,在硅光和CPO领域新增了如(rú )英(yīng )伟(wěi )达、台积(jī )电(diàn )等重要客户。目前,ficonTEC已向台积(jī )电(diàn )交(jiāo )付相关微组装设备,适用于台积(jī )电(diàn )目(mù )前的CPO封装技(jì )术路线。

      3月国(guó )内市场手机(jī )出(chū )货(huò )量2276.5万部,同比增长6.5%

      机构称本(běn )轮(lún )全(quán )球模拟芯片全球库存周期已基(jī )本(běn )触底

      上(shàng )市(shì )公司中,诚益通已确立“侵入式(shì )与(yǔ )非侵入式”双轨并行的战略布局(jú ),在(zài )非侵入式(shì )领(lǐng )域,于严肃医疗赛道率先取得(dé )突(tū )破(pò ),2024年7月三款融合脑机接口技术的(de )神(shén )经(jīng )康复设备样(yàng )机成功发布且正筹(chóu )备注册申报(bào ),后(hòu )续将持续升级现有康复设备;面(miàn )向(xiàng )消(xiāo )费市场,首款C端产品样机于2025年(nián )4月(yuè )推出。创(chuàng )新(xīn )医(yī )疗参股的博灵脑机是以脑机接口(kǒu )技(jì )术和高端医疗器械为核心的科技(jì )型(xíng )企(qǐ )业,博灵(líng )脑(nǎo )机C端产品已进入批量生产阶段,预(yù )计将于2025年陆续实现上市销售。三(sān )博(bó )脑(nǎo )科与知名院(yuàn )校和机构展开合作(zuò ),如北京脑(nǎo )科(kē )学(xué )与类脑研究所联合首都医科大学(xué )附(fù )属(shǔ )北京天坛医院、首都医科大学(xué )宣(xuān )武医院以(yǐ )及(jí )公(gōng )司下属院区首都医科大学三博脑(nǎo )科(kē )医院等单位共建“脑科学与脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )北京市重(chóng )点(diǎn )实验室”,该实验室已获批。

      硅光模块优势明显,是后摩尔时(shí )代(dài )的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据博通的数(shù )据,硅光方(fāng )案(àn )节(jiē )省30%的器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封(fēng )装光学,该技术特点在于将硅(guī )光(guāng )模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起(qǐ ),以此实现光通信模块更低功耗(hào )、更(gèng )小体积和(hé )更(gèng )快的传输速率,主要用于数据中(zhōng )心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术(shù )产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在(zài )重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通(tōng )信瓶颈的关键技术,其应用场(chǎng )景(jǐng )从数据中(zhōng )心(xīn )短(duǎn )距互联向超算中心长距传输延伸(shēn ),是未来数据中心、云计算、人工(gōng )智(zhì )能(néng )等领域的(de )重(chóng )要支撑。有国际权威研究机构发(fā )布(bù )报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增(zēng )长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元,年复合增长率达137%。这一增(zēng )长(zhǎng )主(zhǔ )要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联(lián )方(fāng )案,以连接数百万GPU。

      据媒体(tǐ )报(bào )道,中国信通院数据显示,3月国(guó )内(nèi )市场手机出(chū )货(huò )量2276.5万部,同比增长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万(wàn )部,同比增长9.5%,占同期手机出货(huò )量(liàng )的(de )85.3%。2025年1~3月,国(guó )内市场手机出货量6967万部,同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同比增长8.2%,占(zhàn )同(tóng )期手机出货量的87.6%。

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  • 2025-12-26

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  3月国(guó )内市场手机(jī )出(chū )货(huò )量2276.5万部,同比增长6.5%

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  上(shàng )市(shì )公司中,诚益通已确立“侵入式(shì )与(yǔ )非侵入式”双轨并行的战略布局(jú ),在(zài )非侵入式(shì )领(lǐng )域,于严肃医疗赛道率先取得(dé )突(tū )破(pò ),2024年7月三款融合脑机接口技术的(de )神(shén )经(jīng )康复设备样(yàng )机成功发布且正筹(chóu )备注册申报(bào ),后(hòu )续将持续升级现有康复设备;面(miàn )向(xiàng )消(xiāo )费市场,首款C端产品样机于2025年(nián )4月(yuè )推出。创(chuàng )新(xīn )医(yī )疗参股的博灵脑机是以脑机接口(kǒu )技(jì )术和高端医疗器械为核心的科技(jì )型(xíng )企(qǐ )业,博灵(líng )脑(nǎo )机C端产品已进入批量生产阶段,预(yù )计将于2025年陆续实现上市销售。三(sān )博(bó )脑(nǎo )科与知名院(yuàn )校和机构展开合作(zuò ),如北京脑(nǎo )科(kē )学(xué )与类脑研究所联合首都医科大学(xué )附(fù )属(shǔ )北京天坛医院、首都医科大学(xué )宣(xuān )武医院以(yǐ )及(jí )公(gōng )司下属院区首都医科大学三博脑(nǎo )科(kē )医院等单位共建“脑科学与脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )北京市重(chóng )点(diǎn )实验室”,该实验室已获批。

  硅光模块优势明显,是后摩尔时(shí )代(dài )的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据博通的数(shù )据,硅光方(fāng )案(àn )节(jiē )省30%的器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封(fēng )装光学,该技术特点在于将硅(guī )光(guāng )模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起(qǐ ),以此实现光通信模块更低功耗(hào )、更(gèng )小体积和(hé )更(gèng )快的传输速率,主要用于数据中(zhōng )心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术(shù )产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在(zài )重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通(tōng )信瓶颈的关键技术,其应用场(chǎng )景(jǐng )从数据中(zhōng )心(xīn )短(duǎn )距互联向超算中心长距传输延伸(shēn ),是未来数据中心、云计算、人工(gōng )智(zhì )能(néng )等领域的(de )重(chóng )要支撑。有国际权威研究机构发(fā )布(bù )报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增(zēng )长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元,年复合增长率达137%。这一增(zēng )长(zhǎng )主(zhǔ )要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联(lián )方(fāng )案,以连接数百万GPU。

  据媒体(tǐ )报(bào )道,中国信通院数据显示,3月国(guó )内(nèi )市场手机出(chū )货(huò )量2276.5万部,同比增长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万(wàn )部,同比增长9.5%,占同期手机出货(huò )量(liàng )的(de )85.3%。2025年1~3月,国(guó )内市场手机出货量6967万部,同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同比增长8.2%,占(zhàn )同(tóng )期手机出货量的87.6%。

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