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　　小米15周年战略新(xīn )品(pǐn )发(fā )布会上，小米集团董(dǒng )事(shì )长雷军表示，小米(mǐ )的(de )芯片要对标苹果。雷(léi )军(jun1 )还表示，截止今年(nián )4月(yuè )底，玄戒累计研发投(tóu )入已经超过了135亿元。目(mù )前，研发团队已经超(chāo )过了2500人，今年预计的(de )研(yán )发投入将超过60亿元(yuán )。在目前国内半导体设(shè )计(jì )领域，无论是研发(fā )投(tóu )入，还是团队规模，都(dōu )排在行业前三。

　　据媒体报道，科技巨(jù )头(tóu )苹果公司在其官网(wǎng )发(fā )布重磅消息，宣布Apple智(zhì )能(néng )将于4月正式支持简(jiǎn )体(tǐ )中文，同时新增法语(yǔ )、德语、意大利语、葡(pú )萄牙语(巴西)、西班牙(yá )语、日语、韩语七种(zhǒng )语(yǔ )言支持。此次语言(yán )升级是Apple智能发展历程中(zhōng )的(de )重要里程碑。作为(wéi )苹(píng )果公司布局人工智能(néng )领(lǐng )域的重要成果，Apple智(zhì )能(néng )自推出以来便以其强(qiáng )大(dà )的功能和便捷的操(cāo )作(zuò )体验受到用户青睐，此(cǐ )次新增八种语言支(zhī )持(chí )，不仅体现了苹果公(gōng )司对全球用户的重视(shì )，也彰显了其加速布局(jú )人工智能领域的决心(xīn )。

　　上市公司中，强力新材研发的光敏性(xìng )聚(jù )酰亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体(tǐ )先进封装领域，是重(chóng )布(bù )线制程(RDL)的关键材(cái )料(liào )。公司开发有多款PSPI产品(pǐn )，其中高温固化PSPI用途(tú )广(guǎng )泛，适用于各类封装(zhuāng )结(jié )构；低温固化PSPI适用(yòng )于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封(fēng )装结构。目前公司的(de )PSPI产(chǎn )品处于给客户送样验(yàn )证阶段。艾森股份PSPI光(guāng )刻(kè )胶已进入小批量量(liàng )产阶段。

　　公司方面(miàn )，英力股份深耕消费(fèi )电(diàn )子产品结构件模组及(jí )精(jīng )密模具领域；笔(bǐ )记(jì )本(běn )电脑结构件产品完全(quán )可(kě )以应用于AI PC，且目(mù )前(qián )生(shēng )产能力充足。光大同(tóng )创(chuàng )是国内消费电子类(lèi )碳(tàn )纤维结构件稀缺供应(yīng )商，核心客户联想集(jí )团(tuán )；公司表示，AI技术推(tuī )动个人电脑不断创新(xīn )，面对这一市场发展(zhǎn )趋势公司积极开拓产品(pǐn )应(yīng )用领域。

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