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　　公司方(fāng )面，德明利主营业务及(jí )技术布(bù )局主(zhǔ )要集中于通用型存(cún )储芯片(piàn )及解(jiě )决方案的研发与产(chǎn )业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向(xiàng )。好上好目前销售(shòu )的存(cún )储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　据媒体(tǐ )报道，第55届巴黎国(guó )际航(háng )空航天展览会上，来自深(shēn )圳龙(lóng )岗的联合飞机集团(tuán )携其重(chóng )磅新(xīn )品铂影T1400纵列式无人(rén )直升机(jī )与镧影R6000倾转旋翼机(jī )闪亮(liàng )登场，向世界展示我国低(dī )空智(zhì )能装备(bèi )领域的技术实力与(yǔ )产业布局深度。种种优越(yuè )的性(xìng )能，让这款无人机成为全(quán )场“最靓的(de )仔”。

　　根据CFM闪(shǎn )存市(shì )场报道，现货旧制程DRAM资源(yuán )供应(yīng )缺货涨价延续，存(cún )储厂商(shāng )针对(duì )渠道内存条、行业(yè )内存条(tiáo )及LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚定(dìng )持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研(yán )报称(chēng )，受益(yì )于供应端推动涨价(jià )、库(kù )存逐渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望(wàng )探底(dǐ )回升。

　　近日，上交所(suǒ )公告(gào )，上海(hǎi )超导科技股份有限(xiàn )公司(sī )科创板IPO获受理，公司计划(huá )募资(zī )12亿元。招股书显示(shì )，上海(hǎi )超导(dǎo )是一家专注于高温(wēn )超导材(cái )料研(yán )发、生产和销售的(de )高新技(jì )术企业，是全球领(lǐng )先的(de )高温超(chāo )导材料生产商之一(yī )。同(tóng )日，证(zhèng )监会发布《关于在(zài )科创板设置科创成长层，增强(qiáng )制度包(bāo )容性适应性的意见(jiàn )》。其中提(tí )出，设置科创板科(kē )创成(chéng )长层。

　　上海证券研报(bào )指出(chū )，2025年4月全球半导体(tǐ )销售额(é )实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首席(xí )执行官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全(quán )球半导体销售额在(zài )2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增长，在美洲(zhōu )和亚太地区(qū )销售额增加的推动(dòng )下，全球市场继续实现同(tóng )比增(zēng )长。与(yǔ )此同时，在对人工(gōng )智能(néng )、云基(jī )础设施和先进消费(fèi )电子(zǐ )产品的需求推动下，新的(de )WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球(qiú )市场将(jiāng )稳步(bù )增长。”上海证券(quàn )认为，电子(zǐ )半导体2025年或正在迎(yíng )来全面(miàn )复苏，产业竞争格(gé )局有(yǒu )望加速(sù )出清修复，产业盈(yíng )利周期和相(xiàng )关公司利润有望持(chí )续复苏。

　　上市公司中(zhōng )，南(nán )芯科技(jì )是电源及电池领域(yù )可提(tí )供端到(dào )端完整解决方案的(de )稀缺(quē )性标的，公司收入规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片设计公(gōng )司前列(liè )，且(qiě )以消费类产品为稳(wěn )定盈利(lì )基石(shí )。近年来，公司在(zài )深耕智(zhì )能手机等原有竞争(zhēng )优势(shì )的同时(shí )积极拓宽产品能力(lì )边界，向汽(qì )车、AI服务器等领域(yù )拓展，挖掘增长新动能。公司(sī )正在布(bù )局AI电源相关产品。公司(sī )在储能(néng )、光伏、通信等领(lǐng )域推(tuī )出多款充电芯片，同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新兴领域(yù )，积极(jí )拓展(zhǎn )工业应用市场。天(tiān )德钰2024年(nián )多款(kuǎn )显示驱动芯片新产(chǎn )品量产(chǎn )，通过新技术提高(gāo )产品(pǐn )竞争力(lì )。2024年相继量产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控产品、平板(bǎn )类显示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表(biǎo )产品，以及下沉式显示触(chù )控产(chǎn )品和高(gāo )分辨率穿戴类产品(pǐn )。新(xīn )相微在新产品布局方面，公司(sī )应用于智能手机的(de )AMOLED显示驱(qū )动芯(xīn )片、触控芯片、应(yīng )用于车(chē )载显(xiǎn )示和电视等领域的(de )时序控(kòng )制芯片以及应用于(yú )AR眼镜(jìng )的微显(xiǎn )示相关产品等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将逐步导入市(shì )场。

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