伊朗称已提前对三个核设施进行疏散
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      SEMI预计(jì )2024年全球半导体设备市(shì )场规模(mó )将同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元(yuán ),其(qí )中中国占比32%。中(zhōng )信证券认为(wéi ),2024/25年全球半导体(tǐ )设备(bèi )市场规模持(chí )续提(tí )升,其中中国大陆市(shì )场领先(xiān )全球(qiú ),国内半导体制(zhì )造产(chǎn )能尚存在较大缺(quē )口,设备国(guó )产化率还有较大(dà )的提(tí )升空间。受益于(yú )下游需求提升及国产(chǎn )化率的(de )快速(sù )增长,看好国内(nèi )设备、零部件和材料(liào )企业在(zài )关键(jiàn )领域的新品布局(jú )和先(xiān )进产能带来的订(dìng )单增量,预(yù )计未来2~3年国内设(shè )备公(gōng )司的订单将(jiāng )快速(sù )提升。

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      据媒体(tǐ )报道,工信部发(fā )布2025年(nián )汽车标准化工作(zuò )要点,加快汽车芯片(piàn )标准制(zhì )修订(dìng )。加快汽车芯片(piàn )环境及可靠性通用规(guī )范、信(xìn )息安(ān )全、一致性检验(yàn )等标(biāo )准制定,完善汽(qì )车芯片基础评价方法。推动(dòng )安全(quán )芯片、电动(dòng )汽车(chē )用功率驱动芯片等标(biāo )准发布(bù )实施(shī ),完成智能座舱(cāng )计算(suàn )芯片、卫星定位(wèi )芯片、红外(wài )热成像芯片、底(dǐ )盘控(kòng )制芯片等标准审(shěn )查报批,加快推进控(kòng )制芯片(piàn )、传(chuán )感芯片、通信芯(xīn )片、存储芯片等产品(pǐn )标准研(yán )制,满足汽车芯片产(chǎn )品选(xuǎn )型匹配应用需求(qiú )。

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      这个(gè )蓝海新赛道总规模有望达百(bǎi )亿美(měi )元量级

  • 直接讲解
  • 2025-12-26

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