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　　今(jīn )年(nián )一季度，腾讯向(xiàng )字节跳(tiào )动(dòng )购买了价值约20亿(yì )元的GPU(图形处理器)算(suàn )力资源(yuán )，这批资源以英伟(wěi )达H20卡和服务器为主(zhǔ )，腾讯(xùn )元宝目前的更新(xīn )主(zhǔ )要使用(yòng )来自字节(jiē )的卡。除(chú )了腾讯，一位知(zhī )情人士称，阿里也(yě )在今年(nián )一季度DeepSeek爆红之后，向字节(jiē )跳动下了GPU订单。多(duō )位接近字节跳动人(rén )士称，字节跳动(dòng )在去年(nián )囤(dùn )积了大约10万个GPU模(mó )组。一(yī )位(wèi )服务器厂商人士(shì )称，据其估算，这(zhè )批GPU资源(yuán )总价值在1000亿元左右(yòu )。

　　腾讯、阿里(lǐ )、字节(jiē )跳动抢购算力资(zī )源(yuán )

　　相(xiàng )比于摄像(xiàng )头、毫(háo )米(mǐ )波雷达，激光雷(léi )达具备高检测置信(xìn )度、高(gāo )距离精度、低延迟(chí )等优势(shì )，从高速NOA到城市NOA，融合激光雷达成为(wéi )当前的(de )主流方案(àn )。此外(wài )，智能驾驶在消费(fèi )者决策(cè )中(zhōng )的重要性正逐渐(jiàn )提升，智驾车型选(xuǎn )配率持(chí )续上升，激光雷达(dá )正在成为提升辅助(zhù )驾驶使(shǐ )用率必不可少的(de )传(chuán )感器，市场进入(rù )爆发期(qī )。长城证券指出，随着我国政策端持(chí )续推动(dòng )激光雷达产业发展(zhǎn )，同时(shí )激光雷达向智驾、机器人等各应用领(lǐng )域持续(xù )扩展，激(jī )光雷达(dá )或(huò )将迎来大规模应(yīng )用落地(dì )，持续看好相关产(chǎn )业链投资机会。

　　消息(xī )称，小鹏汽车即将(jiāng )推出的“陆地航母(mǔ )”分体(tǐ )式飞行汽车谍照(zhào )曝(pù )光。从(cóng )谍照中可(kě )以观察(chá )到(dào )，这款新车拥有(yǒu )较大的整体尺寸，并采用(yòng )了独特的六轮布局(jú )，侧面(miàn )还配备了隐藏式门(mén )把手。尽管前脸部(bù )分被严(yán )密遮挡，使得整(zhěng )体(tǐ )造型和灯光布局(jú )尚不清(qīng )晰，但这些细节预(yù )计将在最终的量产(chǎn )版车型(xíng )中揭晓。小鹏汽车(chē )此前官方介绍，这(zhè )款陆空(kōng )一体式飞行汽车(chē )是(shì )针对未(wèi )来立体交(jiāo )通系统(tǒng )而(ér )设计的。汽车此(cǐ )前官方介绍，这款(kuǎn )陆空一(yī )体式飞行汽车是针(zhēn )对未来(lái )立体交通系统而设(shè )计的。

　　第三次(cì )生物技(jì )术革命，这个产(chǎn )业(yè )落地需求不断变(biàn )强

　　近年来，随着MR、XR等(děng )硬件的革新极大地(dì )丰富了(le )3D内容的落地场景，AI生成3D技术的演进将(jiāng )不断提(tí )高创作者的生产(chǎn )效(xiào )率，3D内(nèi )容和市场(chǎng )需求均(jun1 )呈(chéng )现爆炸式增长。常见的应用领域包(bāo )括游戏(xì )开发(3D素材)、电影和(hé )动画制(zhì )作、建筑设计、产(chǎn )品设计(包括电商领(lǐng )域商品(pǐn )图展示)、虚拟现(xiàn )实(shí )、医学科研、教(jiāo )育教学(xué )等。辰宇咨询预计(jì )2023年全球3D模型平台市(shì )场销售(shòu )额达到106亿元，预计(jì )2030年将达到224亿元，2024-30年(nián )CAGR为11.2%。国(guó )金证券指出，从(cóng )核(hé )心市场(chǎng )看，中国(guó )游戏和(hé )动(dòng )画用3D建模市场占(zhàn )据全球约10.37%的市场份(fèn )额。预(yù )计3D视觉内容市场规(guī )模已达(dá )到百亿级，目前随(suí )着算力、光学显示(shì )等基础(chǔ )设施的持(chí )续迭代(dài )、升级，以及苹果(guǒ )、高通(tōng )、三星、Meta等全球互(hù )联网巨头的入局，MR已进入(rù )强硬件周期，内容(róng )及应用有望随之繁(fán )荣，有(yǒu )望催化2D素材转3D模(mó )型(xíng )的需求(qiú )爆发。

　　此前(qián )，阿里巴巴宣布未(wèi )来三年将投入超过(guò )3800亿元用(yòng )于建设云和AI硬件基(jī )础设施(shī )，总额超过去十年(nián )总和；同时字节、腾讯等(děng )互联网大(dà )厂也纷(fēn )纷(fēn )加大算力投入，行业需(xū )求旺盛。国泰君安(ān )认为，阿里巴巴大(dà )幅增加(jiā )AI基础设施投资，国(guó )内CSP(云服务提供商)厂(chǎng )商将积(jī )极跟进，有望复(fù )现(xiàn )“互联网+”周期(qī )中出现(xiàn )的(de )IDC(互联网数据中心(xīn ))投资热潮。其他CSP厂(chǎng )商也将(jiāng )同步增加对AIDC(人工智(zhì )能数据中心)的投资，推动(dòng )国产AI算力产业链的(de )需求改(gǎi )善。

　　SEMI预计2024年(nián )全(quán )球半导体设备市(shì )场规模将同比+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其中中国占比(bǐ )32%。中信(xìn )证券认为，2024/25年全球(qiú )半导体设备市场规(guī )模持续(xù )提升，其中中国(guó )大(dà )陆市场领先全球(qiú )，国内(nèi )半(bàn )导体制造产能尚(shàng )存在较大缺口，设(shè )备国产(chǎn )化率还有较大的提(tí )升空间。受益于下游需求(qiú )提升及国产化率(lǜ )的(de )快速增(zēng )长，看好(hǎo )国内设(shè )备(bèi )、零部件和材料(liào )企业在关键领域的新品布(bù )局和先进产能带来(lái )的订单(dān )增量，预计未来2~3年(nián )国内设备公司的订(dìng )单将快(kuài )速提升。

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