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　　上市公司中，仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列(liè )产品属于光芯片产业，处于(yú )产业链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在(zài )研发周期长、投入大、风险(xiǎn )高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。太辰光表示，保偏光(guāng )纤是保偏连接器的关键原材料，保偏光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据客户(hù )需求研发、制造保偏光纤连(lián )接器产品。罗博特科在维护已有客户同时，在硅光和CPO领域(yù )新增了如英伟达、台积电等(děng )重要客户。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备，适用于台积电目前的CPO封装技术路(lù )线。

　　商务部部长王文涛12日主持召开外贸企业圆桌会。王文涛表示，党中央高度重(chóng )视外贸工作。今年以来，外(wài )部冲击影响加大，外贸形势非常复杂严峻，但我国外贸运(yùn )行总体平稳，展现出较强韧(rèn )性。下一步，商务部将认真贯彻落实党中央决策部署，统筹国内经济工作和国际经贸(mào )斗争，立足商务工作“三个重要”定位，会同相关部门，全力为外贸企业纾困解难，提供更多支持，帮助外贸企(qǐ )业开拓市场，促进外贸稳定发展。

　　上市公司中，北京君正在AI技术方面已持续投入(rù )多年，目前在NPU和AI算法方面均有自主可控的技术。国科微自研的AI边缘计算芯片是基于大(dà )模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU，可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多(duō )模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发(fā )工具，应用不局限于纯大语(yǔ )言模型应用，同时支持视觉大模型、多模态大模型等应用，可应用于边缘计算、具身(shēn )智能、机器人、工业视觉等领域。国芯科技与香港应科院合作研发NPU，该技术将用于公(gōng )司的汽车电子、工业控制和(hé )智能家电应用领域的AI芯片开发，目前已完成第一代端侧NPU CNN100工(gōng )程化RTL设计， 完成AI推理引擎CNN100 IP研(yán )发，可以对外授权。

　　香港《稳定币条例》正式成为法例

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装光学，该技(jì )术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起，以此实现光通信(xìn )模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传(chuán )输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　低空经济是以低空空域(通常(cháng )是指地面以上1000米以内的飞行区域)为依托，以有人驾驶、无人驾驶航空器等低空飞行活(huó )动为牵引，涉及低空飞行、航空旅游等众多行业的新兴领域。2024年，低空经济被首次写(xiě )入政府工作报告。此后，中(zhōng )央部委、地方政府密集出台支持低空经济发展的相关产业(yè )政策和发展规划，中国低空(kōng )经济产业发展迎来政策支持关键期。在曾任中国民用航空华北地区空中交通管理局党(dǎng )委书记的航空领域专家许超前看来，当下正是中国航空制造业在国际市场快速崛起的(de )时刻。其中，无人机、eVTOL(电动(dòng )垂直起降航空器)、无人飞艇等已显示出较强的竞争优势。国元证券表示，低空经济正(zhèng )从政策驱动转向技术、资本、场景多维共振阶段，呈现“政策标准化、技术电动化、场景多元化、产业集群化、人才专业化”五大趋势。未来3-5年，随着飞行汽车量产、空(kōng )域开放试点推进及跨区域协(xié )同深化，低空经济有望成为万亿级新赛道，重塑城市交通(tōng )、物流、文旅等产业格局。

　　人形机器人订单浪潮正在倒逼产业扩大产能

　　三星已与英飞凌、恩智浦达成合(hé )作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是优(yōu )化内存与处理器的协同设计(jì )”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三(sān )星据称正在为该领域开发高(gāo )集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。

　　我国将部署建设10个国家数据要素综合试验(yàn )区

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