A股稳赢要闻早评:沪指涨0.04%,储存芯片概念活跃!精智达、商洛电子涨超7%,国投中鲁2连板,燕京啤酒涨超4%,
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      国泰海通表示,政策加速推进,固态电池从0到1。目前固(gù )态电(diàn )池(chí )领域(yù )已形(xíng )成“中(zhōng )央政(zhèng )策定调(diào )地方试点推进”的立体化支持体系,产业化(huà )进程有望加(jiā )速。根(gēn )据EVTank预(yù )测,2030年(nián )全球(qiú )固态电(diàn )池出(chū )货量将达到614.1GWh,市场规模超2500亿元。头部企业固态电池中试样品陆(lù )续落(luò )地(dì ),全(quán )固态(tài )电(diàn )池有(yǒu )望迎来产品(pǐn )持续迭代。

      上市公司中,欧陆通的数据中心电源产(chǎn )品覆盖(gài )60w到33kw瓦(wǎ )数(shù )段,产品(pǐn )包括风(fēng )冷、浸没式(shì )液冷在内的两大类电源产品及解决方案。公(gōng )司已推出了(le )包括3,200W钛(tài )金M-CRPS服(fú )务器(qì )电(diàn )源、1,300W-3,600W钛金CRPS服(fú )务器(qì )电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器电源、浸没式液冷服务器电源及机(jī )架式(shì )电(diàn )源(PowerShelf)解(jiě )决方(fāng )案(àn )等核(hé )心产品。英(yīng )维克凭借自身掌握的关键自主技术,液冷散热技术已有(yǒu )端到端(duān )全链(liàn )条(tiáo )布局(jú ),针(zhēn )对算力(lì )设备(bèi )和数据(jù )中心推出的Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决方案(àn )。产品涵盖(gài )冷板、快速(sù )接头(tóu )、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长(zhǎng )效液冷工质、管路、冷源等。高澜股份在液冷赛道(dào )深耕20余年,是国(guó )内(nèi )起步(bù )最早(zǎo )的(de )液冷(lěng )厂商之一,在细节设计、工程经验、工艺把控上都有相当成熟的经(jīng )验,公(gōng )司的(de )液(yè )冷相(xiàng )关客(kè )户包括(kuò )字节(jiē )跳动、阿里巴巴、腾讯等。

      近日,上交所公告(gào ),上海超导(dǎo )科技股(gǔ )份有(yǒu )限公(gōng )司(sī )科创(chuàng )板IPO获受(shòu )理,公司计划募资12亿元。招股书显示,上海超导是一家(jiā )专注于高温(wēn )超导(dǎo )材(cái )料研(yán )发、生(shēng )产和(hé )销售的高新(xīn )技术企业,是全球领先的高温超导材料生产商之一。同(tóng )日,证(zhèng )监会(huì )发(fā )布《关于(yú )在科创(chuàng )板设(shè )置科创(chuàng )成长层,增强制度包容性适应性的意见》。其中提出,设置科(kē )创板(bǎn )科创(chuàng )成(chéng )长层(céng )。

      据报(bào )道,近日,诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地(dì )项目投产仪(yí )式举(jǔ )行(háng )。上(shàng )述项(xiàng )目(mù )总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基(jī )材(cái ),产(chǎn )品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化(huà )处理、先进(jìn )陶瓷与(yǔ )复合(hé )材料(liào )研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

      公司方面,德明利主营业务(wù )及技术布局(jú )主要(yào )集(jí )中于(yú )通用(yòng )型(xíng )存储(chǔ )芯片及解决(jué )方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目前(qián )销(xiāo )售的(de )存储(chǔ )芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

      国轩高科:金石全固态电池PACK系统已开启装车路(lù )测

      碳纤(xiān )维及(jí )其(qí )复合(hé )材料(liào ),凭借(jiè )优越的性能(néng )已在航空航天、汽车、新能源开发、休闲用品等领域得(dé )到广泛(fàn )的应(yīng )用(yòng )。技(jì )术突(tū )破,让(ràng )曾经每吨20万(wàn )元左右的T300级碳纤维,如今价格仅6万元左右,降幅达70%。产(chǎn )能释放(fàng )与规(guī )模化效(xiào )应,让碳纤(xiān )维从(cóng )航天材料等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用得上碳纤(xiān )维的行(háng )业越(yuè )来越(yuè )多(duō )。数(shù )据显示,2024年(nián ),我国碳纤维市场规模约171.4亿元,产量同比增长8.16%,出口同比增幅(fú )达119.9%,在(zài )全球(qiú )市场(chǎng )的竞争(zhēng )力显著提升(shēng )。

      公司方面,荣泰健康与神经科技领域创新先锋傲(ào )意科技(jì )共建(jiàn )了“脑(nǎo )机交(jiāo )互联合(hé )实验(yàn )室”,共同推进脑机融合技术和仿生机械手在智能(néng )健康领域的(de )应用。际华(huá )集团(tuán )控(kòng )股股(gǔ )东新兴际华(huá )集团曾与天津大学签约战略合作协议,双方将充紧密围绕国家(jiā )发展(zhǎn )战(zhàn )略目(mù )标,以医工(gōng )结合领域为(wéi )主体,以脑机接口、人机交互为重点,以传感检测、先(xiān )进材料(liào )、可(kě )穿戴设(shè )备等(děng )为抓手(shǒu ),推(tuī )动脑机接口技术在新一代人工耳蜗设备、先进声音(yīn )信号处理技(jì )术、智(zhì )能增(zēng )强现(xiàn )实(shí )眼镜(jìng )等视听觉领(lǐng )域的应用,共建脑机智能听觉中心,深入合作攻关核心技术、核心(xīn )器(qì )件及(jí )系统(tǒng )装备。

      相较于(yú )硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至(zhì )器件端(duān )的性(xìng )能优势(shì )突出(chū ),具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来(lái )半导体(tǐ )行业(yè )发展(zhǎn )的(de )重要(yào )方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速(sù )率和(hé )高(gāo )热导(dǎo )率等(děng )特性,使其在电力(lì )电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件(jiàn )、射(shè )频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资(zī )扩张(zhāng )产(chǎn )能,有望(wàng )持续扩(kuò )大市场份额(é )。

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  • 2025-12-27

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  据报(bào )道,近日,诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地(dì )项目投产仪(yí )式举(jǔ )行(háng )。上(shàng )述项(xiàng )目(mù )总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基(jī )材(cái ),产(chǎn )品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化(huà )处理、先进(jìn )陶瓷与(yǔ )复合(hé )材料(liào )研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

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  公司方面,荣泰健康与神经科技领域创新先锋傲(ào )意科技(jì )共建(jiàn )了“脑(nǎo )机交(jiāo )互联合(hé )实验(yàn )室”,共同推进脑机融合技术和仿生机械手在智能(néng )健康领域的(de )应用。际华(huá )集团(tuán )控(kòng )股股(gǔ )东新兴际华(huá )集团曾与天津大学签约战略合作协议,双方将充紧密围绕国家(jiā )发展(zhǎn )战(zhàn )略目(mù )标,以医工(gōng )结合领域为(wéi )主体,以脑机接口、人机交互为重点,以传感检测、先(xiān )进材料(liào )、可(kě )穿戴设(shè )备等(děng )为抓手(shǒu ),推(tuī )动脑机接口技术在新一代人工耳蜗设备、先进声音(yīn )信号处理技(jì )术、智(zhì )能增(zēng )强现(xiàn )实(shí )眼镜(jìng )等视听觉领(lǐng )域的应用,共建脑机智能听觉中心,深入合作攻关核心技术、核心(xīn )器(qì )件及(jí )系统(tǒng )装备。

  相较于(yú )硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至(zhì )器件端(duān )的性(xìng )能优势(shì )突出(chū ),具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来(lái )半导体(tǐ )行业(yè )发展(zhǎn )的(de )重要(yào )方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速(sù )率和(hé )高(gāo )热导(dǎo )率等(děng )特性,使其在电力(lì )电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件(jiàn )、射(shè )频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资(zī )扩张(zhāng )产(chǎn )能,有望(wàng )持续扩(kuò )大市场份额(é )。

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