科技部副秘书长苗鸿:支持深圳各类创新主体承担国家重大科技任务,持科技领军企业牵头开展关键核心技术攻关
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      上市公司中,汉威(wēi )科技的新型(xíng )脑机接口微(wēi )纳传(chuán )感器(qì )目前尚处于研究(jiū )阶段,未来(lái )将积极与客户企业探(tàn )讨应(yīng )用场景及解(jiě )决方案,加(jiā )快产品实(shí )际应用进度(dù )。创(chuàng )新医疗(liáo )参股(gǔ )的博灵脑机是以脑机(jī )接口技术和(hé )高端医疗器械为(wéi )核心(xīn )的科(kē )技型企业,博灵脑机C端(duān )产品已进入批量生产(chǎn )阶段(duàn ),预计将于(yú )2025年陆续实现上市销售(shòu )。爱朋医疗(liáo )控股成立的(de )深圳(zhèn )朋睿(ruì )脑科学技术有限(xiàn )公司,主要(yào )依托脑机接口和柔性(xìng )传感(gǎn )器、智能算(suàn )法等技术,从事神经(jīng )系统疾病诊(zhěn )断、认知训(xùn )练、睡眠监测等领域脑疾(jí )病相关数字(zì )化诊疗产品及平(píng )台研(yán )发。

      上市公(gōng )司中,汉威(wēi )科技的新型脑机接口(kǒu )微纳(nà )传感器目前(qián )尚处于研究阶段,未(wèi )来将积极与(yǔ )客户企业探(tàn )讨应(yīng )用场(chǎng )景及解决方案,加快产品实(shí )际应用进度。创新医(yī )疗参(cān )股的博灵脑(nǎo )机是以脑机(jī )接口技术(shù )和高端医疗(liáo )器械(xiè )为核心(xīn )的科(kē )技型企业,博灵脑机(jī )C端产品已进(jìn )入批量生产阶段(duàn ),预(yù )计将(jiāng )于2025年陆续实(shí )现上市销售(shòu )。爱朋医疗控股成立(lì )的深(shēn )圳朋睿脑科(kē )学技术有限公司,主(zhǔ )要依托脑机(jī )接口和柔性(xìng )传感(gǎn )器、智能算法等技术(shù ),从事神经(jīng )系统疾病诊断、认知(zhī )训练(liàn )、睡眠监测(cè )等领域脑疾(jí )病相关数(shù )字化诊疗产(chǎn )品及(jí )平台研(yán )发。

      上市公司中,雪(xuě )龙集团对深(shēn )创投中小企业发(fā )展基(jī )金的(de )认缴出资比(bǐ )例为0.7239%,深创(chuàng )投中小企业发展基金(jīn )对宇(yǔ )树科技的持(chí )股比例为1.3546%。步科股份(fèn )是国内机器(qì )人电机龙头(tóu ),具(jù )备业内领先的直流伺(sì )服以及无框(kuàng )电机技术,伺服轮、无框(kuàng )电机等产品(pǐn )竞争力强,相关市场份额也实现(xiàn )领先(xiān )。

      上市(shì )公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起(qǐ )到为(wéi )其前端供电的作(zuò )用,并具有(yǒu )小型化、耐大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯片封装(zhuāng )的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可(kě )以满足先进封装需求(qiú )。国(guó )科微具备提(tí )供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘计(jì )算芯(xīn )片的研(yán )发是(shì )基于大模型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片,同时可兼(jiān )容传(chuán )统CNN架构,因此其(qí )能效较高,是公司在大算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突(tū )破。

      据高工机器(qì )人产业研究(jiū )所预测,2025年(nián )全球(qiú )人形机器人销量将达(dá )1.24万台,到2035年(nián )有望突破500万台,复合(hé )年增(zēng )长率超70%。中(zhōng )航证券认为(wéi ),人形机器人产业在(zài )技术(shù )突破、应用(yòng )场景拓展及产业链协(xié )同等方面进(jìn )展不断,正从“技术(shù )验证”迈向“场(chǎng )景落地”。2025年为人形机器人量产(chǎn )元年(nián ),产业大趋(qū )势启动时刻,建议关(guān )注国内外头(tóu )部人(rén )形机器(qì )人产(chǎn )业链。

      据高工机(jī )器人产业研(yán )究所预测,2025年全球人(rén )形机(jī )器人销量将(jiāng )达1.24万台,到(dào )2035年有望突破500万台,复(fù )合年(nián )增长率(lǜ )超70%。中航证券认为,人形(xíng )机器人产业(yè )在技术突破、应(yīng )用场(chǎng )景拓展及产业链(liàn )协同等方面(miàn )进展不断,正从“技(jì )术验(yàn )证”迈向“场景落地”。2025年为人(rén )形机器人量(liàng )产元(yuán )年,产(chǎn )业大(dà )趋势启动时刻,建议(yì )关注国内外(wài )头部人形机器人产业(yè )链。

      下游覆(fù )盖“人形机(jī )器人+低空”,2027年或迎(yíng )来产(chǎn )业化元(yuán )年

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  • 2025-12-26

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  上市公司中,雪(xuě )龙集团对深(shēn )创投中小企业发(fā )展基(jī )金的(de )认缴出资比(bǐ )例为0.7239%,深创(chuàng )投中小企业发展基金(jīn )对宇(yǔ )树科技的持(chí )股比例为1.3546%。步科股份(fèn )是国内机器(qì )人电机龙头(tóu ),具(jù )备业内领先的直流伺(sì )服以及无框(kuàng )电机技术,伺服轮、无框(kuàng )电机等产品(pǐn )竞争力强,相关市场份额也实现(xiàn )领先(xiān )。

  上市(shì )公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起(qǐ )到为(wéi )其前端供电的作(zuò )用,并具有(yǒu )小型化、耐大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯片封装(zhuāng )的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可(kě )以满足先进封装需求(qiú )。国(guó )科微具备提(tí )供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘计(jì )算芯(xīn )片的研(yán )发是(shì )基于大模型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片,同时可兼(jiān )容传(chuán )统CNN架构,因此其(qí )能效较高,是公司在大算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突(tū )破。

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  据高工机(jī )器人产业研(yán )究所预测,2025年全球人(rén )形机(jī )器人销量将(jiāng )达1.24万台,到(dào )2035年有望突破500万台,复(fù )合年(nián )增长率(lǜ )超70%。中航证券认为,人形(xíng )机器人产业(yè )在技术突破、应(yīng )用场(chǎng )景拓展及产业链(liàn )协同等方面(miàn )进展不断,正从“技(jì )术验(yàn )证”迈向“场景落地”。2025年为人(rén )形机器人量(liàng )产元(yuán )年,产(chǎn )业大(dà )趋势启动时刻,建议(yì )关注国内外(wài )头部人形机器人产业(yè )链。

  下游覆(fù )盖“人形机(jī )器人+低空”,2027年或迎(yíng )来产(chǎn )业化元(yuán )年

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