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　　上(shàng )市公司中，铂科新材芯片(piàn )电感可(kě )以应用(yòng )于(yú )ASIC芯片，起到为其前端供电的作(zuò )用(yòng )，并(bìng )具(jù )有小型化、耐大电流的特性。兴(xìng )森科(kē )技(jì )IC封装基(jī )板为芯片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技(jì )术能力(lì )可以满(mǎn )足先进封装需求。国科微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计(jì )算芯片(piàn )的研发(fā )是基于大模型底层架构设(shè )计的算(suàn )力芯片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构，因此其(qí )能(néng )效较(jiào )高(gāo )，是公司在大算力NPU领域取得的(de )阶(jiē )段性(xìng )突(tū )破。

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　　行业会议将召开(kāi )，机构(gòu )称国家(jiā )战略聚焦低空经济新赛道(dào )

　　近(jìn )期海外(wài )大模型密集更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内(nèi )的(de )海外知名大模型厂商纷纷更新(xīn )自家的(de )大(dà )模型，并在性能上持续提升。海(hǎi )外大(dà )模(mó )型的持(chí )续演进，正逐步带动海外(wài )AI应用进(jìn )入落地(dì )阶段，其外在体现便是海(hǎi )外大模(mó )型调用(yòng )量的大幅提升。而大模型(xíng )调用量(liàng )的提升(shēng )，进一步催生了对于算力(lì )基础设(shè )施的需(xū )求。在训练+推理算力需求(qiú )同步爆(bào )发的情(qíng )况(kuàng )下，大厂Capex将有望持续保持高增(zēng )，进而(ér )带(dài )动算力基础设施产业进入高景(jǐng )气(qì )周期(qī )。中信证(zhèng )券研报称，政策端支持有(yǒu )望加(jiā )大(dà )，促进(jìn )AI产业链持续繁荣。多重力(lì )量共振(zhèn )下，AI产(chǎn )业链有望持续加速，迎来(lái )新一轮(lún )投资机(jī )遇。

　　上市公司中，铂(bó )科新材(cái )芯片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片，起到(dào )为其前(qián )端供电(diàn )的(de )作用，并具有小型化、耐大电(diàn )流的特(tè )性(xìng )。兴森科技IC封装基板为芯片封(fēng )装(zhuāng )的原(yuán )材(cái )料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领(lǐng )域(yù )，技术(shù )能力可以满足先进封装需(xū )求。国(guó )科微具(jù )备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的研发是基于大模型(xíng )底层架(jià )构设计(jì )的算力芯片，同时可兼容(róng )传统CNN架(jià )构，因(yīn )此(cǐ )其能效较高，是公司在大算力(lì )NPU领域取(qǔ )得(dé )的阶段性突破。

　　据媒体报(bào )道(dào )，火(huǒ )山(shān )引擎正(zhèng )在封测新一代数字人平台(tái )，该(gāi )平(píng )台取名(míng )为“奇美拉”。一位互联(lián )网公司(sī )研发人(rén )士表示，目前，奇美拉数(shù )字人平(píng )台的使(shǐ )用采用定向邀请模式，在(zài )邀测阶(jiē )段，服(fú )务暂不收费，月底或开始(shǐ )公测。

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