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　　根据前瞻产业研究院预测，中(zhōng )国(guó )2029年整体(tǐ )IDC业务市(shì )场(chǎng )规模可(kě )达2.88万亿元。国盛证券表示，AI应用进入爆发阶(jiē )段(duàn )，推理(lǐ )端算力(lì )需(xū )求大幅(fú )增加，数据中心作为AI基础设施底座需求有望(wàng )大幅增(zēng )加(jiā )。

　　据(jù )“网信(xìn )北京”公众号消息，根据《生成式人工智能(néng )服务管(guǎn )理(lǐ )暂行办(bàn )法》及(jí )有(yǒu )关规定(dìng )，对于通过API接口或其他方式直接调用已备案(àn )大(dà )模型能(néng )力的生(shēng )成(chéng )式人工(gōng )智能应用或功能，采用登记管理方式，允许(xǔ )上(shàng )线提供(gòng )服务。截(jié )至3月14日(rì )，北京市新增34款已完成登记的生成式人工智(zhì )能服务(wù )，累计已(yǐ )完(wán )成46款生(shēng )成式人(rén )工智能服务登记。其中小米AI写作等在(zài )列。

　　上市公(gōng )司中，鼎(dǐng )龙股份(fèn )是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡(kǎ )脖子”进口替(tì )代(dài )类创新(xīn )材料的平台型公司，致力于为下游晶圆厂客(kè )户(hù )提供整(zhěng )套的一(yī )站(zhàn )式CMP核心(xīn )材料及服务。芯源微主要从事半导体专用设(shè )备的研(yán )发(fā )、生产(chǎn )和(hé )销售，产品主(zhǔ )要包括光刻工序涂胶显影设备、单片(piàn )式湿法(fǎ )设(shè )备。华(huá )福证券(quàn )表(biǎo )示，公(gōng )司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂(tú )胶(jiāo )显影机(jī )的厂商(shāng )，已完成(chéng )前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖(gài )，并可持(chí )续向更(gèng )高(gāo )工艺等(děng )级迭代。公司年报显示，涂胶显影设备是集(jí )成电路(lù )制(zhì )造过程(chéng )中(zhōng )不可或(huò )缺的关(guān )键处理设备，主要与光刻机(芯片生产(chǎn )线上最(zuì )庞(páng )大、最(zuì )精密复(fù )杂(zá )、难度(dù )最大、价格最昂贵的设备)配合进行作业。

　　第五届(jiè )中国国(guó )际(jì )固态电(diàn )池科技大会暨2025先进电池材料与智能装备技术(shù )展将于2025年(nián )6月19-20日举(jǔ )行(háng )。

　　据报道，近日深圳集贤科技正式发布“灵语(yǔ )灵珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新(xīn )计划。集(jí )贤科技(jì )携手上海博通集成电路股份有限公司(sī )，并引(yǐn )入(rù )火山引(yǐn )擎大模(mó )型(xíng )能力，旨在以领先的AI技术赋能玩具行业，共同开创(chuàng )一(yī )个充满(mǎn )无限可(kě )能(néng )的AI玩具(jù )新未来。

　　据行业媒体报道，三星电子在(zài )高端存储(chǔ )芯片市(shì )场(chǎng )再下一(yī )城。继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全(quán )球顶级(jí )芯(xīn )片设计(jì )公司博通(tōng )(Broadcom)的第五(wǔ )代高带宽内存(HBM3E)供应合同。

　　上市公(gōng )司中，盛(shèng )美上海(hǎi )表示，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀(dù )铜(tóng )设备等(děng )均可用(yòng )于(yú )HBM(高带宽(kuān )存储器)工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显(xiǎn )影设备(bèi )及(jí )电镀铜(tóng )设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股份海(hǎi )外(wài )客户HBM批(pī )量设备订(dìng )单已经(jīng )陆续交付，部分设备已完成验收。联瑞新材(cái )表(biǎo )示，公(gōng )司Lowα球(qiú )形(xíng )氧化铝(lǚ )系列产品涵盖多种规格，可通过MUF等多种封装(zhuāng )形(xíng )式应用(yòng )于高性(xìng )能(néng )算力等(děng )行业。从客户端反馈来看，仅有公司和少数(shù )日本同行(háng )在供应(yīng )相(xiàng )关产品(pǐn )。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速(sù )发展，该(gāi )系列产(chǎn )品销售呈(chéng )较快增(zēng )长趋势。

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