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财政部：在政府采购活动中对自欧盟进口的医疗器械采取相关措施在线播放演示：

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　　全球(qiú )首颗5nm智驾芯(xīn )片流片成功(gōng )！国产汽车(chē )芯片迎催化(huà )良机

　　华(huá )鑫证券毛正(zhèng )分析指出，随着人工(gōng )智能的兴起(qǐ )，对高算力(lì )和带宽的需(xū )求推动了存(cún )储的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂(chuí )直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现(xiàn )高带宽、低(dī )延迟和低功(gōng )耗，突破了(le )传统内存的(de )限制，适应(yīng )AI时代的新需(xū )求。目前全球市(shì )场由海力士(shì )、三星和美(měi )光主导，中(zhōng )国厂商也在(zài )积极推进HBM国(guó )产化，市场(chǎng )供需缺口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下(xià )，HBM价格预计(jì )继续上涨，市场规模预(yù )计在2024年达到(dào )约70亿美金。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海(hǎi )力士的HBM芯片(piàn )已经售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几乎(hū )已经(jīng )全部预定。

　　机构指(zhǐ )出，2025年一季(jì )度民爆利润(rùn )大幅提升。据悉，2025年一(yī )季度，民爆(bào )生产企业累计实现炸(zhà )药产量89.98万吨(dūn )，同比+1.5%，累(lèi )计实现利润(rùn )总额13.13亿元，同比+23.03%，累计(jì )实现爆破服(fú )务收入72.41亿元(yuán )，同(tóng )比增长35.52%。中(zhōng )长期看，民(mín )爆行业迎龙(lóng )头并购整合(hé )加速、西部(bù )大开发、新(xīn )疆能源保供(gòng )基地、“一(yī )带一(yī )路”出海等(děng )多重发展机(jī )遇。

　　上(shàng )市公司中，宇环数控是(shì )精密数控磨(mó )床和数控研(yán )磨抛光设备国内领先(xiān )企，产品广(guǎng )泛应用于消(xiāo )费电子、汽(qì )车工业、新(xīn )材料、仪器(qì )仪表等领域(yù )。沈阳机床(chuáng )隶属(shǔ )于中国通用(yòng )技术集团旗(qí )下，其数控(kòng )机床技术处(chù )国内领先地(dì )位，已成为(wéi )世界数控金(jīn )切机床生产(chǎn )量最(zuì )大的企业。

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　　工(gōng )信部印发《“工业母机(jī )+”百行万企(qǐ )产需对接活(huó )动实施方案》(下称《方案》)，旨(zhǐ )在推动工业(yè )母机创新产(chǎn )品推广应用(yòng )，促进工业(yè )母机产业链(liàn )融通发展。活动(dòng )于2024年7月启动(dòng )，持续至2027年(nián )年底，并将(jiāng )采取“线下(xià )线上”相结(jié )合的方式开(kāi )展。

　　一(yī )季度上海重(chóng )返“外贸第一城(chéng )”

　　公司(sī )方面，纳芯(xīn )微是中国车(chē )用模拟芯片(piàn )最大供应商(shāng )，已实现车(chē )规隔离产品全覆盖，公司车规级(jí )芯片已在大(dà )量主流整车(chē )厂商/汽车一(yī )级供应商实(shí )现批量装车(chē )。东土科技参股(gǔ )的神经元公(gōng )司第二代车(chē )规级芯片已(yǐ )完成流片，国内多个主(zhǔ )流车企已进(jìn )行测试。

　　全球首颗(kē )5nm智驾(jià )芯片流片成(chéng )功！国产汽(qì )车芯片迎催(cuī )化良机

　　华鑫证券毛(máo )正分析指出(chū )，随着人工(gōng )智能的兴起，对高算(suàn )力和带宽的(de )需求推动了(le )存储的发展(zhǎn )。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延迟和低(dī )功耗，突破(pò )了传统内存(cún )的限制，适(shì )应AI时代的新(xīn )需求。目前(qián )全球市场由(yóu )海力(lì )士、三星和(hé )美光主导，中国厂商也(yě )在积极推进(jìn )HBM国产化，市(shì )场供需缺口(kǒu )仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预(yù )计继续上涨(zhǎng )，市场规模(mó )预计在2024年达(dá )到约70亿美金(jīn )。值得一提(tí )的是，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄(qìng )，同时，2025年(nián )的HBM芯片也几(jǐ )乎已经全部(bù )预定。

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