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　　公司方面，威士顿长期专注于智能制造，形成了以信息(xī )化管理与设备(bèi )自动控制深度(dù )融合、多方面数据采集应用为特色的智能制(zhì )造整体解决方(fāng )案。公司已投(tóu )入研发工业领(lǐng )域的AI智能体应(yīng )用，正在形成以工业AI智能体与大模型联合驱(qū )动的工业信息(xī )化数字应用形(xíng )态，并尝试多(duō )模协同的AI应用新模式。利元亨主要从事高端智能制造装备(bèi )的研发、生产(chǎn )及销售，主要(yào )为新能源(动力(lì )锂电、3C锂电、固态电池、储能、钙钛矿、氢(qīng )能)、智慧物流(liú )、ICT、AI算力、汽(qì )车部品等行业(yè )的头部企业提供数智整厂解决方案。

　　上市公司中，新(xīn )恒汇主营智能(néng )卡业务、蚀刻(kè )引线框架等，智能卡业务核心封装材料柔性引线框架全球市占率前二，负责eSIM芯片封测(cè )。澄天伟业是(shì )国际领先的智(zhì )能卡和专用芯片厂商，包括电信SIM卡，具备eSIM生(shēng )产能力。

　　国内运营商首(shǒu )次在手机端提(tí )供eSIM支持

　　机构称基本面与政策面共振，AI有望帮助该行业(yè )实现价值重估(gū )

　　机构称基(jī )本面与政策面(miàn )共振，AI有望帮助该行业实现价值重估

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产业链量价齐(qí )升。兴业证券(quàn )指出，海外扩(kuò )产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达(dá )到600亿元，贡献(xiàn )一半以上的规(guī )模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分(fèn )别为10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行业有望(wàng )维持数年的高(gāo )景气度。

　　近日，中国联通已在官方App及部(bù )分线上渠道上(shàng )线了eSIM手机业务(wù )的开通办理页(yè )面。目前中国联通已在天津、北京、河北等25个省市重启eSIM功(gōng )能，并计划年(nián )内覆盖全国。两年前的2023年，三大运营商曾以“业务维护升级”为由暂停(tíng )eSIM业务办理，已(yǐ )办理用户可继(jì )续使用，但一(yī )旦取消就无法(fǎ )再次办理。

　　自去年以来，包括摩尔线程(chéng )在内的国产GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线程、壁仞科(kē )技、燧原科技、沐曦)先后开启了IPO之路。头豹研究院赵歆禹(yǔ )指出，AI大模型(xíng )、智能汽车是(shì )目前GPU的新兴应(yīng )用领域。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯片进(jìn )行推理训练。智能汽车对图(tú )像处理要求很(hěn )高，对高端GPU的(de )需求也在不断增加。其预计2024-28年中央处理器GPU行(háng )业市场规模由(yóu )6451.15亿元增长至31556.67亿(yì )元，期间年复(fù )合增长率48.72%。

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