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　　市调机(jī )构集邦科技表(biǎo )示，三(sān )星持续减少DDR4供(gòng )应，预期DDR4供(gòng )不应求(qiú )情况可能延续(xù )到今年(nián )第3季度，随(suí )着(zhe )DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬(yáng )升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元(yuán )，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美(měi )元，涨(zhǎng )幅也达(dá )5成以上(shàng )。

　　行业(yè )媒体报(bào )道，三星SDI正在(zài )天安工(gōng )厂建设的试验(yàn )生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干法电极(jí )的电池(chí )验证工作，公(gōng )司此前已完(wán )成实验(yàn )室性能测试。三星SDI正在考虑将干(gàn )法电极技术应(yīng )用于全(quán )固态电池，计(jì )划将其作为降低制(zhì )造成本(běn )、提升(shēng )设备效(xiào )率和量产速度的竞争手段。

　　智能算(suàn )力规模(mó )的快速(sù )增长直接催(cuī )生了对(duì )高效散热技术(shù )的迫切(qiē )需求。国泰海(hǎi )通证券表示(shì )，AI算力(lì )需求快速增长(zhǎng )，数据(jù )中心液冷有(yǒu )望(wàng )加速发展。随着AI应(yīng )用快速发展，算力密度提升，算(suàn )力设备、数据(jù )中心机(jī )柜对散热需求(qiú )大幅增长，液冷技(jì )术加速(sù )导入。国信证(zhèng )券认为，AI时代，算力芯片功率持(chí )续提升(shēng )，设备(bèi )功率密(mì )度触及传统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式极限，液冷技(jì )术应用大势所(suǒ )趋。当前阶(jiē )段，液(yè )冷应用主要采(cǎi )用冷板(bǎn )式技术；浸(jìn )没(méi )式方案是长(zhǎng )期发展(zhǎn )方向。同时，国内PUE考核趋严，运(yùn )营商液冷白皮(pí )书规划(huá )有望进一步加(jiā )速国内液冷应用。

　　三(sān )星SDI正在(zài )考虑将(jiāng )干法电极技术应用于全固态电池(chí )

　　跨(kuà )境支付(fù )通正式(shì )上线，全国(guó )首笔业(yè )务落地深圳

　　结合(hé )之前设立数字(zì )人民币国际(jì )运营中(zhōng )心的举措，西(xī )部证券(quàn )金融团队认(rèn )为(wéi )，跨境支付(fù )新业态(tài )或能加速成型(xíng )，进而助力银行接(jiē )入全球清算网(wǎng )络、分(fèn )享人民币国际(jì )化红利，扩充人民(mín )币离岸(àn )业务规(guī )模，挖(wā )掘利润新增长点。开源证券计算(suàn )机团队(duì )认为，内地与(yǔ )香港跨境支(zhī )付通正(zhèng )式上线，有利(lì )于提升(shēng )两地跨境支付(fù )效率和服务(wù )水平，重视跨境支付(fù )机会。

　　公司方(fāng )面(miàn )，荣泰健康(kāng )与神经(jīng )科技领域创新(xīn )先锋傲意科技共建(jiàn )了“脑机交互(hù )联合实(shí )验室”，共同推进脑机融合技术(shù )和仿生(shēng )机械手(shǒu )在智能(néng )健康领域的应用。际华集团控股(gǔ )股东新(xīn )兴际华集团曾(céng )与天津大学(xué )签约战(zhàn )略合作协议，双方将(jiāng )充紧密围绕国(guó )家发展战略(luè )目标，以医工结合领(lǐng )域为主(zhǔ )体，以脑机(jī )接口、人机交(jiāo )互为重(chóng )点，以传感检(jiǎn )测、先进材料、可(kě )穿戴设备等为(wéi )抓手，推动脑机接口技术在新一代人工(gōng )耳蜗设(shè )备、先(xiān )进声音(yīn )信号处理技术、智能增强现实眼(yǎn )镜等视(shì )听觉领域的应(yīng )用，共建脑(nǎo )机智能(néng )听觉中心，深(shēn )入合作(zuò )攻关核心技术(shù )、核心器件(jiàn )及系统(tǒng )装备。

　　上(shàng )海证券(quàn )研报指出，2025年4月全球半导(dǎo )体销售(shòu )额实现同比环(huán )比双增长；SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增(zēng )长，在(zài )美洲和亚太地区销售额增加的推(tuī )动下，全球市场继续(xù )实现同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时，在对(duì )人工智(zhì )能、云基础设(shè )施和先进消(xiāo )费电子(zǐ )产品的需求推(tuī )动下，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年全(quán )球市场(chǎng )将稳步增长。”上海证券认为，电子半导体2025年(nián )或正在(zài )迎来全面复苏，产业竞争格局有(yǒu )望加速(sù )出清修(xiū )复，产(chǎn )业盈利周期和相关公司利润有望(wàng )持续复(fù )苏。

　　公司(sī )方面，德明(míng )利主营(yíng )业务及技术布(bù )局主要(yào )集中于通用型(xíng )存储芯片及(jí )解决方(fāng )案的研发与产(chǎn )业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　公(gōng )司方面(miàn )，德明利主营(yíng )业务及技术(shù )布局主(zhǔ )要集中于通用(yòng )型存储(chǔ )芯片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业化(huà )，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前(qián )销售的(de )存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

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