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　　上市公司中，华贸物流是领先的第(dì )三方国(guó )际综合物流服务商和国际物流(liú )优选方(fāng )案提供(gòng )者物流(liú )网络资(zī )源遍布(bù )海内外(wài )，在行(háng )业内具(jù )有较大影响竞争优势，2023年跨境(jìng )电商国(guó )际空运(yùn )货量5.65万(wàn )吨，跨(kuà )境电商(shāng )海运货(huò )量1.82万标(biāo )箱。海(hǎi )程邦达是我国较早获得一级国(guó )际货运(yùn )代理资(zī )质的企(qǐ )业之一(yī )，以翼(yì )飞国际(jì )为跨境电商物流事业部运营品牌，为中国(guó )电商企业、平台和卖家的“品牌出海(hǎi )”提供(gòng )端到端(duān )物流服(fú )务。

　　机构(gòu )称本轮(lún )全球模(mó )拟芯片全球库存周期已基本触底

　　低空经(jīng )济是以(yǐ )低空空(kōng )域(通常(cháng )是指地(dì )面以上(shàng )1000米以内(nèi )的飞行区域)为依托，以有人驾驶、无(wú )人驾驶(shǐ )航空器(qì )等低空(kōng )飞行活(huó )动为牵(qiān )引，涉及低空飞行、航空旅游等众(zhòng )多行业(yè )的新兴领域。2024年，低空经济被首次写(xiě )入政府(fǔ )工作报(bào )告。此(cǐ )后，中(zhōng )央部委(wěi )、地方(fāng )政府密(mì )集出台支持低空经济发展的相关产业(yè )政策和(hé )发展规(guī )划，中(zhōng )国低空(kōng )经济产(chǎn )业发展(zhǎn )迎来政(zhèng )策支持关键期。在曾任中国民用航空(kōng )华北地(dì )区空中(zhōng )交通管(guǎn )理局党(dǎng )委书记(jì )的航空领域专家许超前看来，当下(xià )正是中(zhōng )国航空制造业在国际市场快速崛起的(de )时刻。其中，无人机(jī )、eVTOL(电动(dòng )垂直起(qǐ )降航空(kōng )器)、无(wú )人飞艇等已显示出较强的竞争优势。国元证(zhèng )券表示(shì )，低空(kōng )经济正(zhèng )从政策(cè )驱动转(zhuǎn )向技术(shù )、资本、场景多维共振阶段，呈现“政策标(biāo )准化、技术电(diàn )动化、场景多(duō )元化、产业集群化、人才专业化”五大趋(qū )势。未来3-5年，随着飞行汽车量产、空(kōng )域开放(fàng )试点推(tuī )进及跨(kuà )区域协(xié )同深化(huà )，低空(kōng )经济有(yǒu )望成为万亿级新赛道，重塑城市交通(tōng )、物流(liú )、文旅(lǚ )等产业(yè )格局。

　　上(shàng )市公司(sī )中，久(jiǔ )盛电气有产品应用到核电领域。核聚(jù )变领域(yù )，公司(sī )与有关(guān )科研所(suǒ )有合作(zuò )，有少量产品被应用。合锻智能核(hé )聚变业(yè )务主要致力于解决聚变堆复杂部件的(de )研发制(zhì )造，已(yǐ )经参与(yǔ )了聚变(biàn )堆、真(zhēn )空室、偏滤器(qì )等核心部件的制造预研工作。中洲特(tè )材2022年年(nián )报指出(chū )，研发(fā )项目包(bāo )括“核(hé )电反应(yīng )堆X-750锻件(jiàn )”，项目目的是核聚变反应堆用X 750材质(zhì )φ2000mm，单(dān )重2.5T环件(jiàn )。该产(chǎn )品对O、N、H含量(liàng )，化学成分均匀性、组织均匀性要(yào )求极高(gāo )。

　　这类技术正从实验室快速走向(xiàng )商业化(huà )应用

　　媒体(tǐ )报道，日本政(zhèng )府近日(rì )宣布，将参与为设计耐用性较高且安全的核(hé )聚变反(fǎn )应堆、正在欧(ōu )洲推进(jìn )的建材(cái )试验计(jì )划。目(mù )前相关设施正在西班牙建设，日本将(jiāng )负担其(qí )中一部(bù )分费用(yòng )。当天(tiān )在大阪(bǎn )·关西(xī )世博会的会场，日本文部科(kē )学副大(dà )臣野中厚与西班牙方面相关人士签署(shǔ )了合作(zuò )备忘录(lù )。

　　硅光模(mó )块优势(shì )明显，是后摩(mó )尔时代的关键技术选择。根据博通的(de )数据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而(ér )降低成(chéng )本。CPO意(yì )为共封装光学，该技术特点在于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片(piàn )用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的(de )形式集(jí )成在一起，以此实现光通信(xìn )模块更(gèng )低功耗、更小体积和更快的传输速率(lǜ )，主要(yào )用于数(shù )据中心(xīn )领域。在本轮(lún )AIGC革命的(de )驱动下(xià )，CPO技术产业化进程继续加速。生成式(shì )AI的爆发(fā )式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作(zuò )为解决(jué )AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场(chǎng )景从数(shù )据中心(xīn )短距互(hù )联向超(chāo )算中心(xīn )长距传(chuán )输延伸，是未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领域的重要支撑。有国(guó )际权威(wēi )研究机(jī )构发布(bù )报告预(yù )测，CPO市(shì )场将从(cóng )2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模(mó )型和生(shēng )成式AI的(de )爆发驱(qū )动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且(qiě )节能的(de )光互联(lián )方案，以连接(jiē )数百万(wàn )GPU。

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