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　　全球(qiú )首个(gè )海上风电融(róng )合型海底数据中心(xīn )零碳(tàn )新基建标杆(gǎn )示范项目开建

　　据媒(méi )体报道，量(liàng )子计(jì )算机公司D-Wave宣布，其(qí )退火量子计算机(jī )在解(jiě )决复杂磁性材(cái )料模拟问题时，性能(néng )超越了世界(jiè )上最强大的传统超(chāo )级计(jì )算机之一，标志(zhì )着量子计算在(zài )现实(shí )世界问题上(shàng )的巨(jù )大突破。

　　上市(shì )公司中，华勤技(jì )术凭(píng )借强大的研(yán )发能力，在AIPC上有先(xiān )发优(yōu )势，多款AIPC量(liàng )产出货。据财报披(pī )露，联想集团是(shì )公司(sī )营收规模的前五大(dà )客户。春秋电子(zǐ )表示，受AI大模型的(de )行业浪潮影响，AI应用(yòng )进一步发展(zhǎn )，各大终端品牌商(shāng )纷纷(fēn )推出自己的(de )AIPC产品(pǐn )。公司与客户(hù )积极(jí )配合，在AIPC产(chǎn )品的(de )研发和生产上加大(dà )投入，开发并生(shēng )产适(shì )用于各类AIPC的(de )结构件产品。公司(sī )配合(hé )联想等下游(yóu )品牌客户生产的多(duō )款AIPC已(yǐ )上市销售。公司(sī )与联想、三星、惠(huì )普、戴尔、华为(wéi )等主要笔记本品牌(pái )客户紧密合作。

　　国内C端需求(qiú )已得到验证，相关(guān )产品(pǐn )用户规模和(hé )活跃(yuè )度呈指数级增(zēng )长

　　第五届中(zhōng )国国(guó )际固态电池科技大(dà )会暨2025先进电池材(cái )料与(yǔ )智能装备技(jì )术展将于2025年6月19-20日举(jǔ )行。

　　公司方(fāng )面，科大国创积极(jí )关注(zhù )量子科技的(de )发展(zhǎn )，并与相关方围绕(rào )量子科技的应用(yòng )开展了交流与合作(zuò )，积极参与了中(zhōng )电信(xìn )量子云管平(píng )台等相关软件业务(wù )合作(zuò )。公司战略(luè )投资(zī )了国仪量子。吉大(dà )正元的“元(yuán )密一(yī )体机”已经集成了(le )抗量子密码算法(fǎ )和量(liàng )子随机数芯(xīn )片。

　　媒体报道(dào )称，AMD宣布将于2025年(nián )3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创(chuàng )新峰会2025，该(gāi )活动(dòng )将通过线下和线上(shàng )直播的形式(shì )展示(shì )。

　　在当今数字(zì )化时代，人工智(zhì )能的(de )飞速发展对(duì )存储芯片提出了更(gèng )高要(yào )求，HBM(高带宽(kuān )内存)应运而生。HBM凭(píng )借其(qí )高带宽、高(gāo )容量(liàng )、低功耗和小尺寸(cùn )等显著优势，成(chéng )为高(gāo )性能计算领域的关键存储技术(shù )。此(cǐ )前，SK海力士(shì )表示，得益于数据(jù )中心(xīn )投资，预计(jì )今年(nián )高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆炸(zhà )式增长”。华金证(zhèng )券指出，HBM突破“内存(cún )墙”，实现(xiàn )高带宽高容量，成(chéng )为AI芯(xīn )片最强辅助(zhù )，HBM将持续迭代，I/O口(kǒu )数量(liàng )以及单I/O口速(sù )率将(jiāng )逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主(zhǔ )流配(pèi )置，且产品周期相对较长，单(dān )颗容(róng )量及配置颗(kē )数逐步增加，市场(chǎng )空间(jiān )广阔，国产(chǎn )供应(yīng )链加速配套。

　　在当今数字(zì )化时(shí )代，人工智能的飞(fēi )速发展对存储芯(xīn )片提(tí )出了更高要(yào )求，HBM(高带宽内存)应(yīng )运而(ér )生。HBM凭借其(qí )高带宽、高容量、低功(gōng )耗和小尺寸(cùn )等显(xiǎn )著优势，成为高性(xìng )能计算领域的关(guān )键存(cún )储技术。此前，SK海力士表示，得益(yì )于数据中心(xīn )投资，预计今年高(gāo )带宽(kuān )内存(HBM)芯片需(xū )求将(jiāng )出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华金证(zhèng )券指(zhǐ )出，HBM突破“内存墙(qiáng )”，实现高带宽(kuān )高容(róng )量，成为AI芯(xīn )片最强辅助，HBM将持(chí )续迭(dié )代，I/O口数量(liàng )以及单I/O口速率将逐(zhú )渐提(tí )升，HBM3以及HBM3e逐(zhú )渐成(chéng )为AI服务器主流配置(zhì )，且产品周期相(xiàng )对较(jiào )长，单颗容量及配置颗数逐步(bù )增加(jiā )，市场空间(jiān )广阔，国产供应链(liàn )加速(sù )配套。

　　D-Wave宣布(bù )新的量子计算突破(pò )，机构称我(wǒ )国量(liàng )子计算产业发展潜(qián )力巨大

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