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　　《2025中国(guó )商(shāng )业航天创新生态报告》显(xiǎn )示(shì )，2024年商业航天市场迅速升(shēng )温(wēn )，融资事件达138起，披露融资(zī )金(jīn )额202.39亿元，创历史新高。民(mín )生(shēng )证(zhèng )券指出，政策不断鼓励(lì )支(zhī )持(chí )引导商业航天发展，产业(yè )迎(yíng )黄金发展机遇。2025年政府工(gōng )作(zuò )报告中明确提及：培育壮(zhuàng )大(dà )新(xīn )兴产业、未来产业。深(shēn )入(rù )推(tuī )进战略性新兴产业融合集(jí )群(qún )发展。开展新技术新产品(pǐn )新(xīn )场(chǎng )景大规模应用示范行动(dòng )，推(tuī )动商业航天、低空经济、深(shēn )海科技等新兴产业安全健(jiàn )康(kāng )发(fā )展。政府工作报告中将(jiāng )“商(shāng )业航天”置于首位凸显该(gāi )产(chǎn )业重要战略意义，叠加应(yīng )用(yòng )领域持续突破，产业有望(wàng )迎(yíng )来(lái )高速发展黄金机遇。此(cǐ )外(wài )，2025年将是我国两大星座规模(mó )组(zǔ )网发力之年，同时地面终(zhōng )端(duān )应(yīng )用环节将有望在今年迎(yíng )来(lái )重(chóng )大变革。

　　据海关总署(shǔ )最(zuì )新公布的数据显示，4月份(fèn )，按(àn )美元计，我国出口同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )8.1%，继续保持增长态势。中(zhōng )信(xìn )建投证券韩军认为，面对(duì )“关税战”，我国外贸企业(yè )经(jīng )受(shòu )了考验，展现了我国外(wài )贸(mào )强(qiáng )大的韧性。中邮证券曾凡(fán )喆(zhé )认为，我国跨国企业数量(liàng )众(zhòng )多(duō )，物流需求极其分散，且(qiě )对(duì )于中小企业而言，自建物(wù )流(liú )体系成本高，因此往往选(xuǎn )择(zé )货(huò )代服务满足其物流需求(qiú )。

　　生成式AI爆发驱动，该领(lǐng )域(yù )产业化进程继续加速

　　上(shàng )海证券认为，量子计算已(yǐ )成(chéng )为大国科技竞争的核心领(lǐng )域(yù )，海外科技巨头IBM、谷歌等在(zài )超(chāo )导路线持续突破，微软另(lìng )辟(pì )拓扑蹊径，而中国在量子(zǐ )计(jì )算(suàn )多路径探索中占据重要地(dì )位(wèi )，我国量子计算产业发展(zhǎn )潜(qián )力巨大。根据ICVTA&K及光子盒研(yán )究(jiū )院(yuàn )数据，2024年全球量子产业规(guī )模(mó )为50亿美元，预计到2035年产业(yè )规(guī )模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上(shàng )游(yóu )市场规模为2527亿美元。

　　光(guāng )大(dà )证券指出，在域控制器时(shí )代(dài )，高算力、高性能、高集(jí )成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能(néng )驾(jià )驶(shǐ )的核心部件。除了域控制(zhì )器(qì )，智驾SoC芯片也是前视一体(tǐ )机(jī )的核心零部件。2025年15万以下(xià )车(chē )型(xíng )城市NOA渗透率将迅速提升，对(duì )中高算力芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的技术(shù )层(céng )面来看，2025年端到端新技术(shù )聚(jù )焦(jiāo )VLA与世界模型，“车位到车(chē )位(wèi )”智驾功能成为各大车企(qǐ )竞(jìng )争焦点，对芯片算力、方(fāng )案(àn )商(shāng )能力、主机厂自研等能力(lì )均(jun1 )提出更高要求。在比亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾(jià )平(píng )权”战略的背景下，第三(sān )方(fāng )SoC厂商有望先行受益，“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业带来较(jiào )高(gāo )成长确定性。

　　三星已(yǐ )与(yǔ )英(yīng )飞凌、恩智浦达成合作，共(gòng )同研发下一代汽车芯片解(jiě )决(jué )方案。此次合作将基于三(sān )星(xīng )的(de )5纳米工艺，重点是优化内(nèi )存(cún )与处理器的协同设计”，并(bìng )致力于“增强芯片的安全(quán )性(xìng )能(néng )与实时处理能力。三星据(jù )称(chēng )正在为该领域开发高集成(chéng )度(dù )的SoC方案，以实现更优的能(néng )效(xiào )比。

　　机构指出，近日(rì )博(bó )通(tōng )透露其新一代Tomahawk 6交换芯片已(yǐ )启(qǐ )动交付，目前客户需求十(shí )分(fèn )旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学技术(CPO)版本，有望推动CPO方(fāng )案(àn )的成熟。因此深入布局高(gāo )速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方案的(de )光(guāng )模(mó )块/器件厂商有望受益。

　　《2025中国商业航天创新生态(tài )报(bào )告》显示，2024年商业航天市(shì )场(chǎng )迅速升温，融资事件达138起(qǐ )，披(pī )露融资金额202.39亿元，创历史(shǐ )新(xīn )高。民生证券指出，政策(cè )不(bú )断鼓励支持引导商业航天(tiān )发(fā )展(zhǎn )，产业迎黄金发展机遇。2025年(nián )政府工作报告中明确提及(jí )：培育壮大新兴产业、未来(lái )产(chǎn )业(yè )。深入推进战略性新兴产(chǎn )业(yè )融合集群发展。开展新技(jì )术(shù )新产品新场景大规模应用(yòng )示(shì )范行动，推动商业航天、低(dī )空(kōng )经济、深海科技等新兴产(chǎn )业(yè )安全健康发展。政府工作(zuò )报(bào )告中将“商业航天”置于(yú )首(shǒu )位(wèi )凸显该产业重要战略意义(yì )，叠加应用领域持续突破，产(chǎn )业有望迎来高速发展黄金(jīn )机(jī )遇(yù )。此外，2025年将是我国两大(dà )星(xīng )座规模组网发力之年，同(tóng )时(shí )地面终端应用环节将有望(wàng )在(zài )今年迎来重大变革。

　　生(shēng )成(chéng )式AI爆发驱动，该领域产业(yè )化(huà )进程继续加速

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