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　　AI算力需(xū )求拉动(dòng )下该细分领域有望加速发展

　　上市公司中，赢合科技已经研发(fā )并推出(chū )了全新(xīn )的固态(tài )干法电(diàn )极生产(chǎn )设备，这些设备已经成功发货并部署到客户的现场。科力(lì )远配合(hé )下游生(shēng )产合作(zuò )商开展(zhǎn )干发电(diàn )极的技术开发，目前干法电极的开发工作已完成阶段性的成功，将配合(hé )下游生(shēng )产合作(zuò )商推进(jìn )下一步的实验工作。宏工科技与深圳清研电子科技有限公司达成(chéng )战略合(hé )作，对(duì )“干法(fǎ )电极”前段工(gōng )序技术进行产业化、规模化攻关，专注于核心部件的生产(chǎn )工艺和(hé )成(台)套(tào )设备的(de )协同研(yán )发，共(gòng )同推进干法电极前段工序的研发与市场应用。固态电池被视为最(zuì )具潜力(lì )的下一(yī )代锂电(diàn )池技术(shù )，2024年公司与多家客户签订了数千万元的产线及设备订单。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突(tū )出，具(jù )备高频(pín )、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应(yīng )用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市(shì )场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业(yè )将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　据(jù )媒体报(bào )道，近(jìn )日，全(quán )球首例介入式脑机接口辅助人体患肢运动功能修复试验在(zài )我国完(wán )成，成(chéng )功帮助(zhù )一名偏(piān )瘫患者(zhě )实现运动功能修复。该研究由南开大学段峰教授团队牵头，联合(hé )福建三(sān )博脑科(kē )医院教(jiāo )授林志(zhì )雄、福建省第二人民医院教授吴成翰，在三博脑科医院福建院区(qū )完成试(shì )验。据(jù )悉，自(zì )受试者(zhě )大脑血(xuè )管内导入介入式脑机接口设备以来，术后未出现感染、血(xuè )栓形成(chéng )等情况(kuàng )，系统(tǒng )运行稳(wěn )定，实(shí )现了脑电信号的精准采集与交互控制。

　　据媒体报道，第55届巴(bā )黎国际(jì )航空航(háng )天展览(lǎn )会上，来自深圳龙岗的联合飞机集团携其重磅新品铂影T1400纵列式无人直升(shēng )机与镧(lán )影R6000倾转(zhuǎn )旋翼机(jī )闪亮登(dēng )场，向世界展示我国低空智能装备领域的技术实力与产业布局深(shēn )度。种(zhǒng )种优越(yuè )的性能(néng )，让这(zhè )款无人(rén )机成为全场“最靓的仔”。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半(bàn )导体销(xiāo )售额实(shí )现同比(bǐ )环比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年(nián )首次出(chū )现环比(bǐ )增长，在美洲(zhōu )和亚太地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现同比增长。与此同(tóng )时，在(zài )对人工(gōng )智能、云基础(chǔ )设施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年(nián )全球市(shì )场将稳(wěn )步增长(zhǎng )。”上(shàng )海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局(jú )有望加(jiā )速出清(qīng )修复，产业盈(yíng )利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　市调机构集邦科技表(biǎo )示，三(sān )星持续(xù )减少DDR4供(gòng )应，预(yù )期DDR4供不(bú )应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升(shēng )级至DDR5。据集邦(bāng )科技调(diào )查，DDR4现(xiàn )货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　智能算力规模的快速增长(zhǎng )直接催(cuī )生了对(duì )高效散(sàn )热技术(shù )的迫切(qiē )需求。国泰海通证券表示，AI算力需求快速增长，数据中心(xīn )液冷有(yǒu )望加速(sù )发展。随着AI应(yīng )用快速(sù )发展，算力密度提升，算力设备、数据中心机柜对散热需求大幅(fú )增长，液冷技(jì )术加速(sù )导入。国信证券认为，AI时代，算力芯片功率持续提升，设备功率密度触(chù )及传统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式(shì )极限，液冷技(jì )术应用大势所趋。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技(jì )术；浸(jìn )没式方(fāng )案是长(zhǎng )期发展(zhǎn )方向。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白皮书规划有望进一步加速国(guó )内液冷(lěng )应用。

　　市(shì )调机构(gòu )集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续(xù )到今年(nián )第3季度(dù )，随着(zhe )DDR4价格上(shàng )涨，将(jiāng )加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货(huò )均价自(zì )2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达(dá )5成以上(shàng )。

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