中科院上海微系统所:双向高导热石墨膜研究获突破,为5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑
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      2025年被(bèi )视为中国脑机(jī )接口技术正式步入(rù )临(lín )床的关键一(yī )年。此(cǐ )前,北京、上(shàng )海等地已纷纷出台(tái )相关产(chǎn )业规划(huá ),计划(huá )在 2030年前完成5款(kuǎn )以上侵入式产品的(de )临床试(shì )验。上(shàng )海证券(quàn )指出,脑机接口被(bèi )誉为“21世纪最(zuì )具颠覆(fù )性的技(jì )术”;行业发展快速:2023-2024年(nián ),全球脑机接(jiē )口领域迎来关键突(tū )破(pò ):Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人(rén )体临床试验,中国“北脑一号”完(wán )成首例无线(xiàn )植入手(shǒu )术,Meta公布非侵(qīn )入式腕带脑机交互(hù )原型。这些里(lǐ )程碑事(shì )件标志着脑机(jī )接口技术正从实验(yàn )室快速(sù )走向商(shāng )业化应(yīng )用。中国市场迎来(lái )高速增长,存(cún )在较大(dà )上升空(kōng )间;多(duō )地出台脑机(jī )接口发(fā )展行动方案;中国“脑科学与类(lèi )脑(nǎo )研究”国家(jiā )科技重(chóng )大专项等;龙(lóng )头企业估值将获额(é )外(wài )溢价。

      据媒体(tǐ )报道,近日,华为与优必选科技(jì )在深圳(zhèn )达成全(quán )面合作(zuò )协议。双方将(jiāng )聚焦具身智能和人(rén )形机器(qì )人领域(yù ),在技(jì )术研发、场景应用(yòng )及产业体系等(děng )方面展(zhǎn )开合作(zuò )。通过(guò )华为昇腾、鲲鹏、华为云等技术(shù )能力,结合优必选(xuǎn )全(quán )栈式人形机(jī )器人技(jì )术,共同推动(dòng )人形机器人从实验(yàn )室走向工业、家庭等(děng )实际场景,提(tí )升效率并实现规模(mó )化复制(zhì )。

      三星已(yǐ )与英飞凌、恩智浦达成合作,共(gòng )同研发(fā )下一代(dài )汽车芯(xīn )片解决方案。此次(cì )合作将基于三(sān )星的5纳(nà )米工艺,重点(diǎn )是优化内存(cún )与处理(lǐ )器的协同设计(jì )”,并致力于“增(zēng )强(qiáng )芯片的安全(quán )性能与(yǔ )实时处理能力(lì )。三星据称正在为(wéi )该领域开发高(gāo )集成度(dù )的SoC方案,以实(shí )现更优的能效比。

      上(shàng )市公司(sī )中,北(běi )京君正在AI技术方面已持续投入多(duō )年,目(mù )前在NPU和(hé )AI算法方(fāng )面均有自主可控的(de )技术。国科微(wēi )自研的(de )AI边缘计算芯片(piàn )是基于大模(mó )型底层(céng )架构设计的算(suàn )力芯片,其搭载公(gōng )司(sī )自研的NPU,可(kě )适配包(bāo )括轻量级LLM语言(yán )大模型、AIGC生成式模(mó )型、CV大模型以(yǐ )及多模(mó )态大模型等市(shì )场主流大模型,支(zhī )持主流(liú )计算框(kuàng )架和开(kāi )发工具,应用不局限于纯大语言(yán )模型应(yīng )用,同(tóng )时支持(chí )视觉大模型、多模(mó )态大模型等应(yīng )用,可(kě )应用于边缘计(jì )算、具身智(zhì )能、机(jī )器人、工业视(shì )觉等领域。国芯科(kē )技(jì )与香港应科(kē )院合作(zuò )研发NPU,该技术(shù )将用于公司的汽车(chē )电子、工业控(kòng )制和智(zhì )能家电应用领(lǐng )域的AI芯片开发,目(mù )前已完(wán )成第一(yī )代端侧(cè )NPU CNN100工程化RTL设计, 完成AI推理引擎CNN100 IP研发(fā ),可以(yǐ )对外授(shòu )权。

      据媒体报道,香(xiāng )港特别行政区(qū )政府于(yú )5月30日在宪报刊(kān )登《稳定币(bì )条例》,这意味着《稳定币条例》正式(shì )成(chéng )为法例。此(cǐ )前,香(xiāng )港立法会已经(jīng )在5月21日正式通过该(gāi )条例草案,用(yòng )以在香(xiāng )港设立“法币(bì )稳定币” (挂钩法定(dìng )货币的(de )稳定币(bì ))发行人(rén )的发牌制度。该法例旨在推动金(jīn )融创新(xīn )的同时(shí )保持金(jīn )融稳定,并标志着(zhe )香港在数字资(zī )产领域(yù )迈出了重要的(de )一步。

      上市公(gōng )司中,仕佳光(guāng )子主营产品中的PLC光(guāng )分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等(děng )系列产品属于光芯(xīn )片产业,处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置(zhì ),技术要求高,工(gōng )艺制程(chéng )复杂,存在研(yán )发周期长、投入大、风险高等特(tè )点,具(jù )有较高(gāo )的进入(rù )壁垒,占据了产业(yè )链的价值制高(gāo )点。太(tài )辰光表示,保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连接(jiē )器的关键原材(cái )料,保偏光纤连接(jiē )器(qì )是CPO方案的关(guān )键器件(jiàn )。公司可根据(jù )客户需求研发、制(zhì )造保偏光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科(kē )在维护已有客户同(tóng )时,在(zài )硅光和(hé )CPO领域新(xīn )增了如英伟达、台积电等重要客(kè )户。目(mù )前,ficonTEC已(yǐ )向台积(jī )电交付相关微组装(zhuāng )设备,适用于(yú )台积电目前的CPO封装技(jì )术路线。

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  • 2025-12-26

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  据媒体(tǐ )报道,近日,华为与优必选科技(jì )在深圳(zhèn )达成全(quán )面合作(zuò )协议。双方将(jiāng )聚焦具身智能和人(rén )形机器(qì )人领域(yù ),在技(jì )术研发、场景应用(yòng )及产业体系等(děng )方面展(zhǎn )开合作(zuò )。通过(guò )华为昇腾、鲲鹏、华为云等技术(shù )能力,结合优必选(xuǎn )全(quán )栈式人形机(jī )器人技(jì )术,共同推动(dòng )人形机器人从实验(yàn )室走向工业、家庭等(děng )实际场景,提(tí )升效率并实现规模(mó )化复制(zhì )。

  三星已(yǐ )与英飞凌、恩智浦达成合作,共(gòng )同研发(fā )下一代(dài )汽车芯(xīn )片解决方案。此次(cì )合作将基于三(sān )星的5纳(nà )米工艺,重点(diǎn )是优化内存(cún )与处理(lǐ )器的协同设计(jì )”,并致力于“增(zēng )强(qiáng )芯片的安全(quán )性能与(yǔ )实时处理能力(lì )。三星据称正在为(wéi )该领域开发高(gāo )集成度(dù )的SoC方案,以实(shí )现更优的能效比。

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  据媒体报道,香(xiāng )港特别行政区(qū )政府于(yú )5月30日在宪报刊(kān )登《稳定币(bì )条例》,这意味着《稳定币条例》正式(shì )成(chéng )为法例。此(cǐ )前,香(xiāng )港立法会已经(jīng )在5月21日正式通过该(gāi )条例草案,用(yòng )以在香(xiāng )港设立“法币(bì )稳定币” (挂钩法定(dìng )货币的(de )稳定币(bì ))发行人(rén )的发牌制度。该法例旨在推动金(jīn )融创新(xīn )的同时(shí )保持金(jīn )融稳定,并标志着(zhe )香港在数字资(zī )产领域(yù )迈出了重要的(de )一步。

  上市公(gōng )司中,仕佳光(guāng )子主营产品中的PLC光(guāng )分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等(děng )系列产品属于光芯(xīn )片产业,处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置(zhì ),技术要求高,工(gōng )艺制程(chéng )复杂,存在研(yán )发周期长、投入大、风险高等特(tè )点,具(jù )有较高(gāo )的进入(rù )壁垒,占据了产业(yè )链的价值制高(gāo )点。太(tài )辰光表示,保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连接(jiē )器的关键原材(cái )料,保偏光纤连接(jiē )器(qì )是CPO方案的关(guān )键器件(jiàn )。公司可根据(jù )客户需求研发、制(zhì )造保偏光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科(kē )在维护已有客户同(tóng )时,在(zài )硅光和(hé )CPO领域新(xīn )增了如英伟达、台积电等重要客(kè )户。目(mù )前,ficonTEC已(yǐ )向台积(jī )电交付相关微组装(zhuāng )设备,适用于(yú )台积电目前的CPO封装技(jì )术路线。

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